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本申请公开了一种LGA封装的无线通信模块，属于通讯模块领域，包括主电路以及外部接口，所述主电路包括封装至一起的无线收发主控单元、压控温补晶体振荡器、电源管理电路以及晶体振荡器，所述主电路通过所述外部接口与外界连接。解决了传统无线通信模块体积...
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