一种LED驱动芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯技术领域，尤其是涉及的是一种LED驱动芯片的封装结构。其包括电路板、LED芯片、驱动芯片，驱动芯片倒封装于电路板的一面，LED芯片安装于电路板的另一面，电路板为有光传导介质布线的电路板，电路板上设置有光信号输出窗口，驱动芯片上设置有光信号接收窗口。本实用新型专利技术通过倒装的方式设置驱动芯片，并设置光接收窗口，驱动芯片和LED分量安装于电路板两侧，便于提高发光点密度。本实用新型专利技术使用光纤传递信号，可以有效避免电信号的干扰，提高刷新率问题和改善信号衰减。提高刷新率问题和改善信号衰减。提高刷新率问题和改善信号衰减。

【技术实现步骤摘要】
一种LED驱动芯片的封装结构


[0001]本技术涉及LED灯
，尤其是涉及的是一种LED驱动芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]目前LED灯，包括LED灯串，LED屏幕等的通讯方式均为电信号，在很多应用中，灯串的长度很长，这会导致几个问题：
[0003]一是信号衰减问题，导致后面的芯片接收到的信号出错，无法使用；
[0004]二是刷新率问题，信号传输速率越快，会导致信号衰减越明显，越容易受干扰，降低信号传输速率，会导致刷新率下降，影响显示效果；
[0005]三是电信号容易收干扰。

