一种可拆卸的二极管结构制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片二极管技术领域，具体涉及到一种可拆卸的二极管结构，包括：二极管封装体、引脚圈、引脚柱、二极管芯片和电路基板，所述二极管封装体内固定安装有所述二极管芯片，所述二极管芯片的两侧固定安装有引脚圈，所述引脚柱的外径面与所述引脚圈的内径面相配合，所述引脚柱穿过所述引脚圈与所述电路基板螺纹连接。在二极管封装体的内壁面安装二极管芯片，二极管芯片的两侧固定引脚圈。将引脚从引脚圈当中穿过与电路基板螺纹连接，从而实现二极管封装体和电路基板的固定连接，同时引脚插接在引脚圈当中实时与引脚圈接触电连，以引脚为媒介使得二极管芯片与电路基板电性连接。具有连接稳定、可拆卸和引脚调距的功能。可拆卸和引脚调距的功能。可拆卸和引脚调距的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸的二极管结构


[0001]本技术涉及贴片二极管
，具体涉及到一种可拆卸的二极管结构。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称为晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管。它是一种具有单向它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
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n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
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n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]现有技术当中，二极管结构通常采用引脚焊接在电路基板上，通过引脚在电路内电性连接形成通路，从而将二极管内的二极管芯片接入电路基板的电路中。然而，这种安装方式有一个致命的缺陷就是二极管一旦经过引脚的焊接便固定在电路板上，想要拆卸更换极为麻烦。一旦引脚和电路基板的焊点出现脱焊或者是断路，则整个二极管甚至于电路基板产生短路现象。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种可拆卸的二极管结构，在二极管封装体的内壁面安装二极管芯片，二极管芯片的两侧固定引脚圈。将引脚从引脚圈当中穿过与电路基板螺纹连接，从而实现二极管封装体和电路基板的固定连接，同时引脚插接在引脚圈当中实时与引脚圈接触电连，以引脚为媒介使得二极管芯片与电路基板电性连接。具有连接稳定、可拆卸和引脚调距的功能。r/>
技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可拆卸的二极管结构，在二极管封装体的内壁面安装二极管芯片，二极管芯片的两侧固定引脚圈。将引脚从引脚圈当中穿过与电路基板螺纹连接，从而实现二极管封装体和电路基板的固定连接，同时引脚插接在引脚圈当中实时与引脚圈接触电连，以引脚为媒介使得二极管芯片与电路基板电性连接。具有连接稳定、可拆卸和引脚调距的功能。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种可拆卸的二极管结构，包括：二极管封装体、引脚圈、引脚柱、二极管芯片和电路基板，所述二极管封装体内固定安装有所述二极管芯片，所述二极管芯片的两侧固定安装有引脚圈，所述引脚柱的外径面与所述引脚圈的内径面相配合，所述引脚柱穿过所述引脚圈与所述电路基板螺纹连接。
[0007]进一步的，所述二极管封装体包括：封装体、芯片安装槽和电连结构，所述封装体的内壁面中心处开设有所述芯片安装槽，所述芯片安装槽与所述二极管芯片相配合，所述引脚圈固定安装在所述芯片安装槽两侧，所述电连结构固定安装在所述芯片安装槽的两侧。
[0008]进一步的，所述引脚圈包括：引脚圈座和电连圈，所述引脚圈座固定安装在所述封装体内壁底面，所述引脚圈座的内壁面固定安装有所述电连圈，所述电连结构固定安装在所述引脚圈座的两侧，所述电连结构与所述电连圈以及二极管芯片电性连接。
[0009]进一步的，所述引脚柱包括：金属螺纹销和限位固定头，所述金属螺纹销的外径面与所述电连圈的内径面相配合，所述金属螺纹销的顶面固定安装有所述限位固定头。
[0010]进一步的，所述电路基板包括：电路板、螺纹座和电连芯，所述电路板的顶面固定安装有所述螺纹座，所述螺纹座内固定安装有所述电连芯，所述电连芯与所述电路板内的电路结构电性连接，所述螺纹座与所述金属螺纹销可螺纹连接。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供的一种可拆卸的二极管结构，在二极管封装体的内壁面安装二极管芯片，二极管芯片的两侧固定引脚圈。将引脚从引脚圈当中穿过与电路基板螺纹连接，从而实现二极管封装体和电路基板的固定连接，同时引脚插接在引脚圈当中实时与引脚圈接触电连，以引脚为媒介使得二极管芯片与电路基板电性连接。具有连接稳定、可拆卸和引脚调距的功能。
附图说明
[0013]图1为本技术一种可拆卸的二极管俯视结构示意图；
[0014]图2为本技术一种可拆卸的二极管截面结构示意图。
[0015]图中：1
