一种QFN结构封装的激光发射装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种QFN结构封装的激光发射装置，包括：封装支架，所述封装支架其由引线框架和包封树脂组成，且设有用于封装的导电配线区；激光芯片，配置在该封装支架上的导电配线区上；包封构件，配置在光学整形器件上，以及封装支架对位槽壁上；激光窗口玻璃，围合设置在光学整形器件的周侧面，所述封装支架形成有支撑激光窗口玻璃的封装对位槽。利用所述封装支架通过更换不同的光学整形器件实现多种不同激光输出方式的装置，例如水平射出、垂直射出，以及光纤棒整形输出，使得激光应用可以实现模块化、轻量化、极大的简化激光应用制程工艺，节约生产成本。节约生产成本。节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN结构封装的激光发射装置


[0001]本技术属于激光发射器
，具体是一种QFN结构封装的激光发射装置。

技术介绍

[0002]现有的边发射半导体激光器封装结构大多采用TO
‑
Can封装，具体将半导体激光芯片贴装于TO管座内，并使用金线完成管脚的连接，最后封装管帽完成产品的制造，该种封装结构出光方向与管脚方向平行，为了满足部分客户要求激光器出光方向与PCB板平行，需要对TO管进行机械弯折，无论是操作性还是产品一致性性，都较难得到保证；还有一种为SMD封装，将半导体激光芯片与反光模块贴装于基板上，激光芯片水平出光，通过反光镜面改变芯片的出光方向，该封装结构尽管可以实现垂直出光，但也面临制造过程反光模块与LD芯片光学对准位置偏差导致的反射光出射角度不可控等问题，另外上述封装方式中使用到的封装只能实现激光朝一个方向射出，到需要激光朝其他方向射出时需要重新设计封装结构，同时生产工艺制程也会随之改变，这样会增加生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种QFN结构封装的激光发射装置，以解决上述背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN结构封装的激光发射装置，其特征在于，包括：封装支架，所述封装支架其由引线框架和包封树脂组成，且设有用于封装的导电配线区和设有光学整形器件定位放置区；激光芯片，配置在该封装支架上的导电配线区上；包封构件，配置在光学整形器件上，以及封装支架对位槽壁上；光学整形器件，设置在激光芯片的侧部；激光窗口玻璃，围合设置在光学整形器件的周侧面，所述封装支架形成有支撑激光窗口玻璃的封装对位槽。2.根据权利要求1所述的一种QFN结构封装的激光发射装置，其特征在于：所述光学整形器件容纳于所述封装支架光学整形器件定位放置区。3.根据权利要求2所述的一种QFN结构封装的激光发射装置，其特征在于：所述光学整形器件定位放置区一侧设有相通的热沉固晶区，所述光学整形器件定位放置区另一侧设有激光输出水平窗口，所述激光输出水平窗口与热沉固晶区对应；所述激光输出水平窗口的垂直面设置有激光输出垂直窗口，所述激光窗口玻璃覆盖在所述激光输出水平窗口和激光输出垂直窗口上。4.根据权利要求2或3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆京，孔一平，陈钱，
申请(专利权)人：深圳市智讯达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：