半导体器件制造技术

本申请公开了一种半导体器件，属于半导体技术领域。半导体器件包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封体的底面弯折；第二端子和第三端子，第二端子和第三端子与芯片电连接且从与塑封体的第一侧相对的第二侧的中部伸出；安装部还包括与第一端部相对设置的第二端部，在安装部的第二端部与第二端子和第三端子之间的塑封体上设置有凹槽，可增大基板与第二端子和第三端子之间的爬电距离，从而提高了半导体器件的安全性。的安全性。的安全性。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体器件。

技术介绍

[0002]两个导电部件之间沿固体绝缘材料表面的最短距离为爬电距离，爬电距离越大则两导电部件之间的绝缘性越好。为了防止器件间或器件与地之间打火威胁到人身安全，相关安全标准均对爬电距离做出了要求。随着半导体器件的小型化发展，基板与端子之间的爬电距离越来越小，导致半导体器件的安全性降低。因此，如何提高半导体器件的安全性成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种半导体器件，可解决半导体器件由于爬电距离不足导致半导体器件安全性降低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种半导体器件，包括芯片；基板，基板包括安装部和第一端子，第一端子连接在安装部的第一端部；塑封体，安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面，芯片安装在安装部的第二面，第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封体的底面弯折；第二端子和第三端子，第二端子和第三端子与芯片电连接且从与塑封体的第一侧相对的第二侧的中部伸出，并且第二端子和第三端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：芯片；基板，所述基板包括安装部和第一端子，所述第一端子连接在所述安装部的第一端部；塑封体，所述安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被所述塑封体包裹的第二面，所述芯片安装在所述安装部的第二面，所述第一端子从所述塑封体的第一侧伸出并向所述塑封体的底面弯折；第二端子和第三端子，所述第二端子和所述第三端子与所述芯片电连接且从与所述塑封体的第一侧相对的第二侧的中部伸出，并且所述第二端子和所述第三端子向所述塑封体的底面弯折，所述塑封体还包括连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；所述安装部还包括与所述第一端部相对设置的第二端部，在所述安装部的所述第二端部与所述第二端子和所述第三端子之间的所述塑封体上设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述安装部的第一面用于安装散热结构，所述第一端子、所述第二端子和所述第三端子用于与PCB板连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，所述凹槽呈长条形且所述凹槽设置在所述塑封体的顶面，所述凹槽的长槽边的延伸方向为从所述第三侧至所述第四侧。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，在所述塑封体表面，从所述安装部的所述第二端部经跨越所述凹槽至所述第二端子和所述第三端子的距离为L1；在所述塑封体上，从所述安装部的所述第二端部经所述凹槽的槽面至所述第二端子和第三端子的距离为L2，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄轶愚，刘锐，
申请(专利权)人：湖南三安半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：