本申请涉及封装结构技术领域，具体为热稳定性高的硅铝合金封装结构，包括腔体和加强热稳定性结构，所述腔体内部一体成型有基板，所述加强热稳定性结构粘接在腔体内部与四周；所述加强热稳定性结构包括导热胶、富锌树脂层、散热孔、导热双面胶，所述导热胶粘接在基板底部，所述富锌树脂层围绕散热孔外部粘接一圈，所述散热孔开设在腔体底部；所述加强热稳定性结构还包括有机硅橡胶层、环氧树脂层、环氧煤沥青层，所述有机硅橡胶层贴合腔体的内壁，所述环氧树脂层贴合腔体的左右两侧壁。该热稳定性高的硅铝合金封装结构，具备在封装结构底部与四周均粘接有加强热稳定性结构，使得封装结构散热能力提高，进而增强封装结构的热稳定性等优点。等优点。等优点。
【技术实现步骤摘要】
热稳定性高的硅铝合金封装结构
[0001]本申请涉及封装结构
，具体为热稳定性高的硅铝合金封装结构。
技术介绍
[0002]一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料,特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，现有的硅铝合金封装结构大多数都是采用单一的防腐材料对封装表面进行涂抹，使得封装结构的散热能力不够，从而使得热稳定性不高，故而提出热稳定性高的硅铝合金封装结构来解决上述中所提出的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本申请提供了热稳定性高的硅铝合金封装结构，具备在封装结构底部与四周均粘接有加强热稳定性结构，使得封装结构散热能力提高，进而增强封装结构的热稳定性等优点，解决了现有的硅铝合金封装结构大多数都是采用单一的防腐材料对封装表面进行涂抹，使得封装结构的散热能力不够，从而使得热稳定性不高的问题。
[0005]为实现上述使得封装结构散热能力提高，进而增强封装结构的热稳定性的目的，本申请提供如下技术方案：热稳定性高的硅铝合金封装结构，包括腔体和加强热稳定性结构，所述腔体内部一体成型有基板，所述加强热稳定性结构粘接在腔体内部与四周。
[0006]所述加强热稳定性结构包括导热胶、富锌树脂层、散热孔、导热双面胶，所述导热胶粘接在基板底部，所述富锌树脂层围绕散热孔外部粘接一圈，所述散热孔开设在腔体底部，所述散热孔端部连通腔体的外壁。
[0007]本申请通过采用上述技术方案，解决了现有的硅铝合金封装结构大多数都是采用单一的防腐材料对封装表面进行涂抹，使得封装结构的散热能力不够，从而使得热稳定性不高的问题。
[0008]进一步，所述腔体外表面嵌设有盖板，所述腔体内部外表面粘接有衬板，所述衬板数量为两个。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：通过衬板来固定芯片。
[0010]进一步，所述衬板内部开设有卡槽，所述衬板正面上部一体成型有焊层二，所述衬板正面下部一体成型有焊层一。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：通过焊层一与焊层二来与芯片贴合。
[0012]进一步，所述散热孔包括左部散热孔、中部散热孔以及右部散热孔，所述左部散热孔开设在腔体底部左侧，所述中部散热孔开设在腔体底部中部，所述右部散热孔开设在腔体底部右侧。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：通过散热孔对腔体进行物理散热。
[0014]进一步，所述导热双面胶均粘接在中部散热孔左右两侧的顶部与底部，左侧的所述导热双面胶与左部散热孔右侧的顶部与底部粘结，右侧的所述导热双面胶与右部散热孔左侧的顶部与底部粘结，所述导热双面胶插接在富锌树脂层内部。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果是：通过导热双面胶增强各个富锌树脂层之间的连接性能。
[0016]进一步，所述腔体包括上腔与下腔，所述上腔、下腔的深度不同。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：通过上腔、下腔分别安装不同的物体。
[0018]进一步，所述加强热稳定性结构还包括有机硅橡胶层、环氧树脂层、环氧煤沥青层，所述有机硅橡胶层贴合腔体的内壁，所述环氧树脂层贴合有机硅橡胶层朝向腔体内部的侧壁，所述环氧煤沥青层贴合环氧树脂层朝向腔体内部的侧壁。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：通过有机硅橡胶层增强封装结构防水性能。
