一种用于电机控制器的冷却系统技术方案

本发明专利技术涉及新能源汽车领域，特别是涉及一种用于电机控制器的冷却系统。所述电机控制器包括IGBT，所述冷却系统包括：冷却水道；冷却液，流通于所述冷却水道中；导热装置，置于所述冷却液中；所述导热装置包括：热传导接触面；散热鳍片，位于所述热传导接触面下方，用于增加所述导热装置与所述冷却液的接触面积；支脚，用于支撑所述热传导接触面；其中，所述热传导接触面与所述IGBT底面相贴合，所述IGBT产生的热量先传导给所述热传导接触面，再经所述导热装置传递给所述冷却液，所述冷却液在流动过程中带走所述IGBT产生的热量。上述用于电机控制器的冷却系统，通过引入高导热性的导热装置增大与冷却液的热传导接触面积，提高了电机控制器的散热效率。器的散热效率。器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电机控制器的冷却系统


[0001]本专利技术涉及新能源汽车领域，特别是涉及一种用于电机控制器的冷却系统。

技术介绍

[0002]随着国家对新能源汽车产业的推动，越来越多的新能源汽车进入市场。在新能源汽车中，用于驱动电机的电机控制器承担着驱动汽车的重要作用，是整车唯一动力的控制主体，其性能及可靠性直接影响整车的寿命、质量、安全性等。电机控制器中，主要的功率元件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)因其工作时会产生较高温度，进而影响其性能及可靠性，所以需要给IGBT进行散热。
[0003]一般地，业内主流的冷却方式有风冷和液冷。液冷方式普遍采用以下设计方法：在电机控制器壳体内设计冷却水道，接入冷却液，冷却液直接接触IGBT的底板位置，通过冷却液的流动带走IGBT的热量，从而实现降温。但是，冷却液与IGBT的接触位置通常只有IGBT的底面，冷却液与IGBT的热传导接触面积较小，不能高效地将IGBT的热量带走。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种用于电机控制器的冷却系统，通过引入导热装置增大与冷却液的热传导接触面积，提高电机控制器的散热效率。
[0005]一种用于电机控制器的冷却系统，所述电机控制器包括IGBT，所述冷却系统包括：冷却水道；冷却液，流通于所述冷却水道中；导热装置，置于所述冷却液中；
[0006]所述导热装置包括：
[0007]热传导接触面；
[0008]散热鳍片，位于所述热传导接触面下方，用于增加所述导热装置与所述冷却液的接触面积；
[0009]支脚，用于支撑所述热传导接触面；
[0010]其中，所述热传导接触面与所述IGBT底面相贴合，所述IGBT产生的热量先传导给所述热传导接触面，再经所述导热装置传递给所述冷却液，所述冷却液在流动过程中带走所述IGBT产生的热量。
[0011]在其中一个实施例中，所述导热装置采用高导热系数材料制成。
[0012]在其中一个实施例中，所述支脚具有弹性，所述支脚产生的回弹力可以将所述热传导接触面贴紧在所述IGBT底面。
[0013]上述用于电机控制器的冷却系统，通过引入高导热性的导热装置增大与冷却液的热传导接触面积，提高了电机控制器的散热效率。
附图说明
[0014]图1为一个实施例中用于电机控制器的冷却系统的结构示意图；
[0015]图2为一个实施例中使用了冷却系统的电机控制器的结构示意图；
[0016]图3为一个实施例中冷却系统的结构示意图；
[0017]其中：20
‑
IGBT，11
‑
冷却水道，12
‑
冷却液，13
‑
导热装置，131
‑
热传导接触面，132
‑
散热鳍片，133
‑
支脚。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]图1为一个实施例中用于电机控制器的冷却系统的结构示意图，如图1所示，一种用于电机控制器的冷却系统10，所述电机控制器包括IGBT20，所述冷却系统10包括：冷却水道11；冷却液12，流通于所述冷却水道11中；导热装置13，置于所述冷却液12中。
[0020]所述导热装置13包括：
[0021]热传导接触面131；
[0022]散热鳍片132，位于所述热传导接触面131下方，与所述热传导接触面131相接触，用于增加所述导热装置13与所述冷却液12的接触面积；
[0023]支脚133，用于支撑所述热传导接触面131，同时也起到了增大导热装置13与冷却液12接触面积的作用；
[0024]其中，所述热传导接触面131与所述IGBT20的底面相贴合，所述IGBT20产生的热量先传导给所述热传导接触面131，再经所述导热装置13传递给所述冷却液12，所述冷却液12在流动过程中带走所述IGBT20产生的热量。
[0025]具体地，电机控制器工作时，IGBT20产生热量，由于导热装置13的热传导接触面131紧贴于IGBT20的底面，IGBT20的热量通过热传导作用，进入导热装置13。导热装置13整体浸泡在冷却液12中，且冷却液12是时刻保持流动的，导热装置13的热量通过散热鳍片132和支脚133，传导入冷却液12中，被冷却液12带走，从而为IGBT20降温。
[0026]导热装置13的导热系数较高，有利于IGBT20热量的传入；导热装置13的表面积较大，有利于冷却液12对热量的导出。
[0027]图2为一个实施例中使用了冷却系统的电机控制器的结构示意图，如图2所示，所述冷却系统10包括冷却水道11、冷却液12、导热装置13。所述冷却系统10还包括进水口及出水口，用于冷却液12的循环流通。
[0028]图3为一个实施例中冷却系统的结构示意图，如图3所示，所述导热装置13可以包括热传导接触面131、多个散热鳍片132、多个支脚133。
[0029]在其中一个实施例中，所述导热装置13采用高导热系数材料制成，例如铜、金、银等。
[0030]在其中一个实施例中，所述支脚133具有弹性，所述支脚133产生的回弹力可以将所述热传导接触面131贴紧在所述IGBT20的底面，防止热传导接触面131与IGBT20底面产生较大空隙，影响导热效果。
[0031]具体地，安装时仅需将导热装置13放入冷却水道11内，导热装置13即可自行保持稳定与有效，完全不影响控制器装配工序。
[0032]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实
施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0033]以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电机控制器的冷却系统，所述电机控制器包括IGBT，其特征在于，所述冷却系统包括：冷却水道；冷却液，流通于所述冷却水道中；导热装置，置于所述冷却液中；所述导热装置包括：热传导接触面；散热鳍片，位于所述热传导接触面下方，用于增加所述导热装置与所述冷却液的接触面积；支脚，用于支撑所述热传导接触面；其中，所述热传导接触面与所述IGBT底面相贴合，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈思，刘华，赵水平，任岩，袁启文，
申请(专利权)人：南昌济铃新能源科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：