一种多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构包括固定支撑壳体、可调节支撑机构、盖板，所述可调节支撑机构设置在固定支撑壳体中，盖板与固定支撑壳体铰接，所述盖板中端设有加工槽，当盖板合住时，卡瓣的加工面暴露在加工槽外，以便于磨具打磨；所述固定支撑壳体的上端设有柔性垫片，石墨卡瓣放置在柔性垫片上，所述可调节支撑机构能够调节柔性垫片的弧度，以使卡瓣和柔性垫片贴合。本发明专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构在使用时，先将石墨卡瓣放置在柔性垫片上，并用盖板将柔性垫片卡住，然后转动可调节支撑机构，使可调节支撑机构的上端与柔性垫片贴紧，从而能够适应不同规格的石墨卡瓣。从而能够适应不同规格的石墨卡瓣。从而能够适应不同规格的石墨卡瓣。
【技术实现步骤摘要】
多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构
[0001]本专利技术涉及石墨加工
，尤其涉及一种多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构。
技术介绍
[0002]石墨三件套用于多晶硅还原炉内的芯棒的固定。石墨三件套有卡瓣、卡帽以及底座。卡瓣的形状如图1所示，芯棒插入到石墨三件套的卡瓣后，气态的三氯氢硅和氢气在还原炉内发生反应，生成的高纯度硅就会熔覆在芯棒上，使芯棒生长。芯棒要与卡瓣结合的非常紧密，芯棒的截面是什么形状，卡瓣内壁就要是什么形状。其中，四棱柱状的芯棒由于加工和运输都非常方便，采购成本较圆柱状的芯棒采购成本低，在多晶硅还原炉内使用较多。因此，相应的，卡瓣内壁就要是平的。卡瓣的内壁一般是通过一个石墨块钻孔形成。沿着石墨块通孔轴心切割成两到四份，就形成了对应数量的卡瓣。因此，卡瓣的内壁初始是弧形的，需要打磨之后变成平的。现有技术中，卡瓣的打磨过程如下：先将卡瓣平放在弧形的工作台上，之后通过四爪卡盘将卡瓣的四个侧面固定，且四爪卡盘低于卡瓣的打磨面，最后通过磨具将卡瓣打磨平。这种方式需要反复操作四爪卡盘，加工效率比较低、长时间需要消耗较多体力。
[0003]对此，申请号为2023209821111，名称为“三件套石墨卡瓣夹持装置”采用的技术方案为：一种三件套石墨卡瓣夹持装置包括底座、盖板，所述底座与盖板铰接，所述底座设有放置卡瓣的弧形底槽，弧形底槽与待加工的卡瓣的外弧面贴合，弧形底槽倾斜设置，以使放置后的卡瓣的加工面水平；所述底座还设有挡块，挡块位于卡瓣的后端，以防止卡瓣向下滑动；所述盖板中端设有加工槽，当盖板合住时，卡瓣的加工面暴露在加工槽外，以便于磨具打磨；所述加工槽的两侧设有限位块，当盖板合住时，限位块的内侧面与卡瓣贴合，以防止打磨过程中卡瓣切向移动。
[0004]该方案解决了卡瓣的便捷夹持问题。但是对于不同规格的卡瓣，由于石墨卡瓣的弧度不同，相应的弧形底槽的弧度也不同，否则卡瓣与弧形底槽之间会存在间隙，而不能完全贴合。对于小批量生产的卡瓣，需要多次更换夹持装置，操作频繁，且容易造成底座螺纹滑丝的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，有必要提供一种适应不同规格卡瓣的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构。
[0006]一种多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构包括固定支撑壳体、可调节支撑机构、盖板，所述可调节支撑机构设置在固定支撑壳体中，盖板与固定支撑壳体铰接，所述盖板中端设有加工槽，当盖板合住时，卡瓣的加工面暴露在加工槽外，以便于磨具打磨；所述固定支撑壳体的上端设有柔性垫片，石墨卡瓣放置在柔性垫片上，所述可调节支撑机构能够调节柔性垫片的弧度，以使卡瓣和柔性垫片贴合。
[0007]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，所述可调节支撑机构包括三个调节支撑组件、调节扭力轴、驱动电机，所述调节支撑组件与调节扭力轴套设连接，驱动电机的转轴与调节扭力轴固定连接，驱动电机转动带动调节扭力轴转轴并带动调节支撑组件升降。
[0008]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，所述三个调节支撑组件结构相同，调节支撑组件包括调节支撑座、升降杆、连接杆、转盘，所述调节支撑座的上端设有套筒，升降杆与套筒套设连接，升降杆的下端与连接杆的上端铰接，连接杆的下端与转盘的边沿铰接，转盘与调节扭力轴套设连接，调节扭力轴带动转盘同步转动，石墨卡瓣固定后，三个升降杆的顶部在同一斜线上，所述斜线与石墨卡瓣的最底面平行。
[0009]进一步的，所述升降杆的顶部设有支撑片，所述支撑片与升降杆之间通过万向节连接，以使支撑片能够贴紧柔性垫片。
