一种多层集成印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多层集成印刷线路板,包括集成电路板和安装架，所述集成电路板的上端开设有安装槽，且安装槽的内部焊接有集成电路模块，并且集成电路板的上端焊接有阻流板，所述阻流板的内侧设置有内槽腔，且内槽腔的下端设置有底板，所述底板的上端设置有弧形板，且弧形板的两侧连接有导流槽，并且导流槽的外端连接有排水孔，所述安装架的内部安装有风扇，且安装架的上端设置有导热硅脂，并且导热硅脂粘接在集成电路板的底部。本实用新型专利技术解决了现有的电路板采用的玻璃保护薄片不能控制水珠的流向，进而不能完全解决电路板内部集成电路受潮导致短路的问题。成电路受潮导致短路的问题。成电路受潮导致短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层集成印刷线路板


[0001]本技术涉及印刷线路板
，具体涉及一种多层集成印刷线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有公开号CN206851134U公开了一种防潮湿短路型电路板，包括集成电路板，所述集成电路板的上表面设置有集成电路印刷凹槽，且集成电路板的上方覆盖有玻璃保护薄片，所述集成电路印刷凹槽的内部中间位置处设置有电路板集成电路，所述电路板集成电路与玻璃保护薄片的间隙处设置有集成电路间隙，所述集成电路板的左右两侧均设置有电路板固定螺栓，且集成电路板的左右两侧靠近电路板固定螺栓的表面设置有螺栓表面螺纹；将电路板表面的集成电路设计为凹槽式的，将集成电路印刷在电路板表面凹槽内部，印刷完成后在将电路板表面粘贴一层薄片玻璃，通过薄片玻璃将集成电路与外界隔绝，当形成小水滴时，小水滴在玻璃薄片表面，从而不会导致电路板的短路。
[0004]上述专利文件涉及的电路板虽然实现了防潮功能，但是仍然存在一些不足：
[0005]该电路板上端的玻璃片导热性能差，由于集成电路板下侧温度与玻璃片上侧存在温差，导致在潮湿环境中玻璃上形成的水珠不能被快速蒸发，而累积的水珠在电路板水平安装的情况下流动具有不稳定性和不定向性，因此可能会沿着玻璃片边缘通过印刷凹槽和电路间隙接触到电路板集成电路，造成局部短路现象。

