本发明专利技术涉及芯片涂脂技术领域，且公开了一种芯片涂脂封装装置，包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上固定安装有电机，第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板，环形支撑板下端面固定安装有太阳轮，电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒，套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件，第二支撑架一端设有加工槽，加工槽一端固定安装有固定筒，固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件。本发明专利技术通过辅助组件使得连接块带动第二伸缩杆上的按压块挤压散热片，同时带动环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。达到较佳的散热效果。达到较佳的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片涂脂封装装置
[0001]本专利技术涉及芯片涂脂
，具体为一种芯片涂脂封装装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前，芯片越做越小，处理能力越来越强大，因此芯片的发热量也越来越多，目前芯片的表面需要涂抹一层导热硅脂，以为了更好的传导热量，加强散热，但操作人员在对芯片进行导热硅脂涂抹工作时，会因为两只手按压的力不相同而导致硅脂无法均匀地涂抹于芯片表面，从而产生较多的缝隙，影响整体的散热效果。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片涂脂封装装置，具备硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果等优点，解决了现有技术中会因为两只手按压的力不相同而导致硅脂无法均匀地涂抹于芯片表面的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架和第二支撑架，所述第一支撑架上端面固定安装有电机，所述第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板，所述环形支撑板下端面固定安装有太阳轮，所述电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒，所述套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件，所述第二支撑架一端设有加工槽，所述加工槽一端固定安装有固定筒，所述固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件；
[0008]所述辅助组件通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；
[0009]所述锁定组件通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果。
[0010]优选的，所述辅助组件固定安装在套筒一端的第一联板，所述第一联板一端固定安装有转杆，所述转杆一端固定安装有第一蜗杆，所述第一蜗杆一端设置有蜗轮，所述太阳轮内壁固定安装有齿圈，所述蜗轮啮合于齿圈，所述套筒与第一联板之间形成活动腔。
[0011]优选的，所述第一联板内活动贯穿有活动杆，所述活动杆活动连接在活动腔内，所述活动杆一端固定安装有第二蜗杆，所述第一蜗杆和第二蜗杆错开连接，所述第二蜗杆一端固定安装有涂脂机构。
[0012]优选的，所述涂脂机构包括固定安装在第二蜗杆一端的连接块，所述连接块转动
连接有第二联板，所述蜗轮内固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆一端转动连接在第一蜗杆内，所述第一伸缩杆伸出端转动连接在第二联板内，所述连接块一端固定安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆一端固定安装有按压块，所述第二伸缩杆外壁上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧一端固定安装在按压块上，所述第一伸缩杆伸出端固定安装有碟簧，所述碟簧一端固定安装辅助块。
[0013]优选的，所述连接块外壁上固定安装有环形限位块，所述第二联板内设有环形槽，所述环形限位块转动连接在环形槽内。
[0014]优选的，所述锁定组件包括固定安装在固定筒一端的安装板，所述固定筒内设有空腔，所述安装板一端固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出杆端固定安装有连接杆，所述连接杆贯穿安装板的一端固定安装有活塞，所述活塞滑动连接在空腔内，所述连接杆外壁上固定安装有环形块。
[0015]优选的，所述环形块外壁两端固定安装有轴座，所述轴座外壁上分别转动连接有连杆，所述固定筒外壁两侧分别设有滑动槽，所述连杆分别传出于滑动槽，所述加工槽外壁两侧分别设有辅助口，所述辅助口内分别转动连接有转轴，所述转轴外壁上均固定安装有按压杆，所述连杆一端固定安装在按压杆外壁上，所述按压杆外壁上均固定安装有按压球。
[0016]优选的，所述太阳轮下端面设有限位槽，所述限位槽内滑动连接有清理杆，所述第二联板一端固定安装有限位杆，所述限位杆一端抵在清理杆外壁上，所述清理杆外壁上设置有用于清理硅脂的清理块。
[0017]三有益效果
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片涂脂封装装置，具备以下有益效果：