[0020]进一步，所述环氧树脂层粘结在环氧煤沥青层和有机硅橡胶层之间，所述环氧煤沥青层厚度是环氧树脂层的一半。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是：通过有机硅橡胶层增加腔体的防潮性能。
[0022]与现有技术相比，本申请提供了热稳定性高的硅铝合金封装结构，具备以下有益效果：
[0023]1、该热稳定性高的硅铝合金封装结构，通过在封装结构底部与四周均粘接有加强热稳定性结构，使得封装结构散热能力提高，进而增强封装结构的热稳定性等优点。
[0024]2、该热稳定性高的硅铝合金封装结构，通过散热孔的设计，解决了基板内部不通风的问题。
附图说明
[0025]图1为本申请结构俯视图；
[0026]图2为本申请结构图1所示腔体的正面剖视图。
[0027]图中：1、盖板；2、腔体；3、衬板；4、卡槽；5、焊层一；6、焊层二；7、有机硅橡胶层；8、环氧树脂层；9、环氧煤沥青层；10、基板；11、导热胶；12、富锌树脂层；13、散热孔；14、导热双面胶；15、上腔；16、下腔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]请参阅图1
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2，热稳定性高的硅铝合金封装结构，包括腔体2和加强热稳定性结构，腔体2内部一体成型有基板10，加强热稳定性结构粘接在腔体2内部与四周。
[0030]加强热稳定性结构包括导热胶11、富锌树脂层12、散热孔13、导热双面胶14，导热胶11粘接在基板10底部，富锌树脂层12围绕散热孔13外部粘接一圈，散热孔13开设在腔体2底部，散热孔13端部连通腔体2的外壁。
[0031]为了实现通过衬板3来固定芯片，本实施例中，腔体2外表面嵌设有盖板1，腔体2内部外表面粘接有衬板3，衬板3数量为两个。
[0032]为了通过焊层一5与焊层二6来与芯片贴合，本实施例中，衬板3内部开设有卡槽4，衬板3正面上部一体成型有焊层二6，衬板3正面下部一体成型有焊层一5。
[0033]为了通过散热孔13对腔体2进行物理散热，本实施例中，散热孔13包括左部散热孔、中部散热孔以及右部散热孔，左部散热孔开设在腔体2底部左侧，中部散热孔开设在腔体2底部中部，右部散热孔开设在腔体2底部右侧。
[0034]为了通过导热双面胶14增强各个富锌树脂层12之间的连接性能，本实施例中，导热双面胶14均粘接在中部散热孔左右两侧的顶部与底部，左侧的导热双面胶14与左部散热孔右侧的顶部与底部粘结，右侧的导热双面胶14与右部散热孔左侧的顶部与底部粘结，导热双面胶14插接在富锌树脂层12内部。
[0035]为了通过上腔15与下腔16分别用于安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.热稳定性高的硅铝合金封装结构，包括腔体（2）和加强热稳定性结构，其特征在于：所述腔体（2）内部一体成型有基板（10），所述加强热稳定性结构粘接在腔体（2）内部与四周；所述加强热稳定性结构包括导热胶（11）、富锌树脂层（12）、散热孔（13）、导热双面胶（14），所述导热胶（11）粘接在基板（10）底部，所述富锌树脂层（12）围绕散热孔（13）外部粘接一圈，所述散热孔（13）开设在腔体（2）底部，所述散热孔（13）端部连通腔体（2）的外壁。2.根据权利要求1所述的热稳定性高的硅铝合金封装结构，其特征在于：所述腔体（2）外表面嵌设有盖板（1），所述腔体（2）内部外表面粘接有衬板（3），所述衬板（3）数量为两个。3.根据权利要求2所述的热稳定性高的硅铝合金封装结构，其特征在于：所述衬板（3）内部开设有卡槽（4），所述衬板（3）正面上部一体成型有焊层二（6），所述衬板（3）正面下部一体成型有焊层一（5）。4.根据权利要求1所述的热稳定性高的硅铝合金封装结构，其特征在于：所述散热孔（13）包括左部散热孔、中部散热孔以及右部散热孔，所述左部散热孔开设在腔体（2）底部左侧，所述中部散热孔开设在腔体（2）底部中部，所述右...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐建青，
申请(专利权)人：江苏华能节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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