芯片测试治具及芯片封测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，涉及一种芯片测试治具及芯片封测设备。芯片测试治具包括承载结构、夹持组件、驱动组件、压板和调节组件，夹持组件包括缓冲座、夹紧块和支撑结构，夹紧块至少部分与缓冲座间隔设置以形成调节槽；压板用于抵接于测试底座远离承载结构的一侧，支撑结构能够移动至调节槽内并与夹紧块分别夹持于压板的相对两侧；调节组件用于驱使压板沿调节槽移动。在本实施例的芯片测试治具中，通过缓冲座和夹紧块组合形成调节槽，可以通过调节槽对压板的移动进行导向并通过调节组件对压板进行精准调节，通过驱动组件与支撑结构的配合，可以驱动压板移动以对测试底座进行快速释放和压紧固定。座进行快速释放和压紧固定。座进行快速释放和压紧固定。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具及芯片封测设备


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，尤其涉及一种芯片测试治具及芯片封测设备。

技术介绍

[0002]在芯片制造加工过程中，芯片测试是非常重要的一部分。测试底座是用于测试芯片的设备，测试底座上的压板用于固定芯片，以将测试底座固定于台板上。在测试过程中，当一个批次的产品测试完成后，需要更换测试底座并重新对测试底座进行固定，再继续对下一个批次的产品进行测试。
[0003]在现有的测试工序中，通常是采用人工手动对测试底座进行更换和固定，每块固定测试底座的压板都需要单独使用工具进行松开，在更换完成后再采用目测的方式调节压板的位置，当对准测试底座的位置后再拧紧螺丝固定压板。在此过程中对压板进行手动松开和固定拧紧的操作时间较长，同时由于压板的位置调节是通过目测进行定位，对位精准度较低，影响芯片的放置定位，严重时还会导致测试过程芯片在放入测试底座时出现损坏。
[0004]因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片测试治具及芯片封测设备，用于解决现有的芯片测试工序中，采用人工拆装测试底座及人工对压板进行定位，而导致测试底座的更换效率低下，以及芯片与测试底座之间对位精度低下的问题。
[0006]本技术提出一种芯片测试治具，包括：
[0007]承载结构，用于承载待测芯片的测试底座；
[0008]夹持组件，包括缓冲座、夹紧块和支撑结构，所述缓冲座与所述承载结构相对活动设置，所述夹紧块连接于所述缓冲座，且所述夹紧块至少部分与所述缓冲座间隔设置以形成调节槽，所述支撑结构与所述缓冲座活动连接；
[0009]驱动组件，连接于所述缓冲座，所述驱动组件用于驱动所述缓冲座相对于所述支撑结构移动，以使所述支撑结构朝向所述调节槽内部或外部移动；
[0010]压板，与所述调节槽滑动配合，且所述压板用于抵接于所述测试底座远离所述承载结构的一侧，所述支撑结构能够移动至所述调节槽内并与所述夹紧块分别夹持于所述压板的相对两侧；以及
[0011]调节组件，与所述承载结构相对活动设置并可拆卸连接于所述压板，所述调节组件用于驱使所述压板沿所述调节槽移动。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述驱动组件包括驱动件、升降台和限位件，所述升降台连接于所述缓冲座，所述驱动件动力连接于所述升降台并用于驱动所述升降台相对于所述承载结构移动，所述限位件连接于所述承载结构，且所述限位件至少部分位于所述支撑结构的顶部，所述驱动件用于驱动所述缓冲座相对于所述承载结构移动，以使所述限
位件抵接于所述支撑结构以驱使所述支撑结构与所述压板分离。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述升降台的底部设有感应片，所述驱动组件还包括位置传感器，所述位置传感器连接于所述承载结构，所述感应片用于与所述位置传感器感应配合。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述承载结构包括台板、安装架、连接柱和限位柱，所述台板和所述安装架间隔设置，且所述连接柱分别连接于所述台板和所述安装架；所述升降台包括升降板和导向轴，所述导向轴的相对两端分别连接于所述升降板和所述缓冲座，且所述导向轴穿设于所述台板内并与所述台板滑动配合，所述驱动件动力连接于所述升降板并用于驱动所述升降板沿所述导向轴的轴向移动，所述限位柱连接于所述台板的底板，且所述限位柱与所述升降板间隔设置并能够抵接于所述升降板。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述支撑结构包括支撑块和弹性件，所述弹性件分别连接于所述支撑块和所述缓冲座，且所述弹性件用于驱使所述支撑块朝向所述调节槽内移动，以使所述支撑块和所述夹紧块分别夹持于所述压板的相对两侧，且所述驱动组件用于驱使所述支撑块朝向所述调节槽外移动；所述缓冲座开设有容纳孔，所述弹性件容置于所述容纳孔内。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述缓冲座朝向所述支撑块的一侧开设有活动孔；所述支撑结构还包括衬套和连接销，所述连接销连接于所述支撑块，且所述连接销悬置于所述活动孔内，所述衬套设于所述活动孔内并与所述连接销滑动配合。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述缓冲座内部还设有磁铁，所述压板内部设有金属嵌件，所述磁铁与所述金属嵌件磁性配合。
