布线板的制造方法以及布线板技术

印制布线板(1)的制造方法具备：准备工序，其准备配置有布线图案(20)的基膜(10)；剥离层配置工序，其以覆盖布线图案(20)的一部分的方式将微粘合膜(40)配置于基膜(10)上；覆盖层形成工序，其以覆盖布线图案(20)以及微粘合膜(40)的方式，将覆盖层(30)配置于基膜(10)上；以及剥离工序，其通过在将微粘合膜(40)从基膜(10)剥离的同时，将覆盖层(30)中层叠于微粘合膜(40)上的去除部分(301)去除，从而使布线图案(20)的一部分从覆盖层(30)露出。案(20)的一部分从覆盖层(30)露出。案(20)的一部分从覆盖层(30)露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线板的制造方法以及布线板


[0001]本专利技术涉及布线板的制造方法以及布线板。对于允许通过参照文献而并入的指定国，将于2021年1月26日在日本申请的特愿2021
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010413所记载的内容通过参照而并入本说明书中，作为本说明书的记载的一部分。

技术介绍

[0002]已知一种柔性印制布线板(FPC)的制造方法(例如，参照专利文献1)，其通过将定位销插入设置于覆盖膜的定位孔，将形成于覆盖膜的开口相对于导体图案的端子部进行定位。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2005
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327982号公报

