电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，其包括一面板。面板包括第一基板、相对于第一基板的第二基板、设置于第一基板与第二基板之间的介质层、设置于第一基板与第二基板之间且环绕介质层的框胶、设置于第一基板与介质层之间的多个第一电极、以及设置于第二基板与多个第一电极之间的多个连接线。框胶包括多个导电粒子，多个第一电极经由多个导电粒子与多个连接线电性连接。多个连接线中的相邻的两连接线之间具有一第一间距S1，多个导电粒子中的其中一导电粒子具有一宽度W，且第一间距S1与宽度W符合以下关系式：3≦S1/W≦20。S1/W≦20。S1/W≦20。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术是关于一种电子装置，特别是关于包括导电粒子或导电间隔物的一种电子装置。

技术介绍

[0002]于电子装置的操作中，透过电子组件提供信号以驱动电子装置。为了因应提供驱动信号的需求，电子组件需接合到基板及/或电路板上。随着半导体产业的发展，如何减少电子装置接合制程的程序或有效使用基板空间为重要的项目。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电子装置，其包括一面板。面板包括第一基板、相对于第一基板的第二基板、设置于第一基板与第二基板之间的介质层、设置于第一基板与第二基板之间且环绕介质层的框胶、设置于第一基板与介质层之间的多个第一电极、以及设置于第二基板与多个第一电极之间的多个连接线。框胶包括多个导电粒子，多个第一电极经由多个导电粒子与多个连接线电性连接。多个连接线中的相邻的两连接线之间具有一第一间距S1，多个导电粒子中的其中一导电粒子具有一宽度W，且第一间距S1与宽度W符合以下关系式：3≦S1/W≦20。
[0004]本公开提供一种电子装置，其包括一面板。面板包括第一基板、相对于第一基板的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：一面板，包括：一第一基板；一第二基板，相对于该第一基板；一介质层，设置于该第一基板与该第二基板之间；一框胶，设置于该第一基板与该第二基板之间且环绕该介质层；多个第一电极，设置于该第一基板与该介质层之间；以及多个连接线，设置于该第二基板与该多个第一电极之间，其中该框胶包括多个导电粒子，该多个第一电极经由该多个导电粒子与该多个连接线电性连接，该多个连接线中的相邻的两连接线之间具有一第一间距S1，该多个导电粒子中的其中一导电粒子具有一宽度W，且该第一间距S1与该宽度W符合以下关系式：3≦S1/W≦20。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个第一电极中的相邻的两第一电极之间具有一第二间距S2，且该第二间距S2与该宽度W符合以下关系式：3≦S2/W≦20。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该框胶包括一体积百分比为A％的该多个导电粒子，且该体积百分比、该第一间距S1与该宽度W符合以下关系式：Ax4xW≦S1。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该多个第一电极中的相邻的两第一电极之间具有一第二间距S2，且该框胶包括一体积百分比为A％的该多个导电粒子，且该体积百分比、该第二间距S2与该宽度W符合以下关系式：Ax4xW≦S2。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该面板进一步包括位于该第一基板与该第二基板之间的一第一导电线，该第一导电线具有一第一部分，该第一部分与该框胶重叠，且该第一部分的线宽小于40μm。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一导电线具有与该第一部分连接的一第二部分，该第二部分与该框胶重叠且具有一开口，且对应于该开口的该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗谕，陈明煌，李淑芬，简传枝，姚怡安，赖瑞菊，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：