稻米加工靶向碾磨工艺检测方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种稻米加工靶向碾磨工艺检测方法及系统，包括：设定检测顺序为(1碾、终碾)，(2碾、终碾)，

【技术实现步骤摘要】
稻米加工靶向碾磨工艺检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及稻米加工和检测技术，特别是一种稻米加工靶向碾磨工艺检测方法及系统。

技术介绍

[0002]稻米加工的靶向碾磨是根据稻米皮层与营养物质的分层分布特征，在能够准确检测稻米被碾磨到哪个米层的精细工艺检测条件下，精准地碾磨去除含有农药残留和以粗纤维为主要成分的外皮层，将目标营养米层(即碾磨工艺的“靶”)完整保留的智能碾磨方式。
[0003]1、传统稻米加工技术与工艺中，仅凭白度值衡量加工碾白程度，以留皮率或留胚率或留皮度评价加工精度，无法对靶向碾磨的工艺状态进行评价或者检测；
[0004]2、传统稻米加工仅对终碾状态通过感官进行加工工艺的判断与评价，并以此为唯一依据对当前米机凭经验或手感进行调制，加工过程无法依据合理模型进行科学调制，因而也就无法满足靶向碾磨的工艺要求；
[0005]3、各道碾米子工序之间如何通过前后(道)的协调最有效地达成终碾目标，是传统稻米加工无法克服的技术障碍；
[0006]因此，依靠传统稻米加工技术无法实现靶向碾磨的精准加工。要实现靶向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稻米加工靶向碾磨工艺检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设定检测顺序为(1碾、终碾)，(2碾、终碾)，
……
，(n
‑
1碾、终碾)；S2、获取各道碾米子工序的C值，并根据所述检测顺序，将C值排列为：(C1、Cn),(C2、Cn)，
……
，(Cn
‑
1、Cn)，其中C1、C2、
……
、Cn，分别为当前检测得到的1碾、2碾...n碾的C值,n为碾米子工序数量；S3、按照设定的检测顺序，每完成一个回合检测，则按照调制规则执行一次调制过程，所述调制规则为：ΔPi＝(dPi/dCi)*ΔCi；ΔPj＝1/(n
‑
1)*(ΔCn
‑
ΔCi*dCn/dCi)*(dCj/dCn)*(dPj/dCj)；ΔPn＝1/(n
‑
1)*(ΔCn
‑
ΔCi*dCn/dCi)*(dPn/dCn)；其中，ΔPi为当前所检测的第i道碾米子工序的碾米压力调节量，ΔPj为其余未检测的第j道碾米工序的碾米压力调节量，ΔCi为当前所检测的第i道碾米子工序的实际检测C值与最佳C值之差，dPi/dCi为当前所检测的第i道碾米子工序的碾米压力与C值的变化率，ΔPn为终碾碾米压力调节量，ΔCn为终碾当前实际C值与目标C值之差，dPn/dCn为终碾的碾米压力与其C值的变化率，dPj/dCj为第j道碾米子工序的碾米压力与其C值的变化率，dCn/dCi为当前所检测的第i道碾米子工序与终碾的C值的变化率，dCj/dCn为第j道碾米子工序与终碾的C值的变化率，i＝1,2，
……

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋志荣，
申请(专利权)人：长沙荣业软件有限公司，
类型：发明
国别省市：