本发明专利技术公开了一种感光模块、摄像模组以及组装工艺，感光模块包括感光组件以及散热组件，感光组件包括感光芯片和线路板组件，感光芯片固定于线路板组件，感光组件有一发热区域；散热组件包括支撑件、散热流体以及散热件，支撑件连接感光组件和散热件，支撑件和散热件之间形成容置腔，散热流体容置于容置腔并接触感光组件中发热区域的下表面。从而摄像模组结构紧凑，通过多层散热组件结构有效地快速导出摄像模组工作时产生的热量，减小金属散热件的贴附面积。贴附面积。贴附面积。
【技术实现步骤摘要】
感光模块、摄像模组及其组装工艺
[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体地说，是一种感光模块、摄像模组及其组装工艺。
技术介绍
[0002]目前随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。
[0003]为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求具有较大难度，同时，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和散热成为重要问题，亟需在模组设计制造过程中加以解决。
[0004]在当前器件小型化的趋势下，目前主流的紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)中，感光模块上大多倾向于不额外增加散热构件，以避免增大摄像模组的尺寸，但同时线路板本身的散热性能不足以匹配模组散热性能要求。摄像模组在被长时间使用的过程中，芯片在进行光电转化时会产生大量的热量，由塑料材质制成的支架的导热性和散热性较差，无法有效地将发热区域的热进行辅助性地辐射。为了能够快速地散热，传统的做法是在线路板的背面(即相对于感光芯片的一侧)贴装一个散热片来将摄像模组内部的热量导出，而随着感光芯片像面逐渐增大，需要具有更大散热面积的散热片，通常情况下散热片的散热面积需要达到发热区域的三倍以上，甚至需要十倍，而线路板的背面显然无法达到如此大的贴附面积需求，即使可以达到贴附面积的要求，金属散热片也会导致摄像模组过重以及体积过大。另外，贴附散热片和线路板之间的胶水本身导热效率较低，阻碍发热区域的热量快速传递向散热片。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个目的在于提供一种感光模块、摄像模组及其组装工艺，其结构紧凑，通过多层散热组件结构有效地快速导出摄像模组工作时产生的热量，减小金属散热件的贴附面积。
[0006]本专利技术的另一个目的在于提供一种感光模块、摄像模组及其组装工艺，其通过将散热组件贴附于感光芯片的背面，得以直接将感光芯片产生的热量通过散热流体快速导向散热件，并通过散热件加快辐射。
[0007]本专利技术的另一个目的在于提供一种感光模块、摄像模组及其组装工艺，其通过将散热组件贴附于线路板的背面，得以间接将感光芯片产生的热量通过散热流体快速导向散热件，并通过散热件加快辐射。
[0008]本专利技术的另一个目的在于提供一种感光模块、摄像模组及其组装工艺，其组装简单，适用于感光芯片光学防抖的摄像模组，所述散热组件不影响感光芯片沿垂直于光轴方
向的运动。
[0009]为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
[0010]根据本专利技术的一个方面，一种感光模块包括：
[0011]感光组件，所述感光组件包括感光芯片和线路板组件，所述感光芯片固定于所述线路板组件，所述感光组件有一发热区域；
[0012]散热组件，所述散热组件包括支撑件、散热流体以及散热件，所述支撑件连接所述感光组件和所述散热件，所述支撑件和所述散热件之间形成容置腔，所述散热流体容置于所述容置腔并接触所述感光组件中发热区域的下表面。
[0013]在一个实施方式中，所述散热件的导热系数大于所述散热流体的导热系数，所述支撑件连接所述感光组件的下表面和所述散热件。
[0014]在一个实施方式中，所述支撑件的宽度沿光轴方向从上往下逐渐减小，所述支撑件和所述感光组件下表面的接触面积大于所述支撑件和所述散热件的接触面积。
[0015]在一个实施方式中，所述支撑件为胶状流体或非牛顿流体，所述支撑件的宽度为280μm～570μm。
[0016]在一个实施方式中，所述支撑件为阻尼胶，摩擦系数不大于0.2，导热系数不小于2W/m
·
K，所述支撑件的高度为100μm～200μm。
[0017]在一个实施方式中，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，所述第一散热部环形地位于所述第二散热部的外侧，所述第一散热部相对于所述第二散热部向所述感光组件方向延伸，所述支撑件连接于所述第一散热部，所述散热流体附着于所述第二散热部。
[0018]在一个实施方式中，所述第一散热部设有保持臂，所述保持臂从所述第一散热部的内侧向所述第二散热部延伸，使得所述第二散热部的外周贴附于所述第一散热部的保持臂，其中，所述第二散热部和所述保持壁的贴附面积小于所述保持臂的面积，使得所述第二散热部和所述第一散热部之间形成一容胶空间。
