一种车灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车灯，包括灯体，灯体内设有ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片包括若干个主芯片和多个副芯片，所述灯体内在主芯片的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组，所述灯体内在副芯片的光能投射方向上设有一个凸透镜或者平面镜。本技术方案既可以中远距离投送光能并保证较高的光效，也可以近距离投送光能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明
，特别是涉及一种车灯。
技术介绍
目前，各类LED灯包括电筒、射灯、车灯、头灯等，其光学投送技术方案 基本有两种 一种是将通用规格的LED直接以点阵形式组合在一起，另一种是 采用通用规格的LED与反射腔体结合；这两种技术方案的特点是前者LED光源 发出的辐射光基本是呈散射状形，无法有效地进行光能的中远距离投送，后者 虽能对光能进行中等距离投送，但是由于LED光源与点光源或传统光源相比有 其特殊性，故其总体的光效仍不够理想。而作为车灯使用， 一般既需要中远距 离投送光能(远光灯)也需要近距离投送光能(近光灯)。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的是提供一种车灯，既可以中 远距离投送光能并保证较高的光效，也可以近距离投送光能。为了达到上述的目的，本技术采用了以下的技术方案 一种车灯，包括灯体，灯体内设有LED芯片，所述LED芯片包括若千个主 芯片和多个副芯片，所述灯体内在主芯片的光能投射方向上设有由至少两级透 镜构成的透镜组，所述灯体内在副芯片的光能投射方向上设有一个凸透镜或者 平面镜。作为优选，上述副芯片以主芯片为中心半包围或者全包围设置。 l::述主芯片的透镜组由第一级透镜和第二级透镜构成。作为优选，上述副芯片的凸透镜或者平面镜与所述主芯片的第二级透镜一 体成形。LED芯片的设置方案之一是上述主芯片和副芯片固定在灯体内的同一个光源基板上；作为优选，上述光源基板上固定有包围主芯片的套圈，所述主芯片的第一级透镜固定在套圈上，所述副芯片位于套圈外，采用套圈结构方便制造组装；或者，上述主芯片的第一级透镜采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与主 芯片和光源基板以整体封装的形式结合成一体，采用整体封装形式适于大批量 生产降低成本。LED芯片的设置方案之二是上述主芯片和副芯片分别固定在多个光源基板上，所述灯体内设有套筒，所述套筒底部设置主芯片的光源基板，所述套筒的 顶部设置主芯片的第二级透镜，所述套筒内设置有主芯片的第一级透镜，所述 副芯片的光源基板设置在主芯片的第一级透镜上面。灯体与车体的连接方案可以是，上述灯体通过卡口结构或者螺口结构与车体连接；也可以是上述灯体通过螺杆与车体连接，所述螺杆一端与车体固定连 接，所述螺杆另一端与灯体铰接。卜.述固定LED芯片的光源基板为可导热的基板，上述光源基板与金属材质 的灯体或者散热板导热接触并固定。上述光源基板通过螺钉锁紧固定或者压圈 压紧固定在金属材质的灯体或者散热板上。本技术由于采用了以上的技术方案，将主光源与透镜组(一般为二级 或三级)有机地组合起来，根据LED光源的光辐射特点运用透镜汇聚作用通过 多级透镜分级汇聚，这样可以先将LED光源发出的光能尽可能多地"收集"起 来，然后再按所需的要求进行"中远距离投送"，光效明显优于现有的两种方案 的光效，-般高30% 50%，而对副光源采用常规光学设计进行近距离投送光能，这样既可以实现车灯使用中的远光灯功能和近光灯功能，又能保证较高的 光效。附图说明 图1是实施例1的结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。图3是实施例2的结构示意图。图4是图3的B-B剖视图。图5是实施例3的结构示意图。图6是图5的C-C剖视图。图7是实施例4的结构示意图。图8是图7的D-D剖视图。图9是实施例5的结构示意图。图10是图9的E-E剖视图。图11是实施例6的结构示意图。图12是图11的F-F剖视图。图13是实施例7的结构示意图。图丄4是图13的G-G剖视图。图15是主芯片的第二级透镜与副芯片的凸透镜一体成形结构。 图16是实施例8的结构示意图。 图17是图16的H-H剖视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式做一个详细的说明。 