超低温噪声放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低温噪声放大器，包括支撑底座、封装箱体，封装箱体的一侧壁兼做操作面板，封装箱体内套装有超低温制冷装置和真空器，真空器的顶端固定安装有波导连接装置，波导连接装置的内端固定连接至一级放大器，封装箱体内还封装有二级放大装置和控制器，操作面板的内侧固定有控制板，操作面板、超低温制冷装置、控制板分别连接至控制器，封装箱体的外壁上还固定安装有电源模块，控制器与电源模块连接设置；本实用新型专利技术具有优异的低温低噪声系数和快速降温到液氮温区的制冷能力，可以大幅度地提高雷达装备的接收机灵敏度和探测距离，且体积小、结构紧凑、无需现场组装，尤其适合频繁转场时快速安装使用。尤其适合频繁转场时快速安装使用。尤其适合频繁转场时快速安装使用。

【技术实现步骤摘要】
超低温噪声放大器


[0001]本技术涉及信号处理用具
，尤其涉及一种应用于大型单脉冲雷达信号处理的超低温噪声放大器。

技术介绍

[0002]低噪声放大器的工作原理可以简单地概括为接收输入信号、放大信号、输出信号。目前低噪声放大器主要包括常温噪声放大器和低温噪声放大器，上述两者由于噪声系数均较高，致使目标回波信号提取困难，导致雷达对远距离、小目标进行探测时，容易出现跟踪不连续、测量精度下降、动态响应缓慢等情况，因此探测效果欠佳。具研究表明，减小放大器的噪声温度能够提高雷达的最大探测距离和信噪比，改善雷达接收信号的质量、分辨率和精度等，因此陆续研发并投入使用了超低温噪声放大器，但目前使用的超低温噪声放大器多存在结构分散，需要的布置安装空间大且线路连接复杂的现象，致使安装布置效率低，尤其不适于经常地点转移的流动性检测使用。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种体积小、集成度高且无需现场组装，便于场地转移后快速投入使用的超低温噪声放大器。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：超低温噪声放大器，包括支撑底座，所述支撑底座上固定安装有封装箱体，贯穿所述封装箱体布置有通风孔，所述封装箱体的一侧壁兼做操作面板，所述封装箱体内套装有超低温制冷装置和真空器，所述超低温制冷装置延伸至所述真空器内且端部固定连接有导热板，所述真空器的顶端固定安装有波导连接装置，所述波导连接装置的上端贯穿所述封装箱体向外延伸设置，所述波导连接装置的内端固定连接至一级放大器，且所述一级放大器固定于所述导热板上，所述封装箱体内还封装有二级放大装置和控制器，所述二级放大装置连接于所述一级放大器所述操作面板之间，所述操作面板的内侧固定有控制板，所述操作面板、所述超低温制冷装置、所述控制板分别连接至所述控制器，所述封装箱体的外壁上还固定安装有电源模块，所述控制器与所述电源模块连接设置。
[0005]作为优选的技术方案，所述超低温制冷装置包括套装于所述封装箱体内的制冷箱体，所述制冷箱体朝向所述真空器的一侧开口设置，所述制冷箱体内固定安装有热声制冷机，所述制冷箱体的两端各安装有一个散热风扇，所述热声制冷机、所述散热风扇分别连接至所述控制器，所述热声制冷机的制冷头延伸至所述真空器内，所述导热板固定于所述制冷头的端部。
[0006]作为优选的技术方案，所述波导连接装置包括用于接收信号的波导，所述波导连接有N
‑
SMA线，所述N
‑
SMA线通过SMA转接器固定于所述真空器上，且所述N
‑
SMA线连接至所述一级放大器。
[0007]作为优选的技术方案，所述波导连接装置设置为两套，相应地所述一级放大器和
所述二级放大装置也分别设置为两套。
[0008]作为优选的技术方案，所述操作面板上固定安装有用于选择信号的切换开关、与所述切换开关各档位对应设置的信号输出端子、用于控制所述超低温制冷装置工作的制冷开关、电源输出端子和显示窗口，所述控制板对应所述显示窗口设置。
[0009]作为优选的技术方案，所述二级放大装置包括在所述一级放大器与所述操作面板之间依次串联设置的第一隔离器、限幅器、二级放大器、增益平坦调节器和第二隔离器。
[0010]作为对上述技术方案的改进，所述真空器上安装有吸气剂管。