[0010]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，所述三个调节支撑组件分别为前调节支撑组件、中调节支撑组件、后调节支撑组件，所述前调节支撑组件和后调节支撑组件结构相同，所述前调节支撑组件包括前调节支撑座、前升降杆、前连接杆、前转盘，所述前调节支撑座的上端设有套筒，前升降杆与套筒套设连接，套筒的侧壁设有锁紧螺母，当升降杆移动至预定位置时，升降杆与套筒通过锁紧螺母锁紧，所述升降杆的下端与前连接杆的上端铰接，前连接杆的下端与前转盘铰接，所述前转盘与调节扭力轴套设连接且间隙配合，所述前转盘和调节扭力轴还设有卡槽，相应的，前调节支撑组件还设有卡键，当升降杆移动至预定位置后，卡键与卡槽脱离；所述中调节支撑组件包括中调节支撑座、中升降杆、中连接杆、中转盘，所述中调节支座的上端设有套筒，中升降杆与套筒套设连接，中升降杆的下端与中连接杆的上端铰接，中连接杆的下端能与中转盘铰接，所述中转盘与调节扭力轴套设连接，调节扭力轴带动中转盘同步转动。
[0011]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，所述固定支撑壳体与柔性垫片可拆卸连接，所述固定支撑壳体的两端为铁质，相应的，柔性垫片的两端设有磁棒，以使柔性垫片架设在固定支撑壳体上。
[0012]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，所述柔性垫片为橡胶垫片。
[0013]上述多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构中，优选的，还包括可调节挡板组件，所述可调节挡板组件位于固定支撑壳体的一侧，以根据石墨卡瓣的高度调节可调节挡板组件的位置。
[0014]有益效果：本专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构在使用时，先将石墨卡瓣放置在柔性垫片上，并用盖板将柔性垫片卡住，然后转动可调节支撑机构，使可调节支撑机构的上端与柔性垫片贴紧，使得可调节支撑机构将石墨卡瓣支撑住，从而能够适应不同规格的石墨卡瓣。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构的一较佳角度的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构的另一较佳角
度的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构的侧面剖视图。
[0018]图4为本专利技术的可调节支撑机构的一较佳角度的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术的可调节支撑机构的另一较佳角度的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术的柔性垫片的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构另一较佳实施方式的结构示意图。
[0022]图中：多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构10、固定支撑壳体20、柔性垫片201、可调节支撑机构30、调节支撑组件301、调节支撑座3011、升降杆3012、支撑片30121、连接杆3013、转盘3014、卡键3015、锁紧螺母3016、调节扭力轴302、驱动电机303、盖板40、加工槽401、可调节挡板组件50、固定支架501、活动挡板502、调节螺杆503。
实施方式
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构，其特征在于：包括固定支撑壳体、可调节支撑机构、盖板，所述可调节支撑机构设置在固定支撑壳体中，盖板与固定支撑壳体铰接，所述盖板中端设有加工槽，当盖板合住时，卡瓣的加工面暴露在加工槽外，以便于磨具打磨；所述固定支撑壳体的上端设有柔性垫片，石墨卡瓣放置在柔性垫片上，所述可调节支撑机构能够调节柔性垫片的弧度，以使卡瓣和柔性垫片贴合。2.如权利要求1所述的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构，其特征在于：所述可调节支撑机构包括三个调节支撑组件、调节扭力轴、驱动电机，所述调节支撑组件与调节扭力轴套设连接，驱动电机的转轴与调节扭力轴固定连接，驱动电机转动带动调节扭力轴转轴并带动调节支撑组件升降。3.如权利要求2所述的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构，其特征在于：所述三个调节支撑组件结构相同，调节支撑组件包括调节支撑座、升降杆、连接杆、转盘，所述调节支撑座的上端设有套筒，升降杆与套筒套设连接，升降杆的下端与连接杆的上端铰接，连接杆的下端与转盘的边沿铰接，转盘与调节扭力轴套设连接，调节扭力轴带动转盘同步转动，石墨卡瓣固定后，三个升降杆的顶部在同一斜线上，所述斜线与石墨卡瓣的最底面平行。4.如权利要求3所述的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构，其特征在于：所述升降杆的顶部设有支撑片，所述支撑片与升降杆之间通过万向节连接，以使支撑片能够贴紧柔性垫片。5.如权利要求2所述的多晶硅生产用石墨卡瓣多规格通用型打磨夹持机构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈进斌，于飞，张泽宇，王小军，
申请(专利权)人：石嘴山市新宇兰山电碳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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