本申请实施例涉及一种电镀装置，包括：电镀槽，用于容纳电镀液；置放区，所述置放区为进行电镀处理时被电镀结构所在的区域；层流板，设置在所述电镀槽中；通孔，贯穿所述层流板，用于供电镀液通过；其中，所述通孔包括朝向所述置放区的第一端口和背离所述置放区的第二端口，所述第一端口的面积小于所述第二端口的面积。由此可知，本申请与现有技术孔径不变的通孔结构相比，可以提升电镀液的流速。进而在对具有高深宽比的图形结构进行电镀时，使得开口深处的传质效果较好。因此，本申请实施例的电镀装置，对设计有高深宽比的图形的晶圆进行电镀时，无需更换较大功率的循环系统，降低了生产成本。产成本。产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置
[0001]本申请涉及表面处理
，特别是涉及一种电镀装置。
技术介绍
[0002]在半导体加工过程中，常常需要用到电镀工艺。电镀工艺需要使用电镀装置，现有的电镀装置，例如水平式电镀机内存在自下而上的溢出(overflow)流场。溢出流场主要通过循环系统带动形成，并通过电镀槽内的层流板进一步形成均匀流场。
[0003]当前结构的电镀机中，对于晶圆上深宽比较高的被镀图形，电镀液的传质效果较差，例如难以较好的传质至被镀图形的开口深处。如需提高传质效果，需使用功率更大的循环系统，以提高电镀液的流速，从而进一步提高电镀液的传质效果。但是，使用功率更大的循环系统的成本较高。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种电镀装置。
[0005]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]第一个方面，在本实施例中提供了一种电镀装置，包括：电镀槽，用于容纳电镀液；置放区，所述置放区为进行电镀处理时被电镀结构所在的区域；层流板，设置在所述电镀槽中；通孔，贯穿所述层流板，用于供电镀液通过；其中，所述通孔包括朝向所述置放区的第一端口和背离所述置放区的第二端口，所述第一端口的面积小于所述第二端口的面积。
[0007]可选的，所述第一端口和所述第二端口均为圆形端口，所述通孔在所述第一端口处的孔径为所述通孔在所述第二端口处的孔径的50％～75％。
[0008]可选的，所述通孔在所述第二端口处的孔径的范围为0.5mm到5mm。
[0009]可选的，所述通孔包括第一部分、第二部分、以及连接在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分；所述第一端口为所述第一部分的端口，所述第一部分中各位置处的横截面积均等于所述第一端口的面积；所述第二端口为所述第二部分的端口，所述第二部分中各位置处的横截面积均等于所述第二端口的面积；沿从所述第一端口至所述第二端口的方向，所述第三部分的横截面积增大。
[0010]可选的，所述第二部分的长度和所述第三部分的长度均小于所述第一部分的长度。
[0011]可选的，所述层流板的厚度的范围为3mm至15mm。
[0012]可选的，所述通孔在所述层流板上的分布密度为3个/cm2至9个/cm2。
[0013]可选的，所述电镀装置还包括：分流组件，设置在所述电镀槽中，且位于所述层流板的背离所述置放区的一侧；所述分流组件包括进液口和出液口，所述进液口用于连通位于所述电镀槽外部的循环系统，所述出液口与所述电镀槽的槽内空间连通，所述出液口的数量有多个。
[0014]可选的，所述分流组件包括进液管和分流管；所述进液管的一端为所述进液口，所述进液管的另一端与所述分流管的中心连通；所述分流管包括从所述中心向四周延伸的延伸部，多个所述出液口设置在所述延伸部上；所述延伸部包括多段管体，所述多段管体分别从所述中心向四周延伸，且所述多段管体以所述中心为对称中心分布；或者，所述延伸部为呈螺旋形状延伸的管体。
[0015]可选的，多个所述出液口的面积之和小于或等于所述进液口的面积。
[0016]本申请通过对层流板的通孔结构进行改进，使得靠近被镀结构的第一端口的面积小于背离被镀结构的第二端口的面积，由此根据狭管效应的原理，流道内流体速度随横截面积减小而增加，即第一端口处的流速相比第二端口的流速得到了增加。从而与现有技术孔径不变的通孔结构相比，可以提升电镀液的流速。进而在对具有高深宽比的图形结构进行电镀时，使得开口深处的传质效果较好。因此，本申请实施例的电镀装置，对设计有高深宽比的图形的晶圆进行电镀时，无需更换较大功率的循环系统，降低了生产成本。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本申请实施例提供的电镀装置剖面结构示意图；
[0020]图2为本申请一实施例提供的层流板结构示意图；
[0021]图3为本申请一实施例提供的层流板结构示意图；
[0022]图4为本申请一实施例提供的电镀装置剖面结构示意图；
[0023]图5a～图5c为本申请实施例提供的分流管的俯视结构示意图；
[0024]图6a为采用现有技术进行电镀得到的镀层结构电子显微镜图；
[0025]图6b为采用本申请一实施例进行电镀得到的镀层结构电子显微镜图。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0027]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
[0028]在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0029]应当明白，当元件或层被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，
或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
……
上”、“与
……
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。而当讨论的第二元件、部件、区、层或部分时，并不表明本申请必然存在第一元件、部件、区、层或部分。
[0030]空间关系术语例如“在
……
下”、“在
……
下面”、“下面的”、“在
……
之下”、“在
……
之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽，用于容纳电镀液；置放区，所述置放区为进行电镀处理时被电镀结构所在的区域；层流板，设置在所述电镀槽中；通孔，贯穿所述层流板，用于供电镀液通过；其中，所述通孔包括朝向所述置放区的第一端口和背离所述置放区的第二端口，所述第一端口的面积小于所述第二端口的面积。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述第一端口和所述第二端口均为圆形端口，所述通孔在所述第一端口处的孔径为所述通孔在所述第二端口处的孔径的50％～75％。3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述通孔在所述第二端口处的孔径的范围为0.5mm到5mm。4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述通孔包括第一部分、第二部分、以及连接在所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分；所述第一端口为所述第一部分的端口，所述第一部分中各位置处的横截面积均等于所述第一端口的面积；所述第二端口为所述第二部分的端口，所述第二部分中各位置处的横截面积均等于所述第二端口的面积；沿从所述第一端口至所述第二端口的方向，所述第三部分的横截面积增大。5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：时庆楠，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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