一种用于高压充放电设备的mos管安装机构制造技术

本实用新型专利技术提供了mos管技术领域的一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，包括：一个散热器，顶端设有凹槽、第一安装孔；凹槽表面设有第一导热硅脂层；至少一片陶瓷散热片，表面设有第二导热硅脂层，放置于凹槽内；至少一个mos管，引脚向上90

【技术实现步骤摘要】
一种用于高压充放电设备的mos管安装机构


[0001]本技术涉及mos管
，特别指一种用于高压充放电设备的mos管安装机构。

技术介绍

[0002]对锂电池进行充放电的高压充放电设备中，涉及功率转换器件mos管，全称为mosfet；开关状态下由于mos管的漏极电压与工作电流交叠部分产生热损耗而温度升高，需要对其温度加以控制，否则会造成mos管的损坏而影响设备使用寿命。
[0003]针对mos管的安装，传统上存在如下三种方法：1、先折弯mos管，再将mos管焊接至PCB板上，将焊接完成的mos管锁紧至散热器上；但是，该方法会导致mos管与散热器之间的贴合不够紧密，从而导致散热效果不好，且在多个mos管固定后，在向PCB板插件时，易造成mos管的形变和位移；2、先折弯mos管，将其固定在散热器上，然后再将固定在散热器的mos管焊接到PCB上；由于mos管的引脚直径与PCB焊接孔径非常接近，所以该方法会导致mos管在焊接前，对mos折弯和将其固定在散热器上的两道工序的尺寸要求非常严格，否则mos管的引脚与PCB焊接孔对插时非常困难；3、受mos管本体尺寸大小限制，mos管通过自带螺钉安装孔位安装，但螺钉离mos管自身金属导热面间距不足，不能满足现有高压对绝缘距离的要求。
[0004]因此，如何提供一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，实现提升mos管安装的可靠性，成为一个亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，实现提升mos管安装的可靠性。
[0006]本技术是这样实现的：一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，包括：
[0007]一个散热器，顶端设有至少一凹槽以及若干个第一安装孔；所述凹槽表面设有一层第一导热硅脂层；
[0008]至少一片陶瓷散热片，表面设有一层第二导热硅脂层，放置于所述凹槽内；
[0009]至少一个mos管，引脚向上90
°
弯折；
[0010]一块固定压块，压合在所述mos管上，至上而下设有一第二安装孔；
[0011]一块PCB板，至上而下设有若干个第三安装孔以及插孔；所述PCB板设于固定压块的顶端；所述mos管的引脚至下而上穿过插孔；
[0012]若干个铜柱，垂直设于所述散热器与PCB板之间，并与所述第一安装孔和第三安装孔同轴；
[0013]若干个螺钉，至上而下穿过所述第三安装孔以及铜柱锁附在第一安装孔内，或者至上而下穿过所述第三安装孔以及第二安装孔锁附在第一安装孔内。
[0014]进一步地，所述PCB板的底端设有一翘片，所述PCB板通过翘片压合在固定压块的
顶端。
[0015]进一步地，所述mos管的引脚垂直段设有V型凸起或者拱形凸起。
[0016]本技术的优点在于：
[0017]通过在散热器的顶端设置用于放置陶瓷散热片的凹槽，避免陶瓷散热片的位移，在凹槽和陶瓷散热片的表面分别设置第一导热硅脂层和第二导热硅脂层，使得压合在陶瓷散热片上的mos管能将热量快速传递给散热器，且避免mos管的电压传递给散热器，mos管上方设置固定压块，PCB板通过翘片压合在固定压块的顶端，使得mos管能紧密贴合，而mos管的引脚弯折后穿过PCB板的插孔，折弯处在受到外界张力时具有弹性形变的能力，不易发生形变，而通过固定压块固定mos管，无需在mos管自带螺钉安装孔位安装螺钉，可满足高压对绝缘距离的要求，最终极大的提升了mos管安装的可靠性。
附图说明
[0018]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0019]图1是本技术一种用于高压充放电设备的mos管安装机构的结构示意图。
[0020]图2是本技术mos管的结构示意图之一。
[0021]图3是本技术mos管的结构示意图之二。
[0022]标记说明：
[0023]100
‑
一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，1
‑
散热器，2
‑
陶瓷散热片，3
‑
mos管，4
‑
固定压块，5
‑
PCB板，6
‑
铜柱，7
‑
螺钉，11
‑
凹槽，12
‑
第一安装孔，41
‑
第二安装孔，51
‑
第三安装孔，52
‑
插孔。
具体实施方式
[0024]本技术实施例通过提供一种用于高压充放电设备的mos管安装机构100，解决了现有技术中mos管安装时与散热器之间的贴合不够紧密，容易形变和位移，对尺寸要求非常严格，不能满足现有高压对绝缘距离的要求的技术问题，实现了极大的提升了mos管安装的可靠性的技术效果。
[0025]本技术实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：设置凹槽11避免陶瓷散热片2的位移，设置陶瓷散热片2避免mos管3的电压传递给散热器1，通过固定压块4固定mos管3，无需在mos管3自带螺钉安装孔位安装螺钉，以满足高压对绝缘距离的要求，PCB板5通过翘片压合在固定压块4的顶端，使得mos管3能紧密贴合，而mos管3的引脚弯折后穿过PCB板5的插孔52，折弯处在受到外界张力时具有弹性形变的能力，不易发生形变，进而提升mos管3安装的可靠性。
[0026]为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0027]请参照图1至图3所示，本技术一种用于高压充放电设备的mos管安装机构100的较佳实施例，包括：
[0028]一个散热器1，顶端设有至少一凹槽11以及若干个第一安装孔12；所述凹槽11表面设有一层第一导热硅脂层(未图示)；所述凹槽11用于放置陶瓷散热片2；所述第一安装孔12用于锁附固定压块4以及PCB板5；所述第一导热硅脂层用于提升散热性能；
[0029]至少一片陶瓷散热片2，表面设有一层第二导热硅脂层(未图示)，放置于所述凹槽11内，用于所述mos管3的散热和绝缘保护；
[0030]至少一个mos管3，引脚向上90
°
弯折，折弯处在受到外界张力时具有弹性形变的能力，不易发生形变；
[0031]一块固定压块4，压合在所述mos管3上，至上而下设有一第二安装孔41；所述固定压块的形状与mos管匹配；
[0032]一块PCB板5，至上而下设有若干个第三安装孔51以及插孔52；所述PCB板5设于固定压块4的顶端；所述mos管3的引脚至下而上穿过插孔52；
[0033]若干个铜柱6，垂直设于所述散热器1与PCB板5之间，并与所述第一安装孔12和第三安装孔51同轴，用于提升所述PCB板5安装的稳定性；
[0034]若干个螺钉7，至上而下穿过所述第三安装孔51以及铜柱6锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高压充放电设备的mos管安装机构，其特征在于：包括：一个散热器，顶端设有至少一凹槽以及若干个第一安装孔；所述凹槽表面设有一层第一导热硅脂层；至少一片陶瓷散热片，表面设有一层第二导热硅脂层，放置于所述凹槽内；至少一个mos管，引脚向上90
°
弯折；一块固定压块，压合在所述mos管上，至上而下设有一第二安装孔；一块PCB板，至上而下设有若干个第三安装孔以及插孔；所述PCB板设于固定压块的顶端；所述mos管的引脚至下而上穿过插孔；若干个铜柱，垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤慈全，王伟平，饶火美，刘声祺，高华华，林燕红，张俊鑫，黄淳睿，叶高俊，
申请(专利权)人：福建星云电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：