[0011]由于采用了上述技术方案，本技术具有以下有益效果：利用超低温制冷装置对真空器内部的真空密封腔体进行降温，形成一级放大器工作所需的77K(约零下200℃)的超低温环境，利用波导连接装置将信号导入，经过一级放大器、二级放大装置依次处理后由操作面板输出，其中超低温制冷装置的工作可在控制器与操作面板的配合下控制完成，具有优异的低温低噪声系数和快速降温到液氮温区的制冷能力，可以大幅度地提高雷达装备的接收机灵敏度和探测距离，且体积小、结构紧凑、无需现场组装，尤其适合频繁转场时快速安装使用。
附图说明
[0012]以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中：
[0013]图1是本技术实施例的结构示意图；
[0014]图2是本技术实施例另一方向的结构示意图；
[0015]图3是本技术实施例超低温制冷装置和真空器的结构示意图；
[0016]图4是本技术实施例超低温制冷装置和真空器的侧视图；
[0017]图5是本技术实施例真空器内一级放大器的安装状态示意图；
[0018]图6是本技术实施例热声制冷机相关部件的结构示意图；
[0019]图7是本技术实施例热声制冷机相关部件的侧视图；
[0020]图中：1
‑
支撑底座；101
‑
固定底板；102
‑
箱体托板；2
‑
封装箱体；3
‑
通风孔；4
‑
操作面板；5
‑
真空器；6
‑
导热板；7
‑
一级放大器；8
‑
吸气剂管；9
‑
制冷箱体；10
‑
热声制冷机；11
‑
散热风扇；12
‑
制冷头；13
‑
波导；14
‑
N
‑
SMA线；15
‑
SMA转接器；16
‑
控制器；17
‑
控制板；18
‑
电源模块；19
‑
第一隔离器；20
‑
限幅器；21
‑
二级放大器；22
‑
增益平坦调节器；23
‑
第二隔离器；24
‑
切换开关；25
‑
信号输出端子；26
‑
制冷开关；27
‑
电源输出端子；28
‑
显示窗口。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例，进一步阐述本技术。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本技术的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。
[0022]如图1至图7所示，超低温噪声放大器，应用于大型单脉冲雷达信号处理，具体包括支撑底座1，所述支撑底座1上固定安装有封装箱体2，本实施例绝大部分器件均安装于所述
封装箱体2内，利用所述封装箱体2形成封装集成式安装结构，使其外部结构规则。其中所述支撑底座1一般包括Y形结构的固定底板101，在所述固定底板101上固定安装有T形结构的箱体托板102，所述封装箱体2底端至少相对的两侧分别利用角铁安装固定在所述箱体托板102上，使所述支撑底座1与所述封装箱体2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超低温噪声放大器，包括支撑底座，所述支撑底座上固定安装有封装箱体，贯穿所述封装箱体布置有通风孔，其特征在于：所述封装箱体的一侧壁兼做操作面板，所述封装箱体内套装有超低温制冷装置和真空器，所述超低温制冷装置延伸至所述真空器内且端部固定连接有导热板，所述真空器的顶端固定安装有波导连接装置，所述波导连接装置的上端贯穿所述封装箱体向外延伸设置，所述波导连接装置的内端固定连接至一级放大器，且所述一级放大器固定于所述导热板上，所述封装箱体内还封装有二级放大装置和控制器，所述二级放大装置连接于所述一级放大器所述操作面板之间，所述操作面板的内侧固定有控制板，所述操作面板、所述超低温制冷装置、所述控制板分别连接至所述控制器，所述封装箱体的外壁上还固定安装有电源模块，所述控制器与所述电源模块连接设置。2.如权利要求1所述的超低温噪声放大器，其特征在于：所述超低温制冷装置包括套装于所述封装箱体内的制冷箱体，所述制冷箱体朝向所述真空器的一侧开口设置，所述制冷箱体内固定安装有热声制冷机，所述制冷箱体的两端各安装有一个散热风扇，所述热声制冷机、所述散热风扇分别连接至所述控制器，所述热声制冷机的制冷头延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘江，张壹，姚云鹏，高德宝，
申请(专利权)人：刘江，
类型：新型
国别省市：