技术实现思路

[0006]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种多层集成印刷线路板，以解决现有的电路板采用的玻璃保护薄片不能控制水珠的流向，进而不能完全解决电路板内部集成电路受潮导致短路的问题。
[0007]为实现上述目的，提供一种多层集成印刷线路板，包括：
[0008]集成电路板和安装架，所述集成电路板的上端开设有安装槽，且安装槽的内部焊接有集成电路模块，并且集成电路板的上端焊接有阻流板，所述阻流板的内侧设置有内槽腔，且内槽腔的下端设置有底板，所述底板的上端设置有弧形板，且弧形板的两侧连接有导流槽，并且导流槽的外端连接有排水孔，所述安装架的内部安装有风扇，且安装架的上端设置有导热硅脂，并且导热硅脂粘接在集成电路板的底部。
[0009]进一步的，所述集成电路板的内部开设有导热孔，且导热孔位于相邻两个安装槽之间，并且导热孔下端口连接到导热硅脂，导热孔上端口连接到底板。
[0010]进一步的，所述集成电路板的拐角设置有定位螺栓，且定位螺栓的下端外侧焊接有限位块，并且限位块与定位螺栓的底端设置有间距。
[0011]进一步的，所述阻流板设置为矩形框体结构，且底板封装矩形框体的底部，并且底板设置为石墨烯材质。
[0012]进一步的，所述排水孔开设在阻流板的左右侧挡板底端，且安装槽位于阻流板的前后侧。
[0013]进一步的，所述弧形板在内槽腔中部向上凸起，且导流槽开设在底板上端，并且导流槽连接在弧形板的边缘。
[0014]进一步的，所述集成电路板的外端设置有接线端，且接线端通过导线与风扇电性连接。
[0015]本技术的有益效果在于，本技术的多层集成印刷线路板利用导热硅脂、风扇和导热孔，便于将集成电路板产生的热量向上散发，然后通过底板的导热作用，将阻流板内槽腔内部的水珠起到部分蒸发效果，利用阻流板外侧的挡板防止累积的水珠向周围流动，避免流入安装槽内部引发集成电路模块内部短路，而通过弧形块使得将表面累积的部分水珠向两侧流动，然后通过导流槽很排水孔排水，未流入导流槽的水珠在底板上侧继续被蒸发，或者累积到一定程度再次流入导流槽排出，由于排水孔位置不在安装槽同一侧，因此可以完全解决内部电路短路问题。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例的正视剖面结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例的阻流板俯视结构示意图。
[0018]图3为本技术实施例的阻流板内部立体结构示意图。
[0019]图4为本技术实施例的图1中A处结构示意图。
[0020]1、集成电路板；2、安装槽；3、集成电路模块；4、接线端；5、定位螺栓；6、限位块；7、安装架；8、风扇；9、阻流板；10、导热孔；11、导热硅脂；12、弧形板；13、导流槽；14、内槽腔；15、排水孔；16、底板。
具体实施方式
[0021]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0022]图1为本技术实施例的正视剖面结构示意图、图2为本技术实施例的阻流板俯视结构示意图、图3为本技术实施例的阻流板内部立体结构示意图、图4为本技术实施例的图1中A处结构示意图。
[0023]参照图1至图4所示，本技术提供了一种多层集成印刷线路板，包括：集成电路板1、安装架7、风扇8、阻流板9、导热孔10、弧形板12、导流槽13和排水孔15。
[0024]具体的，集成电路板1的上端开设有安装槽2，且安装槽2的内部焊接有集成电路模块3，并且集成电路板1的上端焊接有阻流板9，阻流板9的内侧设置有内槽腔14，且内槽腔14的下端设置有底板16，底板16的上端设置有弧形板12，且弧形板12的两侧连接有导流槽13，并且导流槽13的外端连接有排水孔15，安装架7的内部安装有风扇8，且安装架7的上端设置有导热硅脂11，并且导热硅脂11粘接在集成电路板1的底部。
[0025]在本实施例中，集成电路板1设置为多层集成印刷线路板。
[0026]风扇8设置向上吹风。
[0027]弧形板12的最高端不高于阻流板9的顶端。
[0028]集成电路板1的内部开设有导热孔10，且导热孔10位于相邻两个安装槽2之间，并且导热孔10下端口连接到导热硅脂11，导热孔10上端口连接到底板16。
[0029]在本实施例中，导热孔10贯穿集成电路板1，加强电路板内部散热以及空气的流动。
[0030]另外，导热硅脂11内部可开设连通于导热孔10的通孔，起到更佳的空气流通效果。
[0031]集成电路板1的拐角设置有定位螺栓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层集成印刷线路板，其特征在于，包括：集成电路板(1)和安装架(7)，所述集成电路板(1)的上端开设有安装槽(2)，且安装槽(2)的内部焊接有集成电路模块(3)，并且集成电路板(1)的上端焊接有阻流板(9)，所述阻流板(9)的内侧设置有内槽腔(14)，且内槽腔(14)的下端设置有底板(16)，所述底板(16)的上端设置有弧形板(12)，且弧形板(12)的两侧连接有导流槽(13)，并且导流槽(13)的外端连接有排水孔(15)，所述安装架(7)的内部安装有风扇(8)，且安装架(7)的上端设置有导热硅脂(11)，并且导热硅脂(11)粘接在集成电路板(1)的底部。2.根据权利要求1所述的一种多层集成印刷线路板，其特征在于，所述集成电路板(1)的内部开设有导热孔(10)，且导热孔(10)位于相邻两个安装槽(2)之间，并且导热孔(10)下端口连接到导热硅脂(11)，导热孔(10)上端口连接到底板(16)。3.根据权利要求1所述的一种多层集...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘福全，
申请(专利权)人：泉州利太森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：