【技术实现步骤摘要】
一种晶圆运输车
[0001]本技术属于半导体生产辅助载具领域，涉及一种晶圆运输车。
技术介绍
[0002]半导体集成电路是将很多元器件集成到一个芯片内以处理和储存各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制作多个相同的电路而产生的，因此，晶圆是半导体的基础，目前晶圆的尺寸有4英寸、6英寸及8英寸12英寸等常见规格，近年来发展出12英寸甚至更大规格的晶圆，晶圆越薄，制造成本越低，直径越大，依次可生产的半导体芯片的数量就越多，因此晶圆呈现逐渐变薄和扩大的趋势。
[0003]在半导体制造过程中，环境微粒和制造过程中产生的微粒污染会直接影响晶圆良率，为减少微粒污染，提高良率，常把晶圆储存在晶圆盒当中，生产过程中由于芯片制造工序繁多，装有晶圆的晶圆盒需要在不同的机台之间来回运输，常用的运输工具是空中行走式无人搬送车，但并不是所有的情况都可以自动化作业，比如芯片测试，晶圆搬送到货架，这些过程都是需要人为运输的，晶圆载车便是常用的人力运输晶圆的工具，请参阅图1，显示为一种晶圆运输车的整体结构示意图，载车由上下两层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆运输车，其特征在于，包括：基础框架，包括矩形横向框架及与所述矩形横向框架垂直连接的竖向框架，所述矩形横向框架包括首尾依次连接的第一支撑杆、第二支撑杆、第三支撑杆及第四支撑杆，所述第一支撑杆与所述第三支撑杆相互平行并均往X方向延伸，所述第二支撑杆与所述第四支撑杆相互平行并均往Y方向延伸，所述竖向框架包括四根相互平行且均往Z方向延伸的竖向支撑杆，四根所述竖向支撑杆与所述矩形横向框架的四个角一一对应连接，其中所述X方向、所述Y方向及所述Z方向相互垂直；搁置台，与所述基础框架连接以承载晶圆盒，所述搁置台包括沿Y方向依次设置的第一载板及第二载板，所述第一载板朝向所述第二载板的一侧边的X方向两端与所述矩形横向框架连接，所述第一载板远离所述第二载板的一侧边的X方向两端与所述竖向框架连接，所述第一载板朝向所述第二载板的一侧边高于所述第一载板远离所述第二载板的一侧边，所述第二载板朝向所述第一载板的一侧边的X方向两端与所述矩形横向框架连接，所述第二载板远离所述第一载板的一侧边的X方向两端与所述竖向框架连接，所述第二载板朝向所述第一载板的一侧边高于所述第二载板远离所述第一载板的一侧边；移动车轮组件，包括多个移动车轮，每根所述竖向支撑杆的底部均连接有所述移动车轮。2.根据权利要求1所述的晶圆运输车，其特征在于：所述第一载板与X
‑
Y平面的夹角范围是5
°
～30
°
，所述第二载板与X
‑
Y平面的夹角范围是5
°
～30
°
。3.根据权利要求1所述的晶圆运输车，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷文曦，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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