电路板轻质硅铝合金封装载体盒制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板轻质硅铝合金封装载体盒，涉及电路板封装载体盒技术领域，改善在对设备安装或者运输中出现碰撞的情况，电路板封装载体盒在受到外部冲击时易出现凹陷变形的情况，从而易对内部封装的电路板造成损害的问题，包括基板，所述基板的上表面固定安装有封装盒，所述封装盒的顶部开设有台阶槽，所述台阶槽的内部焊接有盖板，所述基板的上表面拆卸安装有防护壳体，所述封装盒位于防护壳体的内部，所述防护壳体与封装盒之间形成有分隔空间。本实用新型专利技术通过将封装盒套装在防护壳体的内部，防护壳体能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体在受力变形时，分隔空间给予了防护壳体一定的变形空间，不易对封装盒造成损害。成损害。成损害。

【技术实现步骤摘要】
电路板轻质硅铝合金封装载体盒


[0001]本技术涉及电路板封装载体盒领域，尤其是涉及电路板轻质硅铝合金封装载体盒。

技术介绍

[0002]硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料；硅铝合金载体盒在对电路板进行封装时，能够对电子元件和电路板进行良好的防护。
[0003]现有的电路板封装载体盒通常由盒体和盒盖组成，同时，电路板作为电路控制中的重要组成部分，在工业、医疗和印刷等行业都有着广泛的应用，考虑到其使用环境的广泛性和复杂性，以及在对设备安装或者运输中出现碰撞的情况，电路板封装载体盒在受到外部冲击时易出现凹陷变形的情况，从而易对内部封装的电路板造成损害，因此，加强电路板封装载体盒的外部结构十分必要。
[0004]基于上述问题，现在提出电路板轻质硅铝合金封装载体盒。

