一种用于测量离心加载的轻型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器领域，具体涉及一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，包括壳体和盖体，所述盖体安装在壳体顶部，所述壳体内设置有腔体，所述腔体底部安装有基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片上方设置有保护层，所述腔体一侧壳体侧壁内设置有线缆通道，所述线缆通道一端壳体外壁处安装有连接头，所述连接头外设置有线缆，所述壳体底部周向安装有多个磁性块，本实用新型专利技术通过传感器的平扁形设置和内部的空腔设置配合第一通孔和第二通孔的设置均有利于压力传感器向微型化、轻量化发展；盖体和壳体通过螺纹部的设置，有助于传感器的安装和拆卸，便于内部检修，防护网、密封圈、封堵圈配合线缆通道的设置，均有利于防止外界异物灰尘干扰。外界异物灰尘干扰。外界异物灰尘干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测量离心加载的轻型压力传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，具体涉及一种用于测量离心加载的轻型压力传感器。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，其广泛应用于各种工业中。在一些高速旋转的设备上，测量离心力获取转速数据经常会采用到测量离心加载的压力传感器。而用于测量离心加载的压力传感器大多产品尺寸过大，不便于测量，也不利于压力传感器向微型化发展。同时且存在安装拆卸困难的问题，并不能保证外界应力对压力传感器内部芯片的影响。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的不足，本技术提供一种用于测量离心加载的轻型压力传感器。
[0004]一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，包括壳体和盖体，所述盖体安装在壳体顶部，所述壳体内设置有腔体，所述腔体底部安装有基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片上方设置有保护层，所述腔体一侧壳体侧壁内设置有线缆通道，所述线缆通道一端壳体外壁处安装有连接头，所述连接头外设置有线缆，所述壳体底部周向安装有多个磁性块。
[0005]进一步的，所述盖体顶部设置有凸起部，所述凸起部外壁上设置有环形沟槽。
[0006]进一步的，所述盖体侧边底部和壳体顶部内侧边均设置有螺纹部，盖体与壳体螺纹连接。
[0007]进一步的，所述盖体底部外缘安装有密封圈，所述密封圈靠近盖体一侧上设置有多个凸起，所述盖体底部外缘对应开设有多个凹槽，所述凸起卡接在凹槽内。
[0008]进一步的，所述壳体底部环形开设有多个第一通孔，所述第一通孔上方基板底部均开设有第二通孔。
[0009]进一步的，所述第二通孔顶部安装有防护网。
[0010]进一步的，所述芯片与基板电连接，基板与线缆电连接。
[0011]进一步的，所述线缆通道呈弯折状。
[0012]进一步的，所述线缆连接处设置有封堵圈，所述连接头内圈设置有卡线凸起。
[0013]本技术的有益效果主要体现在：
[0014]1）通过传感器的平扁形设置和内部的空腔设置配合第一通孔和第二通孔的设置均有利于压力传感器向微型化、轻量化发展；
[0015]2）同时，盖体和壳体通过螺纹部的设置，有助于传感器的安装和拆卸，便于内部检修；
[0016]3）此外，磁性块的设置，有利于传感器的固定；
[0017]4）防护网、密封圈、封堵圈配合线缆通道的设置，均有利于防止外界异物灰尘干扰。
附图说明
[0018]图1是本技术轻型压力传感器的内部具体结构图；
[0019]图2是本技术轻型压力传感器的外部结构图；
[0020]图3是本技术轻型压力传感器包含线缆的主视图。
[0021]图中标记如下：
[0022]1‑
壳体；2
‑
盖体；3
‑
腔体；4
‑
螺纹部；5
‑
密封圈；6
‑
保护层；7
‑
芯片；8
‑
凸起；9
‑
凹槽；10
‑
连接头；11
‑
线缆通道；12
‑
基板；13
‑
第一通孔；14
‑
第二通孔；15
‑
防护网；16
‑
封堵圈；17
‑
线缆；18
‑
磁性块。
具体实施方式
[0023]以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式，使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本技术。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本技术，但这些实施方案只是阐述，而不是限制本技术的范围。
