本实用新型专利技术提供了一种取料机构及芯片基板取料装置，属于取料机构技术领域，该取料机构包括：固定块、移动组件和吸取组件；所述移动组件与所述固定块相连接，用于驱动所述吸取组件进行X水平方向和Y水平方向上的移动，所述X水平方向垂直于所述Y水平方向；所述吸取组件设置在所述移动组件的底端，用于吸取待吸取物品。本申请提供的方案，在需要转移不同型号的芯片基板时，通过调整吸盘的位置，使得吸盘能够落在芯片基板的可吸取位置，从而完成芯片基板的吸取和转移，且该结构简单、占用空间小、成本低、效率高、吸取稳定，能兼容多种不同型号的芯片基板。芯片基板。芯片基板。
【技术实现步骤摘要】
取料机构及芯片基板取料装置
[0001]本技术涉及取料机构
，尤其涉及一种取料机构及芯片基板取料装置。
技术介绍
[0002]芯片是指内含集成电路的硅片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。为了安放、固定、密封和保护芯片，增强芯片电热性能，并连通芯片内部和外部的电路，一般采用封装基板对芯片进行封装，即将芯片焊接在封装基板上后，形成芯片基板。
[0003]在芯片的生产过程中，芯片基板在进行后道工序加工时，需将芯片基板转移到后道工序生产线。现有技术中，芯片基板一般通过机械臂进行抓取，具体为：机械臂在抓取芯片基板时，主要依靠两个夹爪夹持住芯片基板的两端，以完成对芯片基板的固定，而由于芯片基板自身比较薄，通过夹爪对芯片基板的夹持并不稳定，导致在转移芯片基板的过程中，出现芯片基板从夹爪上脱落的问题，进而造成芯片的损坏。但是，若直接运输芯片基板，不仅运输不便，且散乱放置的芯片基板易因在运输过程中相互碰撞而产生损伤，影响芯片基板的后续加工。为了解决上述问题，相关技术中，通过将吸盘固定在机械手上，利用吸盘吸取芯片基板的上表面，以实现对芯片基板的固定，进而对芯片基板进行转移。采用这样方式虽然对芯片基板的固定较为稳定，但当需要夹取不同型号的芯片基板时，由于吸盘是直接固定在机械手上的，且芯片在封装基板上的焊接位置不同，可能会导致吸盘无法落到芯片基板上的可吸取位置，从而无法实现对芯片基板的吸取和转移。
[0004]因此，本申请旨在设计一种取料机构及芯片基板取料装置，在需要转移不同型号的芯片基板时，通过调整吸盘的位置，使得吸盘能够落在芯片基板的可吸取位置，从而完成芯片基板的吸取和转移，且该结构简单、占用空间小，成本低、效率高、吸取稳定，能兼容多种不同型号的芯片基板。
技术实现思路
[0005]为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种取料机构及芯片基板取料装置，该取料机构及芯片基板取料装置，在需要转移不同型号的芯片基板时，通过调整吸盘的位置，使得吸盘能够落在芯片基板的可吸取位置，从而完成芯片基板的吸取和转移，且该结构简单、占用空间小，成本低、效率高、吸取稳定，能兼容多种不同型号的芯片基板。
[0006]本技术的目的之一是提供一种取料机构，包括：固定块、移动组件和吸取组件；所述移动组件与所述固定块相连接，用于驱动所述吸取组件进行X水平方向和Y水平方向上的移动，所述X水平方向垂直于所述Y水平方向；所述吸取组件设置在所述移动组件的底端，用于吸取待吸取物品。
[0007]在本技术较佳的技术方案中，所述移动组件包括第一移动部和第二移动部；所述第一移动部设置在所述固定块的下方；所述第二移动部通过卡接结构与所述第一移动
部相连接。
[0008]在本技术较佳的技术方案中，所述卡接结构，包括：所述第一移动部的底端设置有卡接凹槽，所述第二移动部的顶端设置有与所述卡接凹槽相适配的卡接凸起；
[0009]或；
[0010]所述第一移动部的底端设置有卡接凸起，所述第二移动部的顶端设置有与所述卡接凸起相适配的卡接凹槽。
[0011]在本技术较佳的技术方案中，所述第一移动部包括直线轨道和滑块；所述直线轨道固定在所述固定块上；所述滑块可移动地设置在所述直线轨道上；所述第二移动部与所述滑块相连接。
[0012]在本技术较佳的技术方案中，所述第一移动部包括燕尾槽和导轨；所述导轨可移动地设置在所述燕尾槽上；所述第二移动部与所述导轨相连接。
[0013]在本技术较佳的技术方案中，所述卡接凹槽的长度方向垂直于所述燕尾槽的延伸方向。
[0014]在本技术较佳的技术方案中，所述第二移动部包括移动块、斜销顶杆和弹簧；所述移动块与所述第一移动部相连接；所述斜销顶杆设置在所述移动块的顶端；所述弹簧设置在所述斜销顶杆上。
