一种电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电子设备，应用在资金交易终端设备技术领域，包括：壳体和主板；壳体的内侧设置有保护层；内侧为壳体靠近主板的面；主板上设置有至少一个用于处理保密信息的保密元件；保密元件在至少一个方向上具有暴露区域；保密元件的任一暴露区域在壳体上的投影位于保护层内；保护层与主板电连接，用于在保护层被破坏时传输信号至主板。通过在壳体的内侧设置保护层，并使得保密元件的任一暴露区域在壳体上的投影位于保护层内，可以同时避免恶意用户对主板上保密元件进行x、y、z方向上的至少一个方向对该保密元件进行刺探；壳体与保护层为一体结构，降低了组装时的加工成本和复贴成本，提高了电子设备的组装效率低。提高了电子设备的组装效率低。提高了电子设备的组装效率低。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本专利技术涉及资金交易终端设备领域，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]POS机作为一种支付终端，被广泛地运用于非现金支付中，把它安装在银行卡的特约商户和受理网点中与计算机联成网络，就能实现电子资金自动转帐，因此POS机内存有大量的交易信息、用户信息以及银行卡信息。
[0003]当其他人恶意通过不法手段对POS机进行拆机、刺探，以获取POS机存有的交易信息、用户信息以及银行卡信息。现有的防止POS机被拆机、被刺探的技术是通过印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)进行加密绕线，但印制电路板加密绕线和柔性电路板加密绕线的加工成本较高且加工效率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种电子设备，用于避免恶意用户的恶意拆机和恶意刺探；包括：壳体和主板；
[0005]所述壳体的内侧设置有保护层；所述内侧为所述壳体靠近所述主板的面；
[0006]所述主板上设置有至少一个用于处理保密信息的保密元件；所述保密元件在至少一个方向上具有暴露区域；
[0007]所述保密元件的任一暴露区域在所述壳体上的投影位于所述保护层内；
[0008]所述保护层与所述主板电连接，用于在所述保护层被破坏时传输信号至所述主板。
[0009]通过在壳体的内侧设置保护层，并使得保密元件的任一暴露区域在壳体上的投影位于保护层内，可以同时避免恶意用户对主板上保密元件进行x、y、z方向上的至少一个方向对该保密元件进行刺探；壳体与保护层为一体结构，降低了组装时的加工成本和复贴成本，提高了电子设备的组装效率低。
[0010]可选地，所述保密元件在所述主板上的所在区域为保密区；
[0011]所述保护层以包围所述保密区的方式设置于所述壳体的内侧。
[0012]通过以包围的方式在壳体上设置保护层，使得主板上的保密区域受到x、y、z方向上的保护，防止恶意用户从保密区的x、y、z任意一个方向对保密区上的保密元件进行刺探。
[0013]可选地，所述保护层以包围所述主板的方式设置于所述壳体的内表面和内侧面。
[0014]通过在壳体上的内表面和内侧面设置保护层，让主板受到x、y、z方向上的保护，防止恶意用户从主板上的x、y、z任意一个方向对主板的保密元件进行刺探。
[0015]可选地，所述保密元件为操作保密信息的芯片，和/或，所述保密元件为用于传输保密信息的连接部件。
[0016]可选地，所述保护层与所述主板通过触点PAD电连接；所述主板的触点周围设置有
导电胶。
[0017]可选地，所述保护层为设置有加密绕线的银浆层。
[0018]可选地，所述保护层与所述壳体为一体成型。
[0019]通过移印印刷技术和膜内转印技术，节省了人工贴片的人力成本和时间成本，同时使用印刷机器进行定位印刷，也避免人手工贴片造成复贴的概率。
[0020]可选地，所述加密绕线的线宽为0.2至0.5密尔，且所述银浆层的阻值不大于200欧姆。
[0021]可选地，所述保护层包括基材层、银浆线路层和油墨层。
[0022]可选地，所述电子设备为刷卡POS机。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备主板的示意图；
[0025]图1A为本专利技术实施例提供的一种PCB硬板的加密绕线图的示意图；
[0026]图1B为本专利技术实施例提供的一种PCB硬板的加密绕线图的示意图；
[0027]图2为本专利技术实施例提供的一种电子设备的爆炸图；
[0028]图2A为本专利技术实施例提供的一种FPC软板的加密绕线图的示意图；
[0029]图3A为本专利技术实施例提供的一种银浆层叠层图的示意图；
[0030]图3B为本专利技术实施例提供的一种银浆层折断图的示意图；
[0031]图3C为本专利技术实施例提供的一种银浆层脱落图的示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术实施例提供的一种带有保护层的壳体示意图；
[0034]图6为本专利技术实施例提供的一种带有保护层的壳体示意图；
[0035]图7为本专利技术实施例提供的一种带有导电胶的壳体示意图；
[0036]图8为本专利技术实施例提供的一种保护层的结构示意图。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]在现有技术中，如图1所示的主板的A区域，采用1.6mm高PCB硬板101对连接器的PIN脚进行X方向进行防护，防止如箭头方向102的刺探，图1A所示为此PCB硬板的加密绕线图，如被恶意用户刺探，该加密绕线线路破坏则会导致系统报警；如图1所示B区域，采用3.8mm高PCB硬板103对IC卡座的PIN脚X方向和Y方向进行防护，防止如箭头方向104的刺探，图1B所示为此PCB硬板的加密绕线图。
[0039]如图2所示，为一电子设备的爆炸图包括壳体、柔性电路板和主板，其中采用柔性电路板201(Flexible Printed Circuit，简称为FPC)对主板上连接器的PIN脚和IC卡座的PIN脚的Z方向进行防护，防止如箭头方向202的刺探，图2A所示为此FPC软板的加密绕线图，如被恶意用户刺探，该加密绕线线路破坏则会导致系统报警。
[0040]但上述方法中，PCB硬板需要单独加工，对不同的PCB硬板进行分类、贴片，会增加相应的人工成本；而采用的FPC软板采用的是银浆走线，如图3A所示的银浆层叠层图，包括5至9μm的碳浆层301、5至7μm的银浆层302、50μm的基材PET层303、5至7μm的反面银浆层304，而银浆走线本身易碎、且不能复贴，在贴片过程中容易出现折断，银浆线路脱落现象，如图3B所示的银浆层折断图和如图3C所示的银浆层脱落图，导致组装效率较低及损耗率高。
[0041]本申请实施例提供了一种电子设备，如图4所示，包括：壳体401和主板402；壳体401的内侧设置有保护层；内侧为壳体401靠近主板402的面；主板402上设置有至少一个用于处理保密信息的保密元件；保密元件在至少一个方向上具有暴露区域；保密元件的任一暴露区域在壳体401上的投影位于保护层内；保护层与主板402电连接，用于在保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体和主板；所述壳体的内侧设置有保护层；所述内侧为所述壳体靠近所述主板的面；所述主板上设置有至少一个用于处理保密信息的保密元件；所述保密元件在至少一个方向上具有暴露区域；所述保密元件的任一暴露区域在所述壳体上的投影位于所述保护层内；所述保护层与所述主板电连接，用于在所述保护层被破坏时传输信号至所述主板。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述保密元件在所述主板上的所在区域为保密区；所述保护层以包围所述保密区的方式设置于所述壳体的内侧。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述保护层以包围所述主板的方式设置于所述壳体的内表面和内侧面。4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述保密元件为操...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅宗，刘宏伟，
申请(专利权)人：上海勤芸电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：