本申请实施例提供一种支撑浮动头、支撑装置及线切割设备，其中，支撑浮动头包括：基体及设置于基体顶部的支撑件；所述支撑件的顶面中部向下凹陷形成让线槽，所述让线槽从支撑件顶面的一端贯通至顶面的另一端。本申请实施例提供的支撑浮动头、支撑装置及线切割设备能够满足将方棒切割成横截面积较小的小方棒的要求，后续对小方棒进行切片直接得到了尺寸较小的小硅片，不再需要对硅片进行激光划片，减少硅片表面的损伤，提高最终加工成的异质结电池的转换效率。转换效率。转换效率。
【技术实现步骤摘要】
支撑浮动头、支撑装置及线切割设备
[0001]本申请涉及线切割技术，尤其涉及一种支撑浮动头、支撑装置及线切割设备。
技术介绍
[0002]目前电池市场上对小片硅片的需求逐渐增多。在形成小片硅片的制造过程中，通常先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片。但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。现阶段在设备端还没有匹配的设备进行开方、切半或者中剖一次性完成，生产工序繁琐，效率低。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种支撑浮动头、支撑装置及线切割设备。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种支撑浮动头，包括：基体及设置于基体顶部的支撑件；
[0005]所述支撑件的顶面中部向下凹陷形成让线槽，所述让线槽从支撑件的一端贯通至另一端。
[0006]如上所述的支撑浮动头，所述支撑件为圆柱体。
[0007]如上所述的支撑浮动头，所述让线槽经过支撑件的顶面直径。
[0008]如上所述的支撑浮动头，所述让线槽的两侧壁均与支撑件的顶面垂直。
[0009]如上所述的支撑浮动头，所述支撑件的侧壁设有基准平面，所述基准平面与让线槽平行。
[0010]如上所述的支撑浮动头，基准平面的数量为两个，对称分布在让线槽的两侧。
[0011]如上所述的支撑浮动头，还包括：支撑块，设置于支撑件的顶面。<br/>[0012]如上所述的支撑浮动头，让线槽将支撑件的顶面分隔为两部分，每部分上设有多个支撑块，各支撑块在该部分上均匀排布。
[0013]根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种支撑装置，包括：如上所述的支撑浮动头。
[0014]如上所述的支撑装置，还包括：转动组件，设置于支撑浮动头的下方，与支撑浮动头相连用于驱动支撑浮动头转动。
[0015]根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种线切割设备，包括：机座、切割装置及如上所述的支撑装置。
[0016]如上所述的切割设备，7述切割装置包括至少两个切割机头，至少两个切割机头可沿垂向移动以对待切割件进行切割；至少一个切割机头可水平移动，当移动至待切割件的中心位置时可实现对待切割件进行中剖。
[0017]本申请实施例所提供的支撑浮动头，采用基体及设置在基体上的支撑件，支撑件
的顶面中部向下凹陷形成让线槽，让线槽从支撑件顶面的一端贯通至顶面另一端，利用该支撑浮动头对整棒和半棒进行支撑，并且在对硅棒进行中剖切割时，切割完毕之后对应的切割线进入让线槽中，避免对支撑浮动头造成损伤，该方案能够满足将方棒切割成横截面积较小的小方棒的要求，避免后续对方棒进行二次上设备加工切半棒；后续对小方棒进行磨削和切片直接得到了尺寸较小的小硅片，不再需要对硅片进行激光划片，减少硅片表面的损伤，提高最终加工成的异质结电池的转换效率。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本申请实施例提供的一种切割硅棒的流程图；
[0020]图2为本申请实施例提供的另一种切割硅棒的流程图；
[0021]图3为本申请实施例提供的线切割设备的结构示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的线切割设备中压紧装置与支撑装置压紧硅棒的结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的线切割设备中支撑装置的结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的线切割设备中支撑浮动头的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
机座；
[0027]2‑
支撑装置；21
‑
主支撑组件；211
‑
支撑浮动头；2111
‑
基体；2112
‑
支撑件；2113
‑
让线槽；2114
‑
基准平面；2115
‑
支撑块；212
‑
转动组件；22
‑
边皮支撑组件；
[0028]3‑
切割装置；
[0029]4‑
压紧装置；
[0030]5‑
硅棒。
具体实施方式
[0031]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]本实施例提供一种支撑浮动头，可用于线切割设备中，从底部对待切割件进行支撑。线切割设备可以为截断机、开方机或其他设备。待切割件可以为单晶硅、多晶硅、磁材、蓝宝石等硬脆材料棒。本实施例以单晶硅棒为例，提供一种对硅棒进行支撑的支撑浮动头。本领域技术人员也可以将本实施例所提供的方案应用于对其它硬脆材料棒进行切割的支撑装置或线切割设备中。
[0033]传统方案中，硅片的生产过程为：先对圆柱形的硅棒进行开方，即：沿着硅棒的长度方向对硅棒进行切割，得到横截面为矩形的方棒，切掉的部分为边皮料。然后对方棒进行切片，得到硅片。最后对硅片进行激光划片，得到尺寸较小的硅片。但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0034]本申请实施例采用一种不同的切割方式：在上述得到方棒之后，沿着方棒的长度方向再次对方棒进行切割，得到横截面积较小的小方棒，然后对小方棒进行切片，可直接得到尺寸较小的硅片，不再采用激光划片的方式，可解决上述问题。
[0035]如图1所示，一种具体方式为：第一步、采用两条平行的切割线沿着长度方向对圆柱形的硅棒进行切割；第二步、将切割后的硅棒水平转动90
°
，再次采用两条平行的切割线沿着长度方向对圆柱形的硅棒进行切割，得到横截面为矩形的方棒；第三步、采用一条线锯沿着方棒的长度方向对方棒进行切割，得到两个横截面积较小的小方棒；三步切割后得到两个小方棒和四个边皮料；第四步、对小方棒进行切片，得到横截面积为矩形的小硅片。
[0036]如图2所示，另一种具体方式为：第一步、采用两条平行的切割线沿着长度方向对圆柱形的硅棒进行切割；第二步、将切割后的硅棒水平转动90
°
，采用三条平行的切割线沿着长度方向对硅棒进行切割，得到横截面积为矩形的两个小方棒；两步切割后得到两个小方棒和四个边皮料；第三步、对对小方棒进行切片，得到横截面积为矩形的小硅片。
[0037]基于上述两种具体实现方式，本实施例提供一种线切割设备，如图3至图6所示，本实施例所提供的线切割设备包括：机座1、支撑装置2及切割装置3，支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种支撑浮动头，其特征在于，包括：基体及设置于基体顶部的支撑件；所述支撑件的顶面中部向下凹陷形成让线槽，所述让线槽从支撑件顶面的一端贯通至顶面的另一端。2.根据权利要求1所述的支撑浮动头，其特征在于，所述支撑件为圆柱体。3.根据权利要求2所述的支撑浮动头，其特征在于，所述让线槽经过支撑件的顶面直径。4.根据权利要求1所述的支撑浮动头，其特征在于，所述让线槽的两侧壁均与支撑件的顶面垂直。5.根据权利要求1所述的支撑浮动头，其特征在于，所述支撑件的侧壁设有基准平面，所述基准平面与让线槽平行。6.根据权利要求5所述的支撑浮动头，其特征在于，基准平面的数量为两个，对称分布在让线槽的两侧。7.根据权利要求1所述的支撑浮动头，其特征在于，还包括：支撑块，设置于支撑件的顶面。8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：霍士凡，薛俊兵，刘克村，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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