[0019]在一个实施方式中，所述散热流体为膏状导热油，所述散热件为金属件。
[0020]在一个实施方式中，所述散热流体与所述感光组件产生的发热区域接触面积至少大于发热区域的1/2，所述感光芯片产生热量形成所述发热区域。
[0021]在一个实施方式中，所述线路板组件包括支架以及线路板，所述感光芯片固定于所述支架或所述线路板，所述散热组件附着于所述感光芯片下表面的至少一部分或所述线路板下表面的至少一部分。
[0022]在一个实施方式中，当所述感光芯片悬置于所述线路板组件时，所述支撑件环形连接所述感光芯片的下表面和所述散热件，所述散热流体与所述感光芯片下表面的接触面积不小于所述感光芯片面积的1/2。
[0023]在一个实施方式中，所述感光芯片和所述散热件分别承靠于所述支撑件的两侧，使得所述感光芯片具有垂直光轴方向的自由度，得以使相对所述支撑件平移、旋转或倾斜运动。
[0024]在一个实施方式中，当所述感光芯片固定于所述线路板上表面时，所述支撑件环形连接所述线路板的下表面和所述散热件，所述散热流体与所述线路板下表面的接触面积不小于所述线路板面积的3/5。
[0025]在一个实施方式中，所述散热件的上表面设有限位槽，所述限位槽由纵横线相交
形成，所述支撑件和所述散热件的接触端固定于所述限位槽内。
[0026]根据本专利技术的第二个方面，一种摄像模组包括：
[0027]如上所述的感光模块；以及
[0028]镜头模块，所述镜头模块保持于所述感光芯片的感光路径上。
[0029]在一个实施方式中，所述摄像模组进一步包括驱动模块和底座，所述驱动模块带动所述镜头模块和/或所述感光芯片，所述底座固定于所述线路板组件的外侧并包围所述散热组件，所述散热件贴附于所述底座的上表面。
[0030]根据本专利技术的第三个方面，一种感光模块的组装工艺包括步骤：
[0031]S1在感光组件发热区域的下表面环形地设置阻尼胶；
[0032]S2检测阻尼胶的厚度及是否存在缺口，通过紫外灯照射阻尼胶固化形成支撑件；
[0033]S3在所述支撑件形成的容置腔内通过点胶工艺填充散热流体，所述散热流体的一面贴附于所述感光组件中发热区域的下表面；
[0034]S4贴附散热件，所述散热件贴附于所述支撑件和所述散热流体的另一面，烘烤所述散热组件，使得所述散热流体充满且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光模块，其特征在于，包括：感光组件，所述感光组件包括感光芯片和线路板组件，所述感光芯片固定于所述线路板组件，所述感光组件有一发热区域；散热组件，所述散热组件包括支撑件、散热流体以及散热件，所述支撑件连接所述感光组件和所述散热件，所述支撑件和所述散热件之间形成容置腔，所述散热流体容置于所述容置腔并接触所述感光组件中发热区域的下表面。2.根据权利要求1所述的感光模块，其特征在于，所述散热件的导热系数大于所述散热流体的导热系数，所述支撑件连接所述感光组件的下表面和所述散热件。3.根据权利要求2所述的感光模块，其特征在于，所述支撑件的宽度沿光轴方向从上往下逐渐减小，所述支撑件和所述感光组件下表面的接触面积大于所述支撑件和所述散热件的接触面积。4.根据权利要求2所述的感光模块，其特征在于，所述支撑件为胶状流体或非牛顿流体，所述支撑件的宽度为280μm～570μm。5.根据权利要求4所述的感光模块，其特征在于，所述支撑件为阻尼胶，摩擦系数不大于0.2，导热系数不小于2W/m
·
K，所述支撑件的高度为100μm～200μm。6.根据权利要求2所述的感光模块，其特征在于，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，所述第一散热部环形地位于所述第二散热部的外侧，所述第一散热部相对于所述第二散热部向所述感光组件方向延伸，所述支撑件连接于所述第一散热部，所述散热流体附着于所述第二散热部。7.根据权利要求6所述的感光模块，其特征在于，所述第一散热部设有保持臂，所述保持臂从所述第一散热部的内侧向所述第二散热部延伸，使得所述第二散热部的外周贴附于所述第一散热部的保持臂，其中，所述第二散热部和所述保持壁的贴附面积小于所述保持臂的面积，使得所述第二散热部和所述第一散热部之间形成一容胶空间。8.根据权利2所述的感光模块，其特征在于，所述散热流体为膏状导热油，所述散热件为金属件。9.根据权利要求1～8中任一所述的感光模块，其特征在于，所述散热流体与所述感光组件产生的发热区域接触面积至少大于发热区域的1/2，所述感光芯片产生热量形成所述发热区域。10.根据权利要求9所述的感光模块，其特征在于，所述线路板组件包括支架以及线路板，所述感光芯片固定于所述支架或所述线路板，所述散热组件附着于所述感光芯片下表面的至少一部分或所述线路板下表面的至少一部分。11.根据权利要求10所述的感光模块，其特征在于，当所述感光芯片悬置于所述线路板组...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭辉，李刚，李剑虹，史建周，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：
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