技术实现思路

[0005]为了改善现有的电路板封装载体盒通常由盒体和盒盖组成，同时，电路板作为电路控制中的重要组成部分，在工业、医疗和印刷等行业都有着广泛的应用，考虑到其使用环境的广泛性和复杂性，以及在对设备安装或者运输中出现碰撞的情况，电路板封装载体盒在受到外部冲击时易出现凹陷变形的情况，从而易对内部封装的电路板造成损害的问题，本技术提供电路板轻质硅铝合金封装载体盒。
[0006]本技术提供电路板轻质硅铝合金封装载体盒，采用如下的技术方案：
[0007]电路板轻质硅铝合金封装载体盒，包括基板，所述基板的上表面固定安装有封装盒，所述封装盒的顶部开设有台阶槽，所述台阶槽的内部焊接有盖板，所述基板的上表面拆卸安装有防护壳体，所述封装盒位于防护壳体的内部，所述防护壳体与封装盒之间形成有分隔空间。
[0008]通过采用上述技术方案，通过将封装盒套装在防护壳体的内部，防护壳体能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体在受力变形时，分隔空间给予了防护壳体一定的变形空间，不易对封装盒造成损害。
[0009]可选的，所述防护壳体的表面开设有散热孔。
[0010]通过采用上述技术方案，散热孔的设置，有利于封装盒热量的散发。
[0011]可选的，所述防护壳体的内顶壁安装有橡胶防护框，所述橡胶防护框的底部盖合在盖板与封装盒的连接处。
[0012]通过采用上述技术方案，橡胶防护框的设置，对盖板与封装盒的焊接处进行遮挡防护，不易使盖板与封装盒的焊接处受到腐蚀等外界因素而出现裂缝。
[0013]可选的，所述基板上表面位于封装盒的两侧均固定连接有竖板，所述防护壳体的
两侧均开设有开口，所述竖板的顶部开设有插槽，所述开口的内顶壁固定连接有插板，所述插板插接于插槽的内部，所述插板与竖板之间通过螺栓固定连接。
[0014]通过采用上述技术方案，通过将螺栓拆除，将防护壳体向上拉动，使插板从插槽的内部移出，即可实现对防护壳体进行拆卸，易于对变形损坏的防护壳体进行更换。
[0015]可选的，所述封装盒的内壁设置有防腐镀金层。
[0016]通过采用上述技术方案，防腐镀金层的设置，提高了封装盒的内壁的防腐蚀性能，有利于封装盒的长久使用。
[0017]可选的，所述基板的两侧均开设有安装孔。
[0018]通过采用上述技术方案，通过将固定螺栓等闯过安装孔与外部结构进行结构，即可实现对整个装置的固定。
[0019]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0020]本技术通过将封装盒套装在防护壳体的内部，防护壳体能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体在受变形时，分隔空间给予了防护壳体一定的变形空间，不易对封装盒造成损害，同时，通过将螺栓拆除，将防护壳体向上拉动，使插板从插槽的内部移出，即可实现对防护壳体进行拆卸，易于对变形损坏的防护壳体进行更换。
附图说明
[0021]图1是本技术立体结构示意图。
[0022]图2是本技术主视剖面结构示意图。
[0023]图3是本技术橡胶防护框立体结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、基板；2、封装盒；3、台阶槽；4、盖板；5、防护壳体；6、分隔空间；7、散热孔；8、橡胶防护框；9、竖板；10、开口；11、插槽；12、插板；13、螺栓；14、防腐镀金层；15、安装孔。
具体实施方式
[0026]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0027]请参照图1
‑
2，电路板轻质硅铝合金封装载体盒，包括基板1，基板1的两侧均开设有安装孔15，通过将固定螺栓等闯过安装孔15与外部结构进行结构，即可实现对整个装置的固定。基板1的上表面固定安装有封装盒2，封装盒2的内壁设置有防腐镀金层14，防腐镀金层14的设置，提高了封装盒2的内壁的防腐蚀性能，有利于封装盒2的长久使用。
[0028]参照图1和图2，封装盒2的顶部开设有台阶槽3，台阶槽3的内部焊接有盖板4。基板1的上表面拆卸安装有防护壳体5，封装盒2位于防护壳体5的内部，防护壳体5与封装盒2之间形成有分隔空间6，通过将封装盒2套装在防护壳体5的内部，防护壳体5能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体5在受力变形时，分隔空间6给予了防护壳体5一定的变形空间，不易对封装盒2造成损害。防护壳体5的表面开设有散热孔7，散热孔7的设置，有利于封装盒2热量的散发。
[0029]参照图1和图2，基板1上表面位于封装盒2的两侧均固定连接有竖板9，防护壳体5的两侧均开设有开口10，竖板9的顶部开设有插槽11，开口10的内顶壁固定连接有插板12，插板12插接于插槽11的内部，插板12与竖板9之间通过螺栓13固定连接，通过将螺栓13拆
除，将防护壳体5向上拉动，使插板12从插槽11的内部移出，即可实现对防护壳体5进行拆卸，易于对变形损坏的防护壳体5进行更换。
[0030]参照图2和图3，防护壳体5的内顶壁安装有橡胶防护框8，橡胶防护框8的底部盖合在盖板4与封装盒2的连接处，橡胶防护框8的设置，对盖板4与封装盒2的焊接处进行遮挡防护，不易使盖板4与封装盒2的焊接处受到腐蚀等外界因素而出现裂缝。
[0031]本技术的实施原理为：通过将封装盒2套装在防护壳体5的内部，防护壳体5能够对外部的冲击力进行抵挡，而且，当防护壳体5在受力变形时，分隔空间6给予了防护壳体5一定的变形空间，不易对封装盒2造成损害，同时，通过将螺栓13拆除，将防护壳体5向上拉动，使插板12从插槽11的内部移出，即可实现对防护壳体5进行拆卸，易于对变形损坏的防护壳体5进行更换，另外，橡胶防护框8的设置，对盖板4与封装盒2的焊接处进行遮挡防护，不易使盖板4与封装盒2的焊接处受到腐蚀等外界因素而出现裂缝。
[0032]以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板轻质硅铝合金封装载体盒，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上表面固定安装有封装盒（2），所述封装盒（2）的顶部开设有台阶槽（3），所述台阶槽（3）的内部焊接有盖板（4），所述基板（1）的上表面拆卸安装有防护壳体（5），所述封装盒（2）位于防护壳体（5）的内部，所述防护壳体（5）与封装盒（2）之间形成有分隔空间（6）。2.根据权利要求1所述的电路板轻质硅铝合金封装载体盒，其特征在于：所述防护壳体（5）的表面开设有散热孔（7）。3.根据权利要求1所述的电路板轻质硅铝合金封装载体盒，其特征在于：所述防护壳体（5）的内顶壁安装有橡胶防护框（8），所述橡胶防护框（8）的底部盖合在盖板（4）与封装盒（...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建康，徐建青，
申请(专利权)人：江苏华能节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：