[0015]在本技术较佳的技术方案中，所述斜销顶杆的下方设有V型斜切面；所述移动块上设有螺纹孔；与所述螺纹孔相适配的调节螺钉穿过所述螺纹孔与所述V型斜切面抵接。
[0016]在本技术较佳的技术方案中，所述导轨通过紧固螺钉固定在所述燕尾槽上。
[0017]本技术的目的之二是提供一种芯片基板取料装置，包括上述取料机构。
[0018]本技术的有益效果为：
[0019]本技术提供的一种取料机构，包括固定块、移动组件和吸取组件；当需要吸取不同型号的待吸取物品(如芯片基板)时，由于芯片在基板上的位置各不相同，故芯片基板上的可吸取位置也不同，此时，通过所述移动组件驱动所述吸取组件进行X水平方向和Y水平方向上的移动，即可在X水平方向和Y水平方向上调节所述吸取组件的位置，并通过设置在所述移动组件的底端的所述吸取组件吸取待吸取物品，以实现待吸取物品的取料和转移。相比现有技术中，吸取组件直接固定在机械臂上无法进行调节的方式，本申请提供的方案，通过调整吸盘的位置，使得吸盘能够落在芯片基板的可吸取位置，从而完成芯片基板的吸取和转移，且该结构简单、占用空间小、成本低、效率高、吸取稳定，能兼容多种不同型号的芯片基板。
[0020]本技术还提供了包括上述取料机构的芯片基板取料装置，该芯片基板取料装置在转移所述芯片基板时，能够根据芯片基板的可吸取位置快速调节对应吸取组件的位置，从而能够稳定吸取并转移芯片基板，且整个装置结构简单、稳定性好、可靠性高。
附图说明
[0021]图1是本技术提供的取料结构的结构示意图；
[0022]图2是本技术提供的取料结构的另一结构示意图；
[0023]图3是本技术提供的取料结构的正视示意图；
[0024]图4是本技术提供的导轨与移动块内部的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1、固定块；21、第一移动部；211、燕尾槽；212、导轨；213、紧固螺钉；22、第二移动部；221、移动块；222、斜销顶杆；2221、V型斜切面；223、弹簧；224、调节螺钉；23、卡接凹槽；24、卡接凸起；3、吸取组件；31、吸盘；4、芯片基板。
具体实施方式
[0027]下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0028]在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0029]应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取料机构，其特征在于，包括：固定块(1)、移动组件和吸取组件(3)；所述移动组件与所述固定块(1)相连接，用于驱动所述吸取组件(3)进行X水平方向和Y水平方向上的移动，所述X水平方向垂直于所述Y水平方向；所述吸取组件(3)设置在所述移动组件的底端，用于吸取待吸取物品。2.根据权利要求1所述的取料机构，其特征在于，所述移动组件包括第一移动部(21)和第二移动部(22)；所述第一移动部(21)设置在所述固定块(1)的下方；所述第二移动部(22)通过卡接结构与所述第一移动部(21)相连接。3.根据权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述卡接结构，包括：所述第一移动部(21)的底端设置有卡接凹槽(23)，所述第二移动部(22)的顶端设置有与所述卡接凹槽(23)相适配的卡接凸起(24)；或；所述第一移动部(21)的底端设置有卡接凸起，所述第二移动部(22)的顶端设置有与所述卡接凸起相适配的卡接凹槽。4.根据权利要求2所述的取料机构，其特征在于，所述第一移动部(21)包括直线轨道和滑块；所述直线轨道固定在所述固定块(1)上；所述滑块可移动地设置在所述直线轨道上；所述第二移动部(22)与所述滑块相连接。5.根据权利要求3所述的取料...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志坚，王海，胡勉，曾新勇，吴柏成，
申请(专利权)人：康惠惠州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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