一种倾角传感器模块化生产方法技术

本发明专利技术提供一种倾角传感器模块化生产方法，涉及传感器生产技术领域，包括：将倾角传感器具有基本角度检测和数据处理输出功能的信号处理模块预先独立装配至一块PCB子板上，并于PCB子板上预留相应的第一通讯及安装端子；将倾角传感器除信号处理模块之外的其他功能模块装配至一块根据产品要求预先设计好形状和布局的PCB主板上，并于PCB主板上预留与第一通讯及安装端子相适配的第二通讯及安装端子；将PCB子板对应装配至PCB主板上。有益效果是减少定制化需求对整体的影响，综合成本低；在设计方案变更时更容易修改设计，减少不必要的重制方案，如果因关键器件的成本或交期等问题更改设计，只需变更独立模块，而无需变更所有具体的产品设计，高效、彻底。彻底。彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种倾角传感器模块化生产方法


[0001]本专利技术涉及传感器生产
，尤其涉及一种倾角传感器模块化生产方法。

技术介绍

[0002]在目前倾角传感器产品设计中，不同型号的倾角传感器产品虽然在原理上有所类似，但在实物上都是彼此独立的个体，因此在生产时，虽然在某些工序步骤上有所相同，但对于生产型号不同的倾角传感器产品，仍需要使用不同的工装夹具，导致即使不同生产型号的倾角传感器具有相同的工序中也不能合并生产，大大降低了生产效率。
[0003]例如，在倾角传感器产品生产过程中的老化、温度补偿和精度校准等关键工序，耗时较久但工序步骤的相似度可达90％以上。上述相似度较高的关键工序中，虽然都是在同一工序内，实现同一功能，但是不同型号的倾角传感器产品由于具有不同的外形，对应不同形状的PCB板，因此需要不同的工装夹具进行夹持，不能通用，存在大量重复工作，导致人力物力的浪费，具体包括：
[0004](1)不同型号的倾角传感器产品需频繁切换工装夹具、连接供电和通讯线缆，浪费工时；
[0005](2)由于不同型号倾角传感器产品外形各不相同，具有特殊性且不规则，在有限的老化、温补和检测设备空间内布置产品的数量往往不多，不能像规则的方形那样通过正交方式实现多个产品的排布，提升效率；
[0006](3)同一产品设计方案，因客户的定制要求(外形、出厂自定义设置等)不同，则会衍生出许多的同款产品的不同型号，如果需要变更设计，则会产生大量的重复设计和生产工作。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种倾角传感器模块化生产方法，包括：
[0008]步骤S1，将倾角传感器具有基本角度检测和数据处理输出功能的信号处理模块预先独立装配至一块PCB子板上，并于所述PCB子板上预留相应的第一通讯及安装端子；
[0009]步骤S2，将所述倾角传感器除所述信号处理模块之外的其他功能模块装配至一块根据产品要求预先设计好形状和布局的PCB主板上，并于所述PCB主板上预留与所述第一通讯及安装端子相适配的第二通讯及安装端子；
[0010]步骤S3，将所述第一通讯及安装端子与相适配的所述第二通讯及安装端子进行连接组装，以将所述PCB子板对应装配至所述PCB主板上。
[0011]优选的，所述信号处理模块包括加速度传感器、数据处理器及其外围电路和接口。
[0012]优选的，所述信号处理模块还包括电位计、磁编码器和通信模块。
[0013]优选的，所述第一通讯及安装端子和所述第二通讯及安装端子包括焊盘、针脚、插口和飞线点中的至少一种。
[0014]优选的，执行所述步骤S3之前，还包括：
[0015]将各预制的所述PCB子板安装于适配的工装板上，以统一对各所述PCB子板批量进行老化、温补及精度校准工序。
[0016]优选的，所述PCB主板上预留有安装空间，所述步骤S3中，对应的所述PCB子板采用贴片的方式贴设于所述PCB主板的所述安装空间。
[0017]优选的，所述步骤S3中，所述PCB子板通过针脚插接的方式悬设于所述PCB主板的上方。
[0018]优选的，执行所述步骤S3之后，还包括：
[0019]于所述PCB主板上增设外围控制电路，随后进行灌胶、密封，以制造得到所述倾角传感器。
[0020]优选的，所述外围控制电路包括抗电磁干扰电路、抗震动电路、数模转换电路以及报警开关电路中的至少一种。
[0021]优选的，所述PCB子板的中心和/或边缘处还开设有若干工装固定孔，以安装于适配的所述工装板上，各所述工装固定孔均满足振动、防水、通信和电子干扰的设计要求。
[0022]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0023]1、通过将倾角传感器的信号处理模块独立设计并装配至PCB子板上，使得仅各PCB子板参与关键、耗时工序即可，能够实现批量化生产，整体生产效率高，大幅缩减生产时间；