[0018]根据本技术的一个实施例，所述调节组件包括调节架和调节销，所述调节销可拆卸连接于所述调节架的一侧；所述压板开设有调节孔，所述调节销与所述调节孔插接配合，且所述调节销的中心轴线与所述调节槽的延伸方向垂直。
[0019]根据本技术的一个实施例，所述调节组件还包括视觉检测相机，所述视觉检测相机设于所述调节架的一侧，且所述视觉检测相机用于获取所述压板的图像信号。
[0020]本技术还提供了一种芯片封测设备，包括如上述任意一项所述的芯片测试治具。
[0021]实施本技术实施例，具有如下有益效果：
[0022]使用本实施例的芯片测试治具时，支撑结构可以与夹紧块配合以对压板进行夹持定位，并通过压板将测试底座固定于承载结构上，当一个批次的芯片测试完成之后，通过驱动组件带动支撑结构移动，以使支撑结构朝向远离夹紧块的方法移动并对压板进行释放，此时便可以对测试底座进行更换，当测试底座更换完成之后，测试组件可以驱动压板移动至预设位置以实现精准定位，之后驱动组件再驱动支撑结构复位并抵接于夹紧块远离压板的一侧，由此支撑结构便可以与夹紧块配合以对压板进行定位。
[0023]在本实施例的芯片测试治具中，通过缓冲座和夹紧块组合形成调节槽，可以通过调节槽对压板的移动进行导向并通过调节组件对压板进行精准调节，同时，通过驱动组件与支撑结构的配合，可以驱动压板移动以对测试底座进行快速释放和压紧固定，相较于现有的人工拆装和目测定位方案，可以有效提高芯片测试治具中测试底座的更换效率，同时还可以提高压板的对位精度，使用效果好。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]其中：
[0026]图1是本技术的实施例中芯片测试治具的立体视图；
[0027]图2是图1中局部A的放大视图；
[0028]图3是本技术的实施例中芯片测试治具的部分结构示意图；
[0029]图4是本技术的实施例中芯片测试治具在固定测试底座时的结构示意图；
[0030]图5是本技术的实施例中芯片测试治具在释放测试底座时的结构示意图；
[0031]图6是本技术的实施例中夹持组件的部分结构爆炸视图；
[0032]图7是本技术的实施例中测试底座的爆炸视图；
[0033]附图标记：
[0034]10、芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：承载结构，用于承载待测芯片的测试底座；夹持组件，包括缓冲座、夹紧块和支撑结构，所述缓冲座与所述承载结构相对活动设置，所述夹紧块连接于所述缓冲座，且所述夹紧块至少部分与所述缓冲座间隔设置以形成调节槽，所述支撑结构与所述缓冲座活动连接；驱动组件，连接于所述缓冲座，所述驱动组件用于驱动所述缓冲座相对于所述支撑结构移动，以使所述支撑结构朝向所述调节槽内部或外部移动；压板，与所述调节槽滑动配合，且所述压板用于抵接于所述测试底座远离所述承载结构的一侧，所述支撑结构能够移动至所述调节槽内并与所述夹紧块分别夹持于所述压板的相对两侧；以及调节组件，与所述承载结构相对活动设置并可拆卸连接于所述压板，所述调节组件用于驱使所述压板沿所述调节槽移动。2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述驱动组件包括驱动件、升降台和限位件，所述升降台连接于所述缓冲座，所述驱动件动力连接于所述升降台并用于驱动所述升降台相对于所述承载结构移动，所述限位件连接于所述承载结构，且所述限位件至少部分位于所述支撑结构的顶部，所述驱动件用于驱动所述缓冲座相对于所述承载结构移动，以使所述限位件抵接于所述支撑结构以驱使所述支撑结构与所述压板分离。3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述升降台的底部设有感应片，所述驱动组件还包括位置传感器，所述位置传感器连接于所述承载结构，所述感应片用于与所述位置传感器感应配合。4.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述承载结构包括台板、安装架、连接柱和限位柱，所述台板和所述安装架间隔设置，且所述连接柱分别连接于所述台板和所述安装架；所述升降台包括升降板和导向轴，所述导向轴的相对两端分别连接于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞土田，莫俊安，范承清，米野，黄斌华，
申请(专利权)人：深圳市雄迈先进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：