技术实现思路

[0006]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过说明书以及其他说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0007]本技术的目的在于克服上述不足，提供一种LED驱动芯片的封装结构。
[0008]为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：一种LED驱动芯片的封装结构，包括电路板、LED芯片、驱动芯片，驱动芯片倒封装于电路板的一面，LED芯片安装于电路板的另一面，电路板为有光传导介质布线的电路板，电路板上设置有光信号输出窗口，驱动芯片上设置有光信号接收窗口。
[0009]本技术通过光纤传递信号，解决刷新率问题和信号衰减的问题。
[0010]在一些实施方式中，驱动芯片上设置有若干个芯片焊盘，且电路板上设置有与之对应位置、数量的电路板焊盘。
[0011]在一些实施方式中，光信号输出窗口与光信号接收窗口匹配对应。
[0012]在一些实施方式中，驱动芯片至少设置一个，LED芯片至少设置一个。
[0013]在一些实施方式中，驱动芯片至少有一个光信号接收窗口。
[0014]在一些实施方式中，电路板上设置有光信号输出接口，驱动芯片上设置有光信号输入接口。
[0015]在一些实施方式中，光信号接收窗口位于驱动芯片和芯片焊盘同侧，光信号输出接口位于电路板的一侧，驱动芯片的光信号输入接口和电路板上的光信号输出接口对应贴在电路板上，电路板上的光信号输出接口同光传输介质相连，获得控制器发出的的光信号。
[0016]在一些实施方式中，LED驱动芯片的封装结构还包括控制器、电源、系统连线，控制器至少设置一个发光二极管，系统连接至少有一个电源线、一条地线、一条光传输介质。
[0017]在一些实施方式中，光传导介质也可以为气体/真空，此时芯片的光信号输入接口应对着光传到介质。
[0018]通过采用上述的技术方案，本技术的有益效果是：
可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0033]参照图1、图2，图1为本技术一些实施方式的一种LED驱动芯片的封装结构的结构示意图，图2为本技术一些实施方式的另一种LED驱动芯片的封装结构的结构示意图。
[0034]根据本技术的一些实施方式，本技术提供了一种LED驱动芯片的封装结构，包括电路板2、LED芯片1、驱动芯片5，驱动芯片5倒封装于电路板2的一面，LED芯片1安装于电路板2的另一面，电路板2为有光传导介质布线的电路板2，电路板2上设置有光信号输出窗口3，驱动芯片5上设置有光信号接收窗口6。
[0035]本技术通过光纤传递信号，避免电信号的干扰，提高刷新率问题和改善信号衰减。
[0036]根据本技术的一些实施方式，可选的，驱动芯片5上设置有若干个芯片焊盘7，且电路板2上设置有与之对应位置、数量的电路板焊盘4。
[0037]根据本技术的一些实施方式，可选的，光信号输出窗口3与光信号接收窗口6匹配对应。
[0038]根据本技术的一些实施方式，可选的，驱动芯片5至少设置一个，LED芯片1至少设置一个。
[0039]根据本技术的一些实施方式，可选的，驱动芯片5至少有一个光信号接收窗口6。
[0040]根据本技术的一些实施方式，可选的，电路板2上设置有光信号输出接口，驱动芯片5上设置有光信号输入接口。
[0041]根据本技术的一些实施方式，可选的，光信号接收窗口6位于驱动芯片5和芯片焊盘7同侧，光信号输出接口位于电路板2的一侧，驱动芯片5的光信号输入接口和电路板2上的光信号输出接口对应贴在电路板2上，电路板2上的光信号输出接口同光传输介质相连，获得控制器发出的的光信号。
[0042]根据本技术的一些实施方式，可选的，光信号输入窗口位于驱动芯片5相对于电路板2的另一侧，电路板2上设置腔体，腔体内设置至少一个光源。
[0043]根据本技术的一些实施方式，可选的，LED驱动芯片的封装结构还包括控制器、电源、系统连线，控制器至少设置一个发光二极管，系统连接至少有一个电源线、一条地线、一条光传输介质。
[0044]根据本技术的一些实施方式，可选的，光传导介质通过打线8将光转到介质换为气体/真空。
[0045]根据本技术的一些实施方式，可选的，芯片先进行封装，光信号窗口位于芯片相对于PCB版的另一侧(芯片背面)，使用额外的光介质给芯片传递光信号(比如在腔体中设置至少一个光源，通过空气等介质，直接将光信号传递给对面的芯片阵列)
[0046]根据本技术的一些实施方式，可选的，电路板2上的光输出窗口也可以作为光信号输入窗口，可接收外部光信号并传导给芯片或者控制器；
[0047]根据本技术的一些实施方式，可选的，光传导介质为气体/真空，芯片的光信号输入接口应对着光传到介质。
[0048]组装方法：
[0049](1)先在芯片的焊盘上生长一定高度的金属凸点(如铜柱或金球)；(2)再将芯片倒封装在电路板2上，芯片的凸点、光信号接收窗口6与电路板2上的焊盘、光信号输出窗口3一一对应，并点胶将芯片保护起来；(3)将LED芯片1与电路板2上对应的焊点对应焊接在电路板2另一侧；
[0050]其中，(2)和(3)的顺序可以交换。
[0051]现有LED驱动芯片没有用倒封装并对应光接收窗口的工艺来组装，本技术一是使用倒装工艺，并设有光接收窗口，二是驱动芯片5和LED分置电路板2两测，便于提高发光点密度。
[0052]应该理解的是，本技术所公开的实施例不限于这里所公开的特定处理步骤或材料，而应当延伸到相关领域的普通技术人员所理解的此类特征的等同替代。还应当理解的是，在此使用的术语仅用于描述特定实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片的封装结构，其特征在于，包括电路板、LED芯片、驱动芯片，所述驱动芯片倒封装于电路板的一面，所述LED芯片安装于电路板的另一面，所述电路板为有光传导介质布线的电路板，所述电路板上设置有光信号输出窗口，所述驱动芯片上设置有光信号接收窗口。2.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述驱动芯片上设置有若干个芯片焊盘，且电路板上设置有与之对应位置、数量的电路板焊盘。3.根据权利要求2所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述光信号输出窗口与光信号接收窗口匹配对应。4.根据权利要求3所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述驱动芯片至少设置一个，所述LED芯片至少设置一个。5.根据权利要求1所述的LED驱动芯片的封装结构，其特征在于，所述驱动芯片至少有一个光信号接收窗口。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔世成，卢玉玲，雷先再，陈孟邦，
申请(专利权)人：宗仁科技平潭股份有限公司，
类型：新型
国别省市：