技术实现思路

(一)要解决的技术问题
[0004]在制造长条的FPC的情况下，覆盖膜也需要使用长条的覆盖膜。存在如下问题：由于覆盖膜薄且柔软，因此长度越长越难以处理，并且尺寸的偏差变大。因此，在上述的方法中，难以高精度地将覆盖膜的开口的位置与基膜对准，因此可能无法高精度地形成端子部。
[0005]本专利技术要解决的课题在于提供能够高精度地形成端子部的布线板的制造方法。(二)技术方案
[0006][1]本专利技术中的布线板的制造方法中，所述布线板具备：基材；布线，其配置于所述基材上；以及覆盖层，其以覆盖所述布线的方式层叠于所述基材上，所述布线板的制造方法具备：第一工序，准备配置有所述布线的所述基材；第二工序，以覆盖所述布线的一部分的方式将剥离层配置于所述基材上；第三工序，以覆盖所述布线以及所述剥离层的方式将覆盖层配置于所述基材上；以及第四工序，通过从所述基材剥离所述剥离层，将所述覆盖层中的层叠于所述剥离层上的去除部分去除，使所述布线的一部分从所述覆盖层露出。
[0007][2]在上述专利技术中，所述剥离层是所述剥离层相对于所述基材的剥离强度比所述覆盖层相对于所述基材的剥离强度小的微粘合膜，所述第二工序可以包含以覆盖所述布线的一部分的方式将所述微粘合膜粘贴于所述基材上。
[0008][3]在上述专利技术中，所述第四工序可以包含：在通过按压装置按压所述覆盖层中的所述去除部分以外的部分的状态下，将所述剥离层从所述基材剥除。
[0009][4]在上述专利技术中，所述布线板的制造方法还可以具备第五工序，第五工序为在所述第四工序前，通过切断所述覆盖层、所述剥离层以及所述基材，使所述剥离层从所述布线板的端部露出。
[0010][5]在上述专利技术中，所述布线板的制造方法可以具备第六工序，第六工序为在所述第四工序后，用树脂材料覆盖去除了所述去除部分的所述覆盖层的缘部。
[0011][6]在上述专利技术中，所述布线板的长边方向的长度可以为600mm以上。
[0012][7]本专利技术中的布线板具备：基材；布线，其配置于所述基材上；以及覆盖层，其以覆盖所述布线的方式层叠于所述基材上，在所述覆盖层形成有使所述布线的一部分露出的开放部分，所述覆盖层在沿着所述开放部分的所述覆盖层的缘部具有不与所述基材接触的毛刺。
[0013][8]在上述专利技术中，所述布线板可以具备覆盖所述缘部的树脂材料。
[0014][9]在上述专利技术中，所述布线板的长边方向的长度可以为600mm以上。(三)有益效果
[0015]在本专利技术中，在以覆盖基材上的布线的方式配置的剥离层上层叠覆盖层，通过将剥离层剥离而使布线露出，形成端子部。由于剥离层只要在布线中仅配置于与端子部对应的部分即可，因此无论覆盖层的大小如何，都能够相对于基材位置精度良好地配置。因此，在本专利技术中，能够高精度地形成端子部。
附图说明
[0016]图1为表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的俯视图。图2为表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的剖视图，为沿着图1的II
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II线的图。图3的(a)～(h)为表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的制造方法的剖视图。图4的(a)为对应于图3的(b)的俯视图，图4的(b)为表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的制造方法的变形例的图，并且是对应于图3的(b)的俯视图。图5为表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的变形例的剖视图。
具体实施方式
[0017]以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0018]图1是表示本专利技术的实施方式中的印制布线板的俯视图。
[0019]本实施方式中的印制布线板1是整体上具有长条的长方形的柔性印刷基板(FPC)。虽然没有特别限定，但是该印制布线板1沿长边方向(图中的X方向)的长度L为600mm～5000mm(600mm≤L≤5000mm)，印制布线板1沿短边方向(图中的Y方向)的宽度W为1mm～250mm(1mm≤W≤250mm)。
[0020]印制布线板1的平面形状不仅限定于长方形，能够选择任意的形状，例如，可以为其中一部分具有分支成多个延伸的分支形状。另外，印制布线板1的宽度在整个长边方向上也可以不是恒定的，在长边方向的一部分上，印制布线板1的宽度可以变宽，也可以变窄。
[0021]或者，印制布线板1可以通过具有比250mm更宽的宽度W(250mm＜W≤1000mm)，而具有大型的矩形形状的平面形状。此外，大型的印制布线板的平面形状不特别限定于上述形状，能够为任意的形状。此时，与该大型的印制布线板的平面形状外接的假想上的矩形只要具有上述的长度L与宽度W即可。
[0022]具有这样的长条或大型的平面形状的印制布线板1例如可以用于机动车、工业用机械、医疗设备等用途。此外，本实施方式的印制布线板1的使用用途并无特别限定。
[0023]如图2所示，印制布线板1具备：基膜10、布线图案20、覆盖层30。本实施方式中的基
膜10相当于本专利技术中的“基材”的一例，本实施方式中的布线图案20相当于本专利技术中的“布线”的一例，本实施方式中的覆盖层30相当于本专利技术中的“覆盖层”的一例。
[0024]基膜10是具有挠性并且具有长条的带状形状的膜。该基膜10由树脂材料等具有电绝缘性的材料构成。虽然没有特别限定，作为构成该基膜10的材料，例如可以例示出聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)以及芳族聚酰胺等。
[0025]在该基膜10上形成有多个布线图案20。该布线图案20由金属或碳等导电性材料构成。作为构成该布线图案20的金属，可以例示出例如铜、银、金。在本实施方式中，使用铜作为构成布线图案20的材料。此外，布线图案20的数量不限于多个，也可以是1个。
[0026]在本实施方式中，如图1所示，相同长度的多个布线图案20在基膜10上沿X方向直线状地延伸。多个布线图案20以相等间隔相互平行地配置。多个布线图案20以在X轴方向上的位置彼此相等的方式配置。此外，布线图案20的数量、形状、配置等并不特别限定于此，能够任意地设定。另外，可以在基膜10的两面形成布线图案，也可以在布线图案中包含导通孔等。
[0027]另外，如图1所示，在各个布线图案20的两端分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种布线板的制造方法，所述布线板具备：基材；布线，其配置于所述基材上；以及覆盖层，其以覆盖所述布线的方式层叠于所述基材上，其特征在于，所述布线板的制造方法具备：第一工序，准备配置有所述布线的所述基材；第二工序，以覆盖所述布线的一部分的方式将剥离层配置于所述基材上；第三工序，以覆盖所述布线以及所述剥离层的方式将覆盖层配置于所述基材上；以及第四工序，通过从所述基材剥离所述剥离层，将所述覆盖层中的层叠于所述剥离层上的去除部分去除，使所述布线的一部分从所述覆盖层露出。2.根据权利要求1所述的布线板的制造方法，其特征在于，所述剥离层是所述剥离层相对于所述基材的剥离强度比所述覆盖层相对于所述基材的剥离强度小的微粘合膜，所述第二工序包含以覆盖所述布线的一部分的方式将所述微粘合膜粘贴于所述基材上。3.根据权利要求1或2所述的布线板的制造方法，其特征在于，所述第四工序包含：在通过按压装置按压所述覆盖层...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒井大辅，大塚茂树，
申请(专利权)人：藤仓印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：