散热结构以及具有其的包布电子设备制造技术

本申请公开了一种散热结构以及具有其的包布电子设备，该散热结构设置于电子设备，电子设备包括上下相对布置的上壳和下壳，上壳与下壳之间为电子设备的电路板；其中，该散热结构包括布置于上壳的第一通孔阵列、布置于下壳的第二通孔阵列、以及贯穿电路板上表面和下表面的散热通孔；这样，电子设备的下壳与上壳之间即可形成散热通道；并且，利用空气受热上升的原理，该散热通道的气流自下壳的第二通孔经过电路板的散热通孔会流向上壳的第一通孔，从而对电路板持续散热；相较设置散热型材的方式，散热成本较低；可以通过调节通孔阵列以及散热通孔的孔径的方式适应散热需求的增加；还可以满足电子设备外观设计多样化下的散热需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
散热结构以及具有其的包布电子设备


[0001]本技术涉及电子设备的散热结构
，尤其涉及一种散热结构以及具有其的包布电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，电子设备的功耗越来越大，其内部的散热问题变得愈发重要。
[0003]相关技术中，通常是在电子设备的内部使用散热型材进行散热，例如在电子设备的内部设置石墨烯贴片、铝箔贴片等。
[0004]然而，上述通过设置散热型材的散热方式存在成本较高并且不能满足一些电子设备散热要求的问题：
[0005]譬如，当电子设备的整机功耗增大时，需要相应的增大散热型材的结构尺寸来提升散热，这就会增加电子设备的整体尺寸从而牺牲产品外观；
[0006]或者，随着电子设备外观需求的多样化，对于一些包布电子设备而言，其外壳的包布会导致散热问题越发严峻。

