印刷钢网制造技术

一种印刷钢网，包括：底板及印刷网。底板的第一面开设有多个避让孔，底板的第二面开设有多个导通孔，各避让孔相互间隔设置，各导通孔相互间隔设置。印刷网的第一面与底板的第一面连接，印刷网的第一面开设有多个印刷孔及多个连通孔，各印刷孔及各连通孔分别贯穿印刷网的第二面设置，各印刷孔分别与各导通孔连通，各连通孔分别与各避让孔一一对应连通。底板通过开设有各导通孔，用于与各印刷孔连通，从而可以通过导通孔向各印刷孔涂覆锡膏，另外，底板及印刷网分别开设有相互连通的避让孔及连通孔，可以对线路板上的凸起结构进行避让，对线路板上凸起的电元器件进行避让，从而可以保证印刷网更好地贴合于线路板表面，进一步提高锡膏的印刷效果。膏的印刷效果。膏的印刷效果。

【技术实现步骤摘要】
印刷钢网


[0001]本技术涉及焊接加工装置
，特别涉及一种印刷钢网。

技术介绍

[0002]印刷钢网是一种用于印刷锡膏的专用模具，具体地，印刷钢网就是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到线路板上的准确位置，便于线路板完成后续的电元器件的焊接操作，印刷钢网广泛应用于线路板的生产加工中。
[0003]然而，现有的印刷钢网的厚度较薄，通常为薄片状，印刷钢网容易发生形变，例如，发生翘起及弯折等形变，不利于印刷钢网很好地贴合于线路板表面，从而影响锡膏的印刷效果。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种印刷钢网。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种印刷钢网，包括：
[0006]底板，所述底板的第一面开设有多个避让孔，所述底板的第二面开设有多个导通孔，所述底板的第一面与第二面相背设置，各所述避让孔相互间隔设置，各所述导通孔相互间隔设置，各所述导通孔分别贯穿所述底板的第一面设置；及
[0007]印刷网，所述印刷网的第一面与所述底板的第一面连接，所述印刷网的第一面开设有多个印刷孔及多个连通孔，各所述印刷孔及各所述连通孔分别贯穿所述印刷网的第二面设置，各所述印刷孔分别与各导通孔连通，各所述连通孔分别与各避让孔一一对应连通，所述印刷网的第一面与第二面相背设置。
[0008]在一个实施例中，所述底板的厚度大于所述印刷网的厚度。
[0009]在一个实施例中，所述底板为铝合金底板。
[0010]在一个实施例中，所述印刷网为钢印刷网。
[0011]在一个实施例中，所述底板的厚度为2mm～3mm。
[0012]在一个实施例中，所述印刷网的厚度为0.08mm～0.1mm。
[0013]在一个实施例中，所述底板开设有多个第一焊接孔，各所述第一焊接孔分别贯穿所述底板的第一面及第二面设置，所述印刷网开设有多个第二焊接孔，各所述第二焊接孔分别贯穿所述印刷网的第一面及第二面设置，每一所述第一焊接孔与一所述第二焊接孔连通。
[0014]在一个实施例中，各所述第一焊接孔分别设置于各所述避让孔的外侧，各所述第二焊接孔分别设置于各所述连通孔的外侧。
[0015]在一个实施例中，各所述第一焊接孔的横截面积的形状为圆形。
[0016]在一个实施例中，各所述第二焊接孔的横截面积的形状为圆形。
[0017]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0018]本技术通过设置底板和印刷网，印刷网贴合安装于底板的第一面上，底板可
以起到支撑作用，有利于防止印刷网出现形变的情况，从而有利于印刷网更好地与线路板的表面贴合，可以保证锡膏的印刷效果，具体地，印刷网通过开设有各印刷孔，各印刷孔与线路板的具体点锡位相适配，从而可以将锡膏准确印刷于线路板上，同时，底板通过开设有各导通孔，用于与各印刷孔连通，从而可以通过导通孔向各印刷孔涂覆锡膏，另外，底板及印刷网分别开设有相互连通的避让孔及连通孔，可以对线路板上的凸起结构进行避让，例如，对线路板上凸起的电元器件进行避让，从而可以保证印刷网更好地贴合于线路板表面，进一步提高锡膏的印刷效果。
附图说明
[0019]图1为一个实施例的印刷钢网的结构示意图；
[0020]图2为一个实施例的印刷钢网的另一视角的结构示意图；
[0021]图3为图1所示实施例中A部分的放大结构示意图。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。
