一种LGA封装的无线通信模块及电子设备制造技术

技术编号:38874211 阅读:24 留言:0更新日期:2023-09-22 14:08
本申请公开了一种LGA封装的无线通信模块,属于通讯模块领域,包括主电路以及外部接口,所述主电路包括封装至一起的无线收发主控单元、压控温补晶体振荡器、电源管理电路以及晶体振荡器,所述主电路通过所述外部接口与外界连接。解决了传统无线通信模块体积较大,通常为面积2cm2,高度2.4mm,不适用于智能手表等小型化设备,且需要在PCB板上添加电容、电阻、晶振等元器件,不方便设计工作的问题;本LGA封装的无线通信模块,使用LGA封装为面积1cm2、高度1.5mm的模块,体积更小,更不用添加各种元器件,布局简单,减轻了硬件开发的工作难度与时间成本。间成本。间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LGA封装的无线通信模块及电子设备


[0001]本申请属于通讯模块领域,特别涉及一种LGA封装的无线通信模块及一种电子设备。

技术介绍

[0002]物联网概念是将设备、传感器等通过网络连接。实现智能化、信息化识别和管理。设备与无线模块经通信端连接组成物联网终端设备,再由无线模块组成局域网,实现远程信息交互、设备管理。常见的物联网网络拓扑关系包括星状拓扑、复合型拓扑。现有技术实现该通信功能需要基带芯片、为基带芯片供电的线性电源电路、基带芯片工作所需的时钟电路、实现通信时序的控制电路以及实现射频收发的射频链路与匹配网络等。
[0003]现有技术中,上述线路通常需要安装在硬件主板上,电路结构较为复杂,需要在基带芯片添加外围电路。包括线性电源电路、时钟电路、控制电路、射频收发链路。射频链路包含天线与传输线的阻抗匹配网络、芯片与传输线的阻抗匹配网络。
[0004]传统无线通信模块体积较大,通常为面积2cm2,高度2.4mm,不适用于智能手表等小型化设备,且需要在PCB板上添加电容、电阻等元器件,不方便设计工作。r/>[0005]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LGA封装的无线通信模块,其特征在于,包括主电路以及外部接口,所述主电路包括封装至一起的无线收发主控单元、压控温补晶体振荡器、电源管理电路以及晶体振荡器,所述主电路通过所述外部接口与外界连接,所述主电路通过LGA封装方式进行封装;其中:所述无线收发主控单元用于控制收发无线信息并进行信息处理;所述晶体振荡器以及所述压控温补晶体振荡器用于为所述无线收发主控单元提供晶振时钟;所述电源管理电路用于管理模块内部电源;所述外部接口至少包括UART接口、SPI接口、WKM/WKH低功耗收发控制接口、RF_RX差分射频接收接口、RF_TX射频发送接口、TXEN/RXEN射频收发控制接口以及GPIO接口。2.根据权利要求1所述的LGA封装的无线通信模块,其特征在于,所述无线收发主...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨辉徐建兵林育莎徐强
申请(专利权)人:电科疆泰深圳科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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