铜箔、层叠体、以及柔性印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种作为高频率电路用铜箔传输损耗少的铜箔。该铜箔的至少一个表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。

【技术实现步骤摘要】
铜箔、层叠体、以及柔性印刷线路板


[0001]本专利技术涉及一种铜箔、层叠体以及柔性印刷线路板。特别地，本专利技术涉及一种作为高频率电路用铜箔具有优良的传输特性的铜箔，以及具备这样的铜箔的层叠体和柔性印刷线路板。

技术介绍

[0002]印刷线路板经过这半个世纪取得了重大的进展，如今几乎在所有的电子设备中都有应用。伴随着近年的电子设备的小型化和高性能化需求的增大，装载部件的高密度安装化和信号的高频率化也在发展，需要印刷线路板有优良的高频率应对性。
[0003]在高频率电路基板，为了确保输出信号的品质，需要减少传输损耗。传输损耗，主要有起因于树脂(基板侧)的介电体损失，和起因于导体(铜箔侧)的导体损失。树脂的介电率和介电正切越小，越能减少介电体损失。在高频率信号中，导体损失的主要原因是，频率越高则电流越只会在导体的表面流动，即所谓的趋肤效应导致电流流通的截面面积减小，电阻升高。
[0004]作为以减少高频率电路用铜箔的传输损耗为目的的技术，例如，专利文献1(日本特许第4161304号公报)中公开了一种高频电路用金属箔，在金属箔表面的单面或双面覆盖银或银合金金属，在该银或银合金覆盖层上，设有比所述银或银合金覆盖层的厚度更薄的除了银或银合金以外的覆盖层。并且，公开了由此能够提供一种即使在卫星通信中使用的超高频率区域，也能够减少趋肤效应所导致的损失的金属箔。
[0005]另外，专利文献2(日本特许第4704025号公报)中，公开了一种高频率电路用粗化处理轧制铜箔，其特征在于，根据轧制铜箔的再结晶退火后的轧制面上的X射线衍射求出的(200)面的积分强度(I
(200)
)，与根据微粉末铜的X射线衍射求出的(200)面的积分强度(I
0(200)
)之比，I
(200)
/I
0(200)
＞40，对该轧制面通过电解镀覆进行粗化处理之后的粗化处理面的算术平均粗糙度(以下，记做Ra)为0.02μm～0.2μm、十点平均粗糙度(以下，记做Rz)为0.1μm～1.5μm，并且该铜箔是印刷电路基板用材料。并且，公开了由此能够提供一种能够在超过1GHz的高频率下使用的印刷电路板。
[0006]此外，专利文献3(日本特开2004－244656号公报)中公开了一种电解铜箔，其特征在于，铜箔的表面的一部分是由瘤状突起构成的且表面粗糙度为2μm～4μm的凹凸面。并且，公开了由此能够提供一种高频率传输特性优良的电解铜箔。
[0007]进一步，在专利文献4(日本特开2017－193778号公报)中，公开了一种具有粗化处理层的铜箔，所述粗化处理层具有一次粒子层，所述一次粒子层侧表面的表面粗糙度Ra为0.12μm以下，所述一次粒子层的一次粒子的平均粒径为0.10～0.25μm。通过形成这样的规定的粗化粒子层，并且，对该粗化粒子层侧表面的表面粗糙度Ra以及粗化粒子的平均粒径进行控制，可有效地降低用于高频率电路基板时的传输损耗。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本专利第4161304号公报
[0011]专利文献2：日本专利第4704025号公报
[0012]专利文献3：日本特开2004
‑
244656号公报
[0013]专利文献4：日本特开2017
‑
193778号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的技术问题
[0015]近年，伴随着信号的高频率化更加进步，制造在10GHz以上等的高频率区域具有更加优良的传输特性的印刷线路板的需求高涨，需要进一步改良作为其原材料的铜箔。特别地，随着信号变成高频率，铜箔的电导率也因趋肤效应而降低，成为传输损耗恶化的要因，那么根据专利文献1～4中记载的技术，存在难以应对10GHz以上等的高频率电路基板的情况。特别地，专利文献4的专利技术，着眼于铜箔表面的粗糙度是导体损失的主要的要因，粗糙度越小传输损耗越少，通过对粗化粒子层侧表面的表面粗糙度Ra以及粗化粒子的平均粒径进行控制，能够兼具传输损耗的减少和与树脂的密接性，在这一点上是优秀的专利技术，但是存在必须严格地控制粗化处理的条件的问题。另外，由于粗化粒子的存在，无法避免上文所述那样的趋肤效应导致的电阻的上升。
[0016]本专利技术鉴于上述问题点而完成，在一实施方式中，要解决的技术问题是，提供一种作为高频率电路用铜箔传输损耗少的铜箔。另外，本专利技术在另一实施方式中，要解决的技术问题是，提供一种具备这样的铜箔的层叠体。
[0017]解决技术问题的方法
[0018]本专利技术人经过深入研究结果发现，作为用于对上述趋肤效应进行抑制，并且对高频率传输中的传输损耗进行抑制的铜箔的特性，对施加表面处理之前的铜箔的表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)进行控制很有效。特别地，在铜箔的表面施加了可预期会增加导体损失的表面处理的情况下，通过将表面处理前的铜箔的Sdq控制在合适的范围内，即使施加包含磁性金属的表面处理，也能够在享受表面处理带来的优点的同时，避免高频率传输的传输损耗增加。本专利技术基于上述知识而完成，在下文中进行示例。
[0019][1][0020]一种铜箔，其至少一个表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。
[0021][2][0022]如[1]所述的铜箔，其中，所述至少一个表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)为0.100以下。
[0023][3][0024]如[1]或[2]所述的铜箔，其中，在所述至少一个表面上还具有表面处理层。
[0025][4][0026]如[1]～[3]中任一项所述的铜箔，其中，所述铜箔是轧制铜箔。
[0027][5][0028]一种将如[1]～[4]中任一项所述的铜箔与树脂基板进行层叠而构成的层叠体。
[0029][6][0030]一种使用了如[5]所述的层叠体的柔性印刷线路板。
[0031]专利技术的效果
[0032]根据本专利技术的一实施方式，能够提供一种作为高频率电路用铜箔其传输损耗少的铜箔。另外，根据本专利技术的另一实施方式，能够提供一种具备这样的铜箔的层叠体。
附图说明
[0033]图1是基于实施例以及比较例，以二次平均平方根倾斜度(Sdq)为横轴，以传输损耗为纵轴绘制的图。
具体实施方式
[0034]接着，对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术不限于以下的实施方式，应当理解的是，在不脱离本专利技术的趣旨的范围内，基于本领域技术人员的通常的知识，能适当地进行设计的改变、改良等。
[0035](铜箔的组成)
[0036]能够在本实施方式中使用的铜箔的形态没有特别限制。另外，典型地在本专利技术中使用的铜箔，可以是电解铜箔和轧制铜箔中的任一者。通常而言，电解铜箔是让铜从硫酸铜镀覆液中电解析出到钛或不锈钢的滚筒上进行制造的，轧制铜箔是反复进行利用轧制辊的塑性加工和热处理从而制造的。在需要弯曲性的用途中，大多适用轧制铜箔。
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔，其中，该铜箔的至少一个表面的二次平均平方根倾斜度(Sdq)为0.120以下。2.如权利要求1所述的铜箔，其中，所述至少一个表面的二次平均平方倾斜度(Sdq)为0.100以下。3.如权利要求1或2所述的铜箔，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：石野裕士，池田贵勇，楠木启介，
申请(专利权)人：JX金属株式会社，
类型：发明
国别省市：