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二极管封装体，2
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引脚圈，3
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引脚柱，4
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二极管芯片，5
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电路基板，11
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封装体，12
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芯片安装槽，13
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电连结构，21
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引脚圈座，22
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电连圈，31
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金属螺纹销，32
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限位固定头，51
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电路板，52
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螺纹座。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0017]如图1
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2所示，本技术公开一种可拆卸的二极管结构，包括：二极管封装体1、引脚圈2、引脚柱3、二极管芯片4和电路基板5，所述二极管封装体1内固定安装有所述二极管芯片4，所述二极管芯片4的两侧固定安装有引脚圈2，所述引脚柱3的外径面与所述引脚圈2的内径面相配合，所述引脚柱3穿过所述引脚圈2与所述电路基板5螺纹连接。
[0018]本实施例中，所述二极管封装体1包括：封装体11、芯片安装槽12和电连结构13，所述封装体11的内壁面中心处开设有所述芯片安装槽12，所述芯片安装槽12与所述二极管芯片4相配合，所述引脚圈2固定安装在所述芯片安装槽12两侧，所述电连结构13固定安装在所述芯片安装槽12的两侧。
[0019]本实施例中，所述引脚圈2包括：引脚圈座21和电连圈22，所述引脚圈座21固定安装在所述封装体11内壁底面，所述引脚圈座21的内壁面固定安装有所述电连圈22，所述电连结构13固定安装在所述引脚圈座21的两侧，所述电连结构13与所述电连圈22以及二极管芯片4电性连接。
[0020]本实施例中，所述引脚柱3包括：金属螺纹销31和限位固定头32，所述金属螺纹销31的外径面与所述电连圈22的内径面相配合，所述金属螺纹销31的顶面固定安装有所述限位固定头32。
[0021]本实施例中，所述电路基板5包括：电路板51、螺纹座52和电连芯，所述电路板51的顶面固定安装有所述螺纹座52，所述螺纹座52内固定安装有所述电连芯，所述电连芯与所述电路板51内的电路结构电性连接，所述螺纹座52与所述金属螺纹销31可螺纹连接。
[0022]工作原理：
[0023]设置有二极管封装体1，封装体11的内壁面开设有芯片安装槽12，芯片安装槽12与二极管芯片4相配合，二极管芯片4可嵌合在芯片安装槽12当中。由于芯片安装槽12的两侧固定安装有电连结构13，电连结构13穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的二极管结构，包括：二极管封装体(1)、引脚圈(2)、引脚柱(3)、二极管芯片(4)和电路基板(5)，其特征在于，所述二极管封装体(1)内固定安装有所述二极管芯片(4)，所述二极管芯片(4)的两侧固定安装有引脚圈(2)，所述引脚柱(3)的外径面与所述引脚圈(2)的内径面相配合，所述引脚柱(3)穿过所述引脚圈(2)与所述电路基板(5)螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种可拆卸的二极管结构，其特征在于，所述二极管封装体(1)包括：封装体(11)、芯片安装槽(12)和电连结构(13)，所述封装体(11)的内壁面中心处开设有所述芯片安装槽(12)，所述芯片安装槽(12)与所述二极管芯片(4)相配合，所述引脚圈(2)固定安装在所述芯片安装槽(12)两侧，所述电连结构(13)固定安装在所述芯片安装槽(12)的两侧。3.根据权利要求2所述的一种可拆卸的二极管结构，其特征在于，所述引脚圈(2)包括：引脚圈座(21)和电连圈(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志耀，
申请(专利权)人：先之科半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：