一种真空磁控溅射双面镀膜机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空磁控溅射双面镀膜机，包括抽真空机构和镀膜室，镀膜室上设有磁控溅射系统和可转动的水平布置的转盘，转盘位于镀膜室内，转盘上环形阵列布置有多个用于安装基片的基片安装位，磁控溅射系统包括至少一组上阴极磁控溅射组件和至少一组下阴极磁控溅组件，上阴极磁控溅射组件和下阴极磁控溅组件分别位于转盘的上方和下方，镀膜室包括腔体侧壁、顶盖和下底，腔体侧壁、顶盖和下底围合成镀膜室的内部容腔，顶盖可拆卸地盖合在腔体侧壁的顶面、下底位于侧壁的底面。本实用新型专利技术镀膜室长期处于稳定的真空环境，不破空，工艺状态稳定，可满足一次双面成膜，低温成膜，成膜重复性好，膜质稳定，长期工艺稳定。长期工艺稳定。长期工艺稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种真空磁控溅射双面镀膜机


[0001]本技术属于磁控溅射镀膜
，具体为一种真空磁控溅射双面镀膜机。

技术介绍

[0002]磁控溅射镀膜是将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。随着现代工业的不断发展、对产品质量要求的不断提高，对镀膜技术的要求也不断提高。对于需要双面镀膜的产品，现有技术还存在很多很多缺陷，例如，有的需要镀完一面后再镀另一面，这显然降低了镀膜效率，另外要对基片进行翻面或转向操作，以对另一面进行镀膜，这降低了基片两面镀膜的一致性。再如，需对塑料基材镀覆导电膜时，现有镀膜工艺难以一次性实现，且存在工序不连贯、一体化成型效果差、生产效率低下、污染环境等问题。再有，现有许多双面镀膜设备体积大、占地面积大，大大提高了生产成本。因此，需要提供一种具有均匀性好、成膜稳定、效率高等特点的镀膜设备。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的上述问题，本技术的目的是提供一种真空磁控溅射双面镀膜机，镀膜室长期处于稳定的真空环境，不破空，工艺状态稳定，可满足一次双面成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空磁控溅射双面镀膜机，其特征在于，包括抽真空机构和镀膜室，镀膜室上设有磁控溅射系统和可转动的水平布置的转盘(11)，转盘(11)位于镀膜室内，转盘(11)上环形阵列布置有多个用于安装基片的基片安装位(111)，磁控溅射系统包括至少一组上阴极磁控溅射组件(141)和至少一组下阴极磁控溅组件，上阴极磁控溅射组件(141)和下阴极磁控溅组件分别位于转盘(11)的上方和下方，镀膜室包括腔体侧壁(11
’
)、顶盖(12
’
)和下底，腔体侧壁(11
’
)、顶盖(12
’
)和下底围合成镀膜室的内部容腔，顶盖(12
’
)可拆卸地盖合在腔体侧壁(11
’
)的顶面、下底位于侧壁(11
’
)的底面。2.根据权利要求1所述的双面镀膜机，其特征在于：所述双面镀膜机还包括门升降组件，门升降组件连接并驱动顶盖(12
’
)下降至盖合在腔体侧壁(11
’
)的顶面或者驱动顶盖(12
’
)上升至脱离腔体侧壁(11
’
)。3.根据权利要求1所述的双面镀膜机，其特征在于：设有多组上阴极磁控溅射组件(141)，多组上阴极磁控溅射组件(141)间隔布置在镀膜室的顶盖(12
’
)上，设有多组下阴极磁控溅组件，多组下阴极磁控溅组件间隔布置在镀膜室的下底上。4.根据权利要求1所述的双面镀膜机，其特征在于：所述双面镀膜机还包括至少一组下阴极驱动组件(3)，下阴极驱动组件(3)位于镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘柏桢，凌云，祝海生，黄乐，左莉，王聪，寇立，
申请(专利权)人：湘潭宏大真空技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：