本发明专利技术公开了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，其涉及医疗器械技术领域。该切割和收集导管包括管体、切割部件以及收集部件；管体设有显露口；切割部件旋转设置于管体内并位于显露口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；收集部件与管体一体成型或设于管体内，收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。本发明专利技术提供了一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，实现了在去除血管内钙化斑块的同时收集钙化斑碎块，以避免钙化斑碎块存留在体内血管中，并且极大降低了血管切穿的风险。管切穿的风险。管切穿的风险。
【技术实现步骤摘要】
切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置
[0001]本专利技术涉及医疗器械
，尤其涉及一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置。
技术介绍
[0002]钙化斑块是由于脂肪、血栓、结蹄组织和碳酸钙在血管内壁沉积所造成的对人体有害的物质，钙化斑块的存在会使血管管腔狭窄、血流不畅，严重时会导致器官供血不足，斑块破裂甚至会堵塞血管，引起患者器官急性缺血现象。因此，有必要对血管内的钙化斑块进行去除。
[0003]现有的钙化斑块去除装置的导管包括管体及设于管体内的切刀，切刀与电机连接，在电机的驱动下旋转切割人体血管中的钙化斑。然而，这种钙化斑块去除装置的导管在切除钙化斑的过程中产生了大量的碎块，并未做任何处理，钙化斑碎块存留在血管中，可能形成栓塞并造成问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种切割和收集导管及血管内钙化斑块去除装置，旨在实现在去除血管内钙化斑块的同时收集钙化斑碎块，以避免钙化斑碎块存留在体内血管中。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出一种切割和收集导管，包括：管体，设有显露口；切割部件，旋转设置于所述管体内并位于所述显露口处，所述切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；以及收集部件，与所述管体一体成型或设于所述管体内，所述收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。
[0006]可选地，所述切割部件包括刀座和刀头，所述刀座适于通过传动轴与驱动组件驱动连接，所述刀座上设有凸柱，所述刀头上对应所述凸柱的位置设有与其适配的安装孔，所述凸柱插设于所述安装孔中并通过焊接或粘接固定。
[0007]可选地，所述刀头的刀刃向轴心偏转α角，以使所述刀头的刀刃与人体血管壁平行。
[0008]可选地，所述切割部件还包括切刀停泊件和/或切刀调整件，所述切刀停泊件设于所述管体的近端内部并用于在所述切割部件工作时供其停靠，所述切刀调整件部分插设于所述管体的近端内部并用于在所述切割部件工作时顶住所述收集部件。
[0009]可选地，所述收集部件包括骨架、第一导丝腔体及第一显影件，所述骨架、所述第一导丝腔体与第一显影件层压热缩或注塑包胶形成收集管主体，所述骨架呈镂空状，所述第一导丝腔体形成有供导丝通过的第一导丝腔道，所述第一显影件设于所述第一导丝腔体内，所述第一显影件用于在影像设备探测下显影，以在所述切割和收集导管进入人体后标
记所述收集部件所处位置；和/或所述收集部件具有弯型段，所述弯型段用于使所述切割部件贴近钙化斑块所处的血管壁一侧。
[0010]可选地，所述切割和收集导管还包括设置于所述管体远端的尖头组件，所述尖头组件整体呈锥形。
[0011]可选地，所述尖头组件包括支撑件、连接件、第二导丝腔体及第二显影件，所述支撑件、所述连接件、所述第二导丝腔体与所述第二显影件层压热缩或注塑包胶形成尖头主体，所述支撑件与所述收集部件连接，所述连接件嵌设于所述尖头主体中，所述第二导丝腔体设有供导丝通过的第二导丝腔道，所述第二显影件设于所述第二导丝腔体内，所述第二显影件用于在影像设备探测下显影，以在所述切割和收集导管进入人体后标记所述尖头组件所处位置。
[0012]为实现上述目的，本专利技术还提出一种血管内钙化斑块去除装置，包括：驱动组件；输送导管，所述输送导管的近端固定在所述驱动组件上；以及如上所述的切割和收集导管，固定在所述输送导管的远端上并与所述驱动组件驱动连接，所述驱动组件用于驱动所述切割和收集导管的切割部件旋转以切割血管内钙化斑块；所述切割和收集导管包括：管体，设有显露口；切割部件，旋转设置于所述管体内并位于所述显露口处，所述切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；以及收集部件，与所述管体一体成型或设于所述管体的远端，所述收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。
