一种APF机架式模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体指一种APF机架式模块结构；包括主机架，所述主机架内设有PCBA组件和铜排组件，所述主机架的前侧有前面板，主机架的后侧设有后面板组件，前面板和后面板组件上均设有散热网孔；所述PCBA组件与主机架固定连接，所述铜排组件设于后面板组件的内侧，铜排组件上设有若干熔断器；本实用新型专利技术结构合理，PCBA设置在在主机架内，前面板和后面板组件之间构成散热通道，铜排组件不会遮挡散热通道避免影响散热效率，后面板组件可独立拆装，便于铜排组件上的熔断器更换，提升APF机架的装配和维护效率。提升APF机架的装配和维护效率。提升APF机架的装配和维护效率。

【技术实现步骤摘要】
一种APF机架式模块结构


[0001]本技术涉及电子设备
，具体指一种APF机架式模块结构。

技术介绍

[0002]在目前的电子设备中，APF的架构布局对设备的整体性能影响很大，其原因在于APF设备运行过程中会产生大量的热量，使设备内部的温度迅速升高，而过高的内部温度会导致各运行模块的性能下降，严重影响设备运行稳定性和寿命。现有的APF架构的设计不合理，由于内部电子部件较多，装配时比较困难。其中，用于安装熔断器的铜排插座设置在通风口处，对风道存在遮挡影响散热，且熔断器的损耗率比较高，经常需要拆装更换，现有的APF模块机架的维护比较麻烦。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、散热效果好，拆卸维护方便的APF机架式模块结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术所述的一种APF机架式模块结构,包括主机架，所述主机架内设有PCBA组件和铜排组件，所述主机架的前侧有前面板，主机架的后侧设有后面板组件，前面板和后面板组件上均设有散热网孔；所述PCBA组件与主机架固定连接，所述铜排组件设于后面板组件的内侧，铜排组件上设有若干熔断器。
[0006]根据以上方案，所述主机架包括上下配对设置的顶板和底座，底座的两侧均固定设有侧壁板，侧壁板的上端与顶板配合连接；所述前面板设于底座的前侧，前面板的两端分别与两个侧壁板固定连接；所述后面板组件设于底座的前侧，后面板组件的两端分别与两个侧壁板配合连接。
[0007]根据以上方案，所述后面板组件包括第一后板和第二后板，第二后板设于第一后板的上方，所述铜排组件固定设置在底座上，且铜排组件与第一后板配对设置；所述第一后板的两端分别与两个侧壁板固定连接，第二后板的两端分别与两个侧壁板固定连接。
[0008]根据以上方案，所述第一后板上设有散热网孔，第二后板上设有接线端口。
[0009]根据以上方案，所述PCBA组件设于主机架的内腔上部，PCBA组件通过钣金件与底座固定连接。
[0010]根据以上方案，所述前面板的内侧固定设有散热风扇，散热器设于PCBA组件下方设有散热器，散热器靠近所述前面板且散热风扇与散热器配对设置。
[0011]本技术有益效果为：本技术结构合理，PCBA设置在在主机架内，前面板和后面板组件之间构成散热通道，铜排组件不会遮挡散热通道避免影响散热效率，后面板组件可独立拆装，便于铜排组件上的熔断器更换，提升APF机架的装配和维护效率。
附图说明
[0012]图1是本技术的外部结构示意图；
[0013]图2是本技术的内部拆解结构示意图。
[0014]图中：
[0015]1、主机架；2、PCBA组件；3、铜排组件；11、前面板；12、散热网孔；13、顶板；14、底座；15、侧壁板；16、第一后板；17、第二后板；18、接线端口；21、散热风扇；22、散热器；31、熔断器。
具体实施方式
[0016]下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。
[0017]如图1
‑
2所示，本技术所述的一种APF机架式模块结构,包括主机架1，所述主机架1内设有PCBA组件2和铜排组件3，所述主机架1的前侧有前面板11，主机架1的后侧设有后面板组件，前面板11和后面板组件上均设有散热网孔12；所述PCBA组件2与主机架1固定连接，所述铜排组件3设于后面板组件的内侧，铜排组件3上设有若干熔断器31。所述PCBA组件2设于主机架1的内腔上部，PCBA组件2通过钣金件与底座14固定连接。
[0018]所述前面板11的内侧固定设有散热风扇21，散热器22设于PCBA组件2下方设有散热器22，散热器22靠近所述前面板11且散热风扇21与散热器22配对设置。所述前面板11和后面板组件上的散热网孔12构成连通主机架1前后两端的散热通道，散热风扇21工作带动空气流动经过散热通道，其中散热器22与PCBA组件2固定连接用于传导热量，空气流动经过散热器22从而对PCBA组件进行散热。优选的PCBA组件通过钣金件悬空设置在主机架1的内腔中。
[0019]进一步地，所述后面板组件可单独拆卸以方便更换铜排组件3上的熔断器31，提升维护时的便利性。所述铜排组件3靠近后面板组件设置，但不会遮挡后面板组件上的散热网板12，避免对散热通道的流量造成影响。
[0020]所述主机架1包括上下配对设置的顶板13和底座14，底座14的两侧均固定设有侧壁板15，侧壁板15的上端与顶板13配合连接；所述前面板11设于底座14的前侧，前面板11的两端分别与两个侧壁板15固定连接；所述后面板组件设于底座14的前侧，后面板组件的两端分别与两个侧壁板15配合连接。在装配时，将散热器22、PCBA组件2通过钣金件安装在底座14上，前面板11和散热风扇21以及铜排组件3分别安装好，对内部线路进行整理连接，再将顶板13与侧壁板12固定连接，最后将后面板组件与安装在主机架1的后端，后面板组件与侧壁板12固定连接，后面板组件可单独拆卸，从而便于铜排组件3上的熔断器31。
[0021]所述后面板组件包括第一后板16和第二后板17，第二后板17设于第一后板16的上方，所述铜排组件3固定设置在底座14上，且铜排组件3与第一后板16配对设置；所述第一后板16的两端分别与两个侧壁板15固定连接，第二后板17的两端分别与两个侧壁板15固定连接。在后续维护过程中，只需要拆卸所述第二后板17即可更换所述熔断器31。
[0022]所述第一后板16上设有散热网孔12，第二后板17上设有接线端口18。
[0023]以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种APF机架式模块结构,包括主机架(1)，所述主机架(1)内设有PCBA组件(2)和铜排组件(3)，其特征在于：所述主机架(1)的前侧有前面板(11)，主机架(1)的后侧设有后面板组件，前面板(11)和后面板组件上均设有散热网孔(12)；所述PCBA组件(2)与主机架(1)固定连接，所述铜排组件(3)设于后面板组件的内侧，铜排组件(3)上设有若干熔断器(31)。2.根据权利要求1所述的APF机架式模块结构，其特征在于：所述主机架(1)包括上下配对设置的顶板(13)和底座(14)，底座(14)的两侧均固定设有侧壁板(15)，侧壁板(15)的上端与顶板(13)配合连接；所述前面板(11)设于底座(14)的前侧，前面板(11)的两端分别与两个侧壁板(15)固定连接；所述后面板组件设于底座(14)的前侧，后面板组件的两端分别与两个侧壁板(15)配合连接。3.根据权利要求2所述的APF机架式模块结构，其特征在于：所述后面板组件包括第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小栋，高志伟，
申请(专利权)人：深圳市恩玖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：