技术实现思路

[0007]针对上述技术问题的至少一个方面，本申请实施例提供了一种散热结构以及具有其的包布电子设备，散热结构通过在上壳和下壳分别设置通孔阵列，并且还在上壳与下壳之间的电路板上设置若干散热通孔，从而可形成供气流自下而上流通的散热通道，这样通过散热通道可有效对电路板进行散热，解决了现有散热方式中通过设置散热型材导致的散热成本较高、不能满足一些电子设备散热要求的技术问题。
[0008]第一方面，本申请实施例提供一种散热结构，所述散热结构用于设置于电子设备，所述电子设备包括上下相对布置的上壳和下壳、以及位于所述上壳与所述下壳之间的电路板；所述散热结构包括：
[0009]第一通孔阵列，布置于所述上壳；
[0010]第二通孔阵列，布置于所述下壳；
[0011]其中，所述电路板朝向所述上壳的上表面和朝向所述下壳的下表面通过若干散热通孔贯穿，以使所述下壳与所述上壳之间形成若干散热通道，所述散热通道的气流自所述第二通孔阵列的第二通孔流向所述第一通孔阵列的第一通孔。
[0012]在一实施方式中，所述散热结构还包括：
[0013]第一散热板，铺设于所述上表面；
[0014]第二散热板，铺设于所述下表面；
[0015]其中，所述散热通孔投影在所述第一散热板的区域开设有第三通孔，所述散热通孔投影在所述第二散热板的区域开设有第四通孔。
[0016]在一实施方式中，所述第一散热板至少与所述上表面安装的发热元器件之间通过第一导热材料抵接；和/或，
[0017]所述第二散热板至少与所述下表面的发热区域之间通过第二导热材料抵接，其中，所述发热区域为所述上表面安装的发热元器件所对应的区域。
[0018]在一实施方式中，所述第一散热板和所述第二散热板分别沿所述上表面和所述下表面延伸。
[0019]在一实施方式中，形成所述第三通孔的周向端部部分或全部的连接有导流板，所述导流板自所述周向端部朝向所述上壳延伸。
[0020]在一实施方式中，所述导流板由所述第一散热板上对应所述第三通孔的区域通过开槽折弯形成。
[0021]在一实施方式中，所述第一散热板和/或所述第二散热板的表面粗糙处理。
[0022]在一实施方式中，所述散热结构还包括：
[0023]第一散热板，铺设于所述上表面，其中，所述散热通孔投影在所述第一散热板的区域开设有第三通孔；或者，
[0024]第二散热板，铺设于所述下表面，其中，所述散热通孔投影在所述第二散热板的区域开设有第四通孔。
[0025]在一实施方式中，所述第一通孔和所述第二通孔的孔径小于1.5mm；并且，所述上壳与所述下壳的外部铺设有透气材料。
[0026]第二方面，本申请实施例提供一种包布电子设备，所述电子设备包括散热结构，所述散热结构为如上所述的散热结构，其中，至少所述包布电子设备的上包布区域和/或下包布区域与散热通孔所在的区域相对应。
[0027]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0028]本申请实施例提供了一种散热结构以及具有其的包布电子设备，该散热结构用于设置于电子设备，电子设备包括上下相对布置的上壳和下壳，上壳与下壳之间为电子设备的电路板；其中，该散热结构包括布置于上壳的第一通孔阵列、布置于下壳的第二通孔阵列、以及贯穿电路板上表面和下表面的散热通孔；这样，电子设备的下壳与上壳之间即可形成散热通道；并且，能够理解，利用空气受热上升的原理，该散热通道的气流自下壳的第二通孔经过电路板的散热通孔会流向上壳的第一通孔，从而通过气流的流动实现对电路板的持续散热。
[0029]也就是说，本实施例结合空气受热上升的原理，分别在电路板上方的上壳与下方的下壳设置通孔阵列，同时还在电路板设置散热通孔，从而可在上壳与下壳之间的容置空间形成自下而上流动的若干气流，通过气流的流动对电路板及其上安装的发热元器件进行散热。
[0030]能够理解，这样相较在电路板上设置散热型材的散热方式，散热成本较低；可以通过调节通孔阵列的孔径以及散热通孔的孔径的方式适应散热需求的增加，而不必增加电子设备的整体尺寸；此外，由于上壳与下壳均需布置通孔阵列，该散热结构特别适用于外壳包布工艺下的壳体外观不受限的电子设备，即包布电子设备，从而满足电子设备外观设计多样化下的散热需求。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例中所述包布电子设备的爆炸结构示意图。
[0033]图2为本申请实施例中所述上壳和所述下壳分别布置有第一通孔阵列和第二通孔阵列的结构示意图。
[0034]图3为本申请实施例中所述上壳和所述下壳之间设置电路板的结构示意图；其中，图3中空心箭头表示气流方向。
[0035]图4为图1组装后的结构示意图；其中，图4中空心箭头表示气流方向。
[0036]图5为图4的侧面剖视结构示意图；其中，图5中空心箭头表示气流方向。
[0037]图6为本申请实施例中所述第一散热板沿所述电路板延伸的结构示意图；其中，图6中电路板的左侧温度高于右侧温度，空心箭头表示热量的传递方向。
[0038]其中，附图标记：
[0039]100
‑
前壳，200
‑
后壳，300
‑
电路板，400
‑
镜头模组，500
‑
MIC板，600
‑
底座，700
‑
装饰盖，800
‑
透气材料，
[0040]201
‑
上壳，202
‑
下壳，
[0041]10
‑
第一通孔阵列，
[0042]20
‑
第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构用于设置于电子设备，所述电子设备包括上下相对布置的上壳(201)和下壳(202)、以及位于所述上壳(201)与所述下壳(202)之间的电路板(300)；所述散热结构包括：第一通孔阵列(10)，布置于所述上壳(201)；第二通孔阵列(20)，布置于所述下壳(202)；其中，所述电路板(300)朝向所述上壳(201)的上表面和朝向所述下壳(202)的下表面通过若干散热通孔(30)贯穿，以使所述下壳(202)与所述上壳(201)之间形成若干散热通道，所述散热通道的气流自所述第二通孔阵列(20)的第二通孔流向所述第一通孔阵列(10)的第一通孔。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：第一散热板(40)，铺设于所述上表面；第二散热板(50)，铺设于所述下表面；其中，所述散热通孔(30)投影在所述第一散热板(40)的区域开设有第三通孔(41)，所述散热通孔(30)投影在所述第二散热板(50)的区域开设有第四通孔(51)。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热板(40)至少与所述上表面安装的发热元器件之间通过第一导热材料抵接；和/或，所述第二散热板(50)至少与所述下表面的发热区域之间通过第二导热材料抵接，其中，所述发热区域为所述上表面安装的发热元器件所对应的区域。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热板(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨禄杰，吴杰，李明旭，
申请(专利权)人：杭州萤石软件有限公司，
类型：新型
国别省市：