实施例1:如图l、图2所示的一种车灯，包括灯体6，灯体6内设有LED芯片，所述 LED芯片包括1个主芯片3和以主芯片3为中心全包围设置的12个副芯片4。 所述灯体6内在主芯片3的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组， 所述灯体6内在副芯片4的光能投射方向上设有一个凸透镜或者平面镜。本实施例中，所述主芯片3的透镜组由第一级透镜1和第二级透镜2构成， 所述副芯片4共用主芯片3的第二级透镜2;所述主芯片3和副芯片4固定在灯 体6内的同一个光源基板5上，所述光源基板5上固定有包围主芯片3的套圈7， 所述主芯片3的第一级透镜1固定在套圏7上，所述副芯片4位于套圈7外， 所述第二级透镜1固定在灯体2的顶部，其中，上述套圈7为金属、陶瓷或者 塑料套圈；所述灯体6通过螺杆81与车体连接，所述螺杆81 —端与车体螺纹 同定连接，所述螺杆81另一端与灯体6铰接。实施例2:如图3、图4所示的一种车灯，与实施例l不同仅在于所述灯体6通过卡 口结构82与车体连接。实施例3:如图5、图6所示的一种车灯，与实施例]不同仅在于所述灯体6通过螺 口结构83与车体连接。实施例4:如图7、图8所示的一种车灯，与实施例1不同仅在于所述主芯片3的第 一级透镜1采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与主芯片3和光源基板5以整体封装的形式结合成一体。即封装主芯片3的透明材料曲面构成其第一级透镜1，或者主芯片3采用成品LED并且该成品LED具有构成第一级透镜1的出射曲面。实施例5:如图9、图10所示的一种车灯，与实施例l不同仅在于所述灯体6内设 有底部封口的套筒9，所述套筒9底部设置固定主芯片3和副芯片4的光源基板 5，所述套筒9的顶部设置主芯片3的第二级透镜2，所述套筒9内通过套圈7 设置有主芯片3的第一级透镜1，所述副芯片4设置在套圈7外并与主芯片3 共用其第二级透镜2。实施例6:如图ll、图12所示的一种车灯，与实施例5不同仅在于所述主芯片3 的第二级透镜2与套筒9 一体注塑成型。 实施例7:如图13、图14所示的一种车灯，与实施例l不同仅在于所述主芯片3 和副芯片4分别固定在两个光源基板51、 52上，所述灯体6内设有套筒9，所 述套筒9底部设置主芯片3的光源基板51，所述套筒9的顶部设置主芯片3的 第二级透镜2，所述套筒9内设置有主芯片3的第一级透镜1，所述副芯片4的 光源基板52呈环状并且设置在主芯片3的第一级透镜1上面；所述主芯片3的 第-J及透镜1与套筒9 一体注塑成型。实施例8:如图16、图17所示的一种车灯，包括灯体6，灯体6内设有LED芯片，所 述LED芯片包括9个主芯片3和以分别9个主芯片3为中心全包围设置的9组 副芯片4。所述灯体6内在主芯片3的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组，所述灯体6内在副芯片4的光能投射方向上设有一个凸透镜或者平面镜。本实施例中，所述主芯片3的透镜组由第一级透镜1和第二级透镜2构成，所述副芯片4共用主芯片3的第二级透镜2;所述主芯片3和副芯片4固定在灯体6内的同一个光源基板5上，所述光源基板5上固定有包围主芯片3的套圈7，所述主芯片3的第一级透镜1固定在套圈7上，所述副芯片4位于套圈7外，所述第二级透镜1固定在灯体2的顶部，其中，上述套圈7为金属、陶瓷或者塑料套圈。上述实施例中并不限于所述副芯片4共用主芯片3的第二级透镜2的结构，同样可以将所述副芯片4的凸透镜或者平面镜与所述主芯片3的第二级透镜2—体成形。例如，如图15所示，所述副芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种车灯，包括灯体（６），灯体（６）内设有ＬＥＤ芯片，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片包括若干个主芯片（３）和多个副芯片（４），所述灯体（６）内在主芯片（３）的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组，所述灯体（６）内在副芯片（４）的光能投射方向上设有一个凸透镜或者平面镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志磊，孙海城，
申请(专利权)人：杭州翰凌光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]