[0024]2、减少定制化需求对整体倾角传感器产品的影响，降低综合成本；
[0025]3、在设计方案变更时更容易修改设计，减少不必要的重制方案，如因关键器件的成本或交期等问题更改设计，只需变更独立的信号处理模块，而无需变更所有具体的产品设计，高效、彻底；
[0026]4、独立的信号处理模块也可直接集成在客户的控制电路中，提供另外一种解决方案，扩充了产品类别，客户的选择更多；
[0027]5、倾角传感器的信号处理模块尺寸较小，在有限的设备空间内可以安装更多的信号处理模块，且尺寸统一，操作更方便，统一了老化、温补、精度检测等关键工序的工装夹具，减少了硬件的投入，代替之前“不同产品要用不同的工装夹具”，“切换订单时，同一个工序还需要切换工装夹具”，减少了切换工时。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的较佳的实施例中，一种倾角传感器模块化生产方法的流程示意图。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本专利技术并不限定于该实施方式，只要符合本专利技术的主旨，则其他实施方式也可以属于本专利技术的范畴。
[0030]本专利技术的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种倾角传感器模块化生产方法，如图1所示，包括：
[0031]步骤S1，将倾角传感器具有基本角度检测和数据处理输出功能的信号处理模块预先独立装配至一块PCB子板上，并于PCB子板上预留相应的第一通讯及安装端子；
[0032]步骤S2，将倾角传感器除信号处理模块之外的其他功能模块装配至一块PCB主板上，并于PCB主板上预留与第一通讯及安装端子相适配的第二通讯及安装端子；
[0033]步骤S3，将第一通讯及安装端子与相适配的第二通讯及安装端子进行连接组装，以将PCB子板对应装配至PCB主板上。
[0034]具体地，本实施例中，可以在进行倾角传感器产品的型号设计前，预先进行信号处理模块的设计和生产，换言之，将现有倾角传感器产品PCB板上的信号处理部分设计成一个的独立模块，即信号处理模块。其中，信号处理部分可以包括加速度传感器、数据处理器、数据处理器的外围电路(如晶振时钟)及对应数据电源接口，也可以根据实际需求增加其他元件，例如电位计、磁编码器、无线或有线通信模块等元件。其中数据处理器优选为单片机。
[0035]上述独立的信号处理模块可以采用小型化规范化PCB的方式设计成型，比如，对于倾角传感器产品外形规则(如方形、圆形)时，可以对应将该信号处理模块设计在方形或圆形的PCB子板上，同时预留焊盘、针脚、插口和飞线点等，作为第一通讯及安装端子，用以与后续倾角传感器产品的PCB主板连接。可以理解的是，倾角传感器产品的PCB主板上也需要对应预留焊盘、针脚、插口和飞线点等，作为第二通讯及安装端子，以便与PCB子板连接。
[0036]本专利技术的较佳的实施例中，执行步骤S3之前，还包括：
[0037]将各预制的PCB子板安装于适配的工装板上，以统一对各PCB子板进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倾角传感器模块化生产方法，其特征在于，包括：步骤S1，将倾角传感器具有基本角度检测和数据处理输出功能的信号处理模块预先独立装配至一块PCB子板上，并于所述PCB子板上预留相应的第一通讯及安装端子；步骤S2，将所述倾角传感器除所述信号处理模块之外的其他功能模块装配至一块根据产品要求预先设计好形状和布局的PCB主板上，并于所述PCB主板上预留与所述第一通讯及安装端子相适配的第二通讯及安装端子；步骤S3，将所述第一通讯及安装端子与相适配的所述第二通讯及安装端子进行连接组装，以将所述PCB子板对应装配至所述PCB主板上。2.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法，其特征在于，所述信号处理模块包括加速度传感器、数据处理器及其外围电路和接口。3.根据权利要求2所述的倾角传感器模块化生产方法，其特征在于，所述信号处理模块还包括电位计、磁编码器和通信模块。4.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法，其特征在于，所述第一通讯及安装端子和所述第二通讯及安装端子包括焊盘、针脚、插口和飞线点中的至少一种。5.根据权利要求1所述的倾角传感器模块化生产方法，其特征在于，执行所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘岳，和小畦，杨宏泰，
申请(专利权)人：上海直川电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：