[0019]1、本专利技术通过设置辅助组件，使得电机带动套筒进行转动，套筒进行转动的同时带动第一联板进行转动，第一联板转动的同时带动转杆上的第一蜗杆进行转动，第一蜗杆带动蜗轮进行转动，蜗轮啮合于太阳轮内壁的的齿圈，从而使得第一联板转动的同时带动第一伸缩杆在第一蜗杆内自转，且第一联板转动时带动第一蜗杆进行环形运动，第一蜗杆不转，从而带动第二蜗杆做竖直方向的向下运动，如此带动按压块挤压散热片。
[0020]2、本专利技术通过设置辅助组件，当第二蜗杆进行竖直方向的位移时，带动连接块同时进行运动；连接块通过第二联板带动第一伸缩杆伸出，同时第一伸缩杆带动第二联板在连接块上转动，此时第一伸缩杆伸出端在第二联板内转动，此时环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。
[0021]3、本专利技术通过设置锁定组件，通过电动推杆带动连接杆上的活塞向下运动一截，在气压的作用下，对芯片进行预定位，接着工作人员可根据需要对芯片进行调节，完成后，连接杆继续向下运动，使得连杆在轴座上转动，同时调动连杆一端的按压杆进行转动，如此带动按压球挤压芯片的边缘位置，达到对芯片固定的效果。
[0022]4、本专利技术通过设置有涂脂机构，通过中心挤压辅以环形运动，从而使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果，同时通过压缩弹簧和碟簧的作用使得该装置在使用时具有较大的缓冲空间，使得涂脂过程更急稳定。
附图说明
[0023]图1为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置结构示意图；
[0024]图2为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件结构示意图；
[0025]图3为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件剖视结构示意图；
[0026]图4为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中辅助组件内部结构示意图；
[0027]图5为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中连接块结构示意图；
[0028]图6为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中锁定组件结构示意图；
[0029]图7为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中锁定组件剖视结构示意图；
[0030]图8为本专利技术提出的一种芯片涂脂封装装置中a处放大示意图。
[0031]图中：1、第一支撑架；2、第二支撑架；3、电机；4、环形支撑板；5、太阳轮；6、套筒；7、加工槽；8、固定筒；9、第一联板；10、转杆；11、第一蜗杆；12、蜗轮；13、齿圈；14、活动腔；15、活动杆；16、第二蜗杆；17、连接块；18、第二联板；19、第一伸缩杆；20、按压块；21、压缩弹簧；22、辅助块；23、环形限位块；24、环形槽；25、安装板；26、空腔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片涂脂封装装置，包括固定安装在一起的第一支撑架(1)和第二支撑架(2)，其特征在于：所述第一支撑架(1)上端面固定安装有电机(3)，所述第一支撑架(1)内壁顶端固定安装有环形支撑板(4)，所述环形支撑板(4)下端面固定安装有太阳轮(5)，所述电机(3)转子轴端贯穿第一支撑架(1)的的一端固定安装有套筒(6)，所述套筒(6)一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件(100)，所述第二支撑架(2)一端设有加工槽(7)，所述加工槽(7)一端固定安装有固定筒(8)，所述固定筒(8)内设有用于固定芯片的锁定组件(101)；所述辅助组件(100)通过中心按压辅助环形运动，使得散热器和芯片之间的硅脂填满缝隙，如此达到较佳的散热效果；所述锁定组件(101)通过气压的作用实现芯片的预定位，同时通过机械联动对芯片进行固定，如此达到稳定加工芯片的效果。2.根据权利要求1所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述辅助组件(100)固定安装在套筒(6)一端的第一联板(9)，所述第一联板(9)一端固定安装有转杆(10)，所述转杆(10)一端固定安装有第一蜗杆(11)，所述第一蜗杆(11)一端设置有蜗轮(12)，所述太阳轮(5)内壁固定安装有齿圈(13)，所述蜗轮(12)啮合于齿圈(13)，所述套筒(6)与第一联板(9)之间形成活动腔(14)。3.根据权利要求2所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述第一联板(9)内活动贯穿有活动杆(15)，所述活动杆(15)活动连接在活动腔(14)内，所述活动杆(15)一端固定安装有第二蜗杆(16)，所述第一蜗杆(11)和第二蜗杆(16)错开连接，所述第二蜗杆(16)一端固定安装有涂脂机构(102)。4.根据权利要求3所述的一种芯片涂脂封装装置，其特征在于：所述涂脂机构(102)包括固定安装在第二蜗杆(16)一端的连接块(17)，所述连接块(17)外壁上转动连接有第二联板(18)，所述蜗轮(12)内固定安装有第一伸缩杆(19)，所述第一伸缩杆(19)一端转动连接在第一蜗杆(11)内，所述第一伸缩杆(19)伸出端转动连接在...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾萍萍，
申请(专利权)人：上海博学多识智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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