一种晶圆测试装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆测试装置，所述晶圆测试装置包括：承载台，用于承载晶圆；晶圆夹具，所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。本申请提供一种晶圆测试装置，利用晶圆夹具与晶圆边缘的弧形倒角贴合，避免测试探针扎在弧形倒角上弯曲，可以避免探针卡在测试过程中损坏，并提高晶圆测试效率。晶圆测试效率。晶圆测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试装置


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆测试装置。

技术介绍

[0002]晶圆测试是集成电路生产中的重要环节，在晶圆测试当中，测试探针卡是最为主要的生产设备。随着芯片设计尺寸的缩小，晶圆上的测试焊垫尺寸越来越小，对测试探针的针尖直径要求越来越高。垂直探针是一款针尖直径较细，强度低的测试探针。当具有垂直探针的探针卡在晶圆边缘区域测试时，会有部分探针扎在晶圆边缘的弧形倒角处从而造成探针弯曲，损坏测试探针卡，是业界面临的主要挑战。
[0003]因此，有必要提供一种新的探针卡，避免探针卡在测试过程中损坏，并提高晶圆测试效率。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种晶圆测试装置，可以避免探针卡在测试过程中损坏，并提高晶圆测试效率。
[0005]本申请提供一种晶圆测试装置，包括：承载台，用于承载晶圆；晶圆夹具，所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。
[0006]在本申请的一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载晶圆；晶圆夹具，所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。2.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，还包括：副平台，环绕所述承载台，用于承载并移动所述晶圆夹具。3.如权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述晶圆夹具可拆卸地安装于所述副平台。4.如权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述副平台包括承载部以及承载于所述承载部上的升降部，所述升降部用于控制所述晶圆夹具的高度。5.如权利要求4所述的晶圆测试装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽栋，戴吟洁，陈樑，李飞，费春潮，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：新型
国别省市：