[0013]可选地，所述输送导管包括螺旋扭力管、防漏膜及金属编织网，所述螺旋扭力管、所述防漏膜与所述金属编织网通过层压热缩或注塑包胶形成导管主体；和/或所述输送导管具有固定弯管段，所述固定弯管段适于贴靠于血管壁上并用于为所述切割部件提供支撑力，以使其贴近钙化斑块所处的血管壁一侧。
[0014]可选地，所述驱动组件还用于控制所述切割部件的刀刃在切割钙化斑时抬起预设高度，所述预设高度适于小于血管壁厚。
[0015]在本专利技术的技术方案中，该切割和收集导管包括管体、切割部件以及收集部件；管体设有显露口；切割部件旋转设置于管体内并位于显露口处，切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；收集部件与管体一体成型或设于管体的远端，收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。如此，通过设置切割部件旋转切割血管内钙化斑块，同时收集部件收集切割过程中产生的钙化斑碎块，有效去除了血管内钙化斑块，并避免了钙化斑碎块存留在体内血管中。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术切割和收集导管一实施例的结构示意图；图2为本专利技术切割和收集导管一实施例的结构细化图；图3为本专利技术切割和收集导管一实施例中切除钙化斑的示意图；图4为本专利技术切割和收集导管一实施例中收集部件弯型段的结构示意图；图5为本专利技术切割和收集导管一实施例中处于工作状态时刀头的抬高高度和刀刃角度示意图；图6为本专利技术切割和收集导管一实施例中切割部件的结构示意图；图7为本专利技术切割和收集导管一实施例中切割部件的爆炸图；图8为本专利技术血管内钙化斑块去除装置一实施例的结构示意图；图9为本专利技术血管内钙化斑块去除装置一实施例中输送导管的结构示意图。
[0018]附图标号说明：100、切割和收集导管；200、输送导管；300、驱动组件；10、管体；20、切割部件；30、收集部件；40、尖头组件；10a、显露口；101、血管；102、钙化斑块；21、刀座；22、刀头；23、传动轴；211、凸柱；22a、安装孔；24、切刀停泊件；25、切刀调整件；31、骨架；32、第一导丝腔体；33、第一显影件；310、收集管主体；41、支撑件；42、连接件；43、第二导丝腔体；44、第二显影件；410、尖头主体；210、螺旋扭力管；220、防漏膜；230、金属编织网；240、导管主体；301、弯型段；201、固定弯管段。
[0019]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割和收集导管，其特征在于，包括：管体，设有显露口；切割部件，旋转设置于所述管体内并位于所述显露口处，所述切割部件用于旋转切割血管内钙化斑块；以及收集部件，与所述管体一体成型或设于所述管体内，所述收集部件用于收集切割过程中产生的钙化斑碎块。2.如权利要求1所述的切割和收集导管，其特征在于，所述切割部件包括刀座和刀头，所述刀座适于通过传动轴与驱动组件驱动连接，所述刀座上设有凸柱，所述刀头上对应所述凸柱的位置设有与其适配的安装孔，所述凸柱插设于所述安装孔中并通过焊接或粘接固定。3.如权利要求2所述的切割和收集导管，其特征在于，所述刀头的刀刃向轴心偏转α角，以使所述刀头的刀刃与人体血管壁平行。4. 如权利要求2所述的切割和收集导管，其特征在于，所述切割部件还包括切刀停泊件和/或切刀调整件，所述切刀停泊件设于所述管体的近端内部并用于在所述切割部件工作时供其停靠，所述切刀调整件部分插设于所述管体的近端内部并用于在所述切割部件工作时顶住所述收集部件。5.如权利要求1所述的切割和收集导管，其特征在于，所述收集部件包括骨架、第一导丝腔体及第一显影件，所述骨架、所述第一导丝腔体与第一显影件通过层压热缩或注塑包胶形成收集管主体，所述骨架呈镂空状，所述第一导丝腔体形成有供导丝通过的第一导丝腔道，所述第一显影件设于所述第一导丝腔体内，所述第一显影件用于在影像设备探测下显影，以在所述切割和收集导管进入人体后标记所述收集部件所处位置；和/或所述收集部件具有弯型段，所述弯型段用于使所述切割部件贴近钙化斑块所处的血管壁一侧。6.如权利要求1~5任一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘通，刘小建，杜瑞锋，张昱昕，
申请(专利权)人：乐普北京医疗器械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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