[0023]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0024]请参阅图1、图2及图3，一个实施例中，提供印刷钢网10，包括底板100及印刷网200。所述底板100的第一面开设有多个避让孔110，所述底板100的第二面开设有多个导通孔120，所述底板100的第一面与第二面相背设置，各所述避让孔110相互间隔设置，各所述导通孔120相互间隔设置，各所述导通孔120分别贯穿所述底板100的第一面设置。所述印刷网200的第一面与所述底板100的第一面连接，所述印刷网200的第一面开设有多个印刷孔210及多个连通孔220，各所述印刷孔210及各所述连通孔220分别贯穿所述印刷网200的第二面设置，各所述印刷孔210分别与各导通孔120连通，各所述连通孔220分别与各避让孔110一一对应连通，所述印刷网200的第一面与第二面相背设置。
[0025]需要说明的是，底板100为具有一定厚度的平板状结构，且可以采用机械强度高的材料制备得到，有利于保证底板100的机械强度，本实施例中，所述底板100为铝合金底板。铝合金具有机械强度良好，且易于加工成型等有点，可以起到良好的支撑安装作用，且易于加工成任意形状，印刷网200为薄片状结构，印刷网200贴合安装于底板100的第一面上，底板100可以起到支撑作用，有利于防止印刷网200出现形变的情况，避免印刷网200发生翘起及弯折等形变，从而有利于印刷网200更好地与线路板的表面贴合，可以保证锡膏的印刷效果，具体地，印刷网200通过开设有各印刷孔210，各印刷孔210分别贯穿印刷网200两侧的第一面及第二面设置，印刷网200的第一面及第二面相背设置，各印刷孔210与线路板的具体
点锡位相适配，从而可以将锡膏准确印刷于线路板上，同时，底板100通过开设有各导通孔120，用于与各印刷孔210连通，导通孔120的数量少于印刷孔210的数量，导通孔120的横截面积大于印刷孔210的横截面积，一个导通孔120可以与多个印刷孔210连通，也就是说，可以通过一个导通孔120使得多个印刷孔210同时露出，从而可以通过导通孔120向各印刷孔210涂覆锡膏，保证锡膏的正常涂覆，另外，底板100及印刷网200分别开设有相互连通的避让孔110及连通孔220，避让孔110及连通孔220的形状及位置一一对应，且避让孔110并未贯穿底板100的第二面设置，从而可以形成避让槽结构，可以对线路板上的凸起结构进行避让，例如，对线路板上凸起的电元器件进行避让，从而可以保证印刷网200更好地贴合于线路板表面，进一步提高锡膏的印刷效果。
[0026]在一个实施例中，所述底板100的厚度大于所述印刷网200的厚度。可以理解的，底板100的厚度设置为大于印刷网200的厚度，可以使得底板100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷钢网，其特征在于，包括：底板，所述底板的第一面开设有多个避让孔，所述底板的第二面开设有多个导通孔，所述底板的第一面与第二面相背设置，各所述避让孔相互间隔设置，各所述导通孔相互间隔设置，各所述导通孔分别贯穿所述底板的第一面设置；及印刷网，所述印刷网的第一面与所述底板的第一面连接，所述印刷网的第一面开设有多个印刷孔及多个连通孔，各所述印刷孔及各所述连通孔分别贯穿所述印刷网的第二面设置，各所述印刷孔分别与各导通孔连通，各所述连通孔分别与各避让孔一一对应连通，所述印刷网的第一面与第二面相背设置。2.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，所述底板的厚度大于所述印刷网的厚度。3.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，所述底板为铝合金底板。4.根据权利要求1所述的印刷钢网，其特征在于，所述印刷网为钢印刷网。5.根据权利要求1所述的印刷钢网，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：代玉彬，王银岗，
申请(专利权)人：惠州海格科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：