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本申请提供一种晶圆测试装置，所述晶圆测试装置包括：承载台，用于承载晶圆；晶圆夹具，所述晶圆夹具的工作面与所述晶圆的边缘匹配使得所述晶圆夹具工作时所述晶圆夹具的工作面和所述晶圆的边缘贴合并且所述晶圆夹具的上表面和所述晶圆的上表面共面。本申请提...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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