具体实施例
[0024]结合附图1
‑
3示，一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，包括壳体1和盖体2，所述盖体2安装在壳体1顶部，所述壳体1内设置有腔体3，所述腔体3底部安装有基板12，所述基板12上设置有芯片7，芯片7用于测量离心加载，所述芯片7上方设置有保护层6，保护层6采用透明弹性硅胶体材料，所述腔体3一侧壳体1侧壁内设置有线缆通道11，所述线缆通道11一端壳体1外壁处安装有连接头10，所述连接头10外设置有线缆17，所述壳体1底部周向安装有多个磁性块18。
[0025]具体地， 所述盖体2顶部设置有凸起部，所述凸起部外壁上设置有环形沟槽，有利于操作和安装拆卸，便于盖体2与壳体1分拆。
[0026]具体地，所述盖体2侧边底部和壳体1顶部内侧边均设置有螺纹部4，盖体2与壳体1螺纹连接，通过盖体2和壳体1的螺纹连接，便于盖体2与壳体1的安装和拆卸。
[0027]具体地，所述盖体2底部外缘安装有密封圈5，所述密封圈5靠近盖体2一侧上设置有多个凸起8，所述盖体2底部外缘对应开设有多个凹槽9，所述凸起8卡接在凹槽9内，通过密封圈5的设置有利于防止外界异物灰尘干扰。
[0028]具体地，所述壳体1底部环形开设有多个第一通孔13，所述第一通孔13上方基板12底部均开设有第二通孔14，通过第一通孔13和第二通孔14配合芯片7感知测量离心加载。
[0029]具体地，所述第二通孔14顶部安装有防护网15，防护网15采用轻型尼龙材质，防护网15上避免异物颗粒进入传感器内部，提高传感器可靠性。
[0030]具体地，所述芯片7与基板12电连接，基板12与线缆17电连接，均通过导线连接实现电连接，导线可穿过保护层6。
[0031]具体地，所述线缆通道11呈弯折状，可起到部分阻挡外界异物灰尘干扰。
[0032]具体地，所述线缆17连接处设置有封堵圈16，所述连接头10内圈设置有卡线凸起，
封堵圈16外径大于连接头10内圈直径，起到部分阻挡外界异物灰尘干扰，且卡线凸起可起到固定线缆17的作用。
[0033]此外，传感器表面采用化学镀镍处理。
[0034]本技术的具体工作原理如下：
[0035]通过壳体1底部的多个磁性块18利用磁性作用吸附在需要测量离心加载的工件上，线缆17连接入连接头，与基板12电连接。芯片7通过第一通孔13和第二通孔14感知离心力，芯片7将测量数据以电信号通过基板12传输至外界工控机。
[0036]此外，传感器大体呈饼状，且内部多采用空腔，并配合第一通孔13和第二通孔14的设置有利于压力传感器向微型化发展。
[0037]当需要拆卸时，通过盖体2与壳体1的旋开，即可及时检查传感器内部情况。
[0038]以上所述仅是本技术优选的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何基于本技术所提供的技术方案和专利技术构思进行的改造和替换都应涵盖在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，包括壳体（1）和盖体（2），其特征在于：所述盖体（2）安装在壳体（1）顶部，所述壳体（1）内设置有腔体（3），所述腔体（3）底部安装有基板（12），所述基板（12）上设置有芯片（7），所述芯片（7）上方设置有保护层（6），所述腔体（3）一侧壳体（1）侧壁内设置有线缆通道（11），所述线缆通道（11）一端壳体（1）外壁处安装有连接头（10），所述连接头（10）外设置有线缆（17），所述壳体（1）底部周向安装有多个磁性块（18）。2.根据权利要求1所述的一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，其特征在于：所述盖体（2）顶部设置有凸起部，所述凸起部外壁上设置有环形沟槽。3.根据权利要求1所述的一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，其特征在于：所述盖体（2）侧边底部和壳体（1）顶部内侧边均设置有螺纹部（4），盖体（2）与壳体（1）螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种用于测量离心加载的轻型压力传感器，其特征在于：所述盖体（2）底部外缘安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗雷德里克，胡怡炜，郭海燕，阮菊娅，李杨，董莎莎，吴熬麒，余坚冰，
申请(专利权)人：杭州迪纳塞尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：