一种地热瓷砖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种地热瓷砖及其制备方法，地热瓷砖包括热源、基体和导热部件。基体形成有容置空间；导热部件用于与热源抵接，导热部件与基体连接且至少部分导热部件通过容置空间嵌入基体内，热源主要通过导热部件传递热量至基体内，其中，导热部件的导热系数大于基体的导热系数。本方案的地热瓷砖通过设置导热系数大于普通瓷砖的导热部件，提高地热瓷砖的导热效率，另外在基体内设置容置空间，通过将部分导热部件延伸到基体的内部，从而进一步提高地热瓷砖的导热效率，使地热瓷砖能够实现快速发热，降低能耗。另外，通过设置第一环槽和第二环槽，加大导热部件和基体的接触面积，由于第一环槽和第二环槽呈喇叭状设置，尽可能不损失基体的结构强度。体的结构强度。体的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
一种地热瓷砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及瓷砖的
，尤其涉及一种地热瓷砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后压缩等等混合而成，具有很高的硬度，近年来随着地暖的不断普及，蓄热瓷砖也进入到大众的视野中，因其可以使得热量保持长时间，能够节约很多的资源。
[0003]现有技术中，通常在普通瓷砖底部铺设热水管，普通瓷砖与热水管直接接触，结构简单，安装也方便；但是，普通瓷砖的导热效率较低，无法实现快速发热，造成了能源的浪费，耗能高。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一个目的在于提供一种地热瓷砖，其旨在解决现有技术中地热瓷砖导热效率较低，无法实现快速发热，造成了能源的浪费，耗能高的问题。
[0005]为解决上述技术问题，提供一种地热瓷砖，包括：
[0006]热源；
[0007]基体，所述基体形成有容置空间；
[0008]导热部件，所述导热部件用于与热源抵接，所述导热部件与所述基体连接且至少部分所述导热部件通过所述容置空间嵌入所述基体内，所述热源主要通过所述导热部件传递热量至所述基体内，其中，所述导热部件的导热系数大于所述基体的导热系数；
[0009]所述导热部件包括第一导热件、以及与所述第一导热件连接的固定件，所述容置空间包括预制孔，所述第一导热件和所述固定件至少部分位于所述预制孔内，所述预制孔具有在所述基体端面朝向所述基体内部的孔径逐渐减小的第一环槽。
[0010]进一步地，所述第一导热件凸设有凸起部，所述凸起部至少部分位于所述预制孔内，所述凸起部与所述固定件连接。
[0011]进一步地，所述第一导热件包括第一导热板，所述第一导热板与所述基体一侧贴合，所述凸起部从所述第一导热板一侧延伸，所述凸起部与所述第一导热板连接的部位形成有第一环部；
[0012]所述第一环槽形成于所述预制孔的第一端，在所述预制孔朝向所述凸起部的方向上所述第一环槽的直径逐渐增大。
[0013]进一步地，所述固定件远离所述第一导热件的一端形成有第二环部，所述预制孔的第二端形成有与所述第二环部配合的第二环槽，在所述预制孔朝向所述固定件的方向上所述第二环槽的直径逐渐增大。
[0014]进一步地，所述导热部件还包括第二导热件，所述第二导热件包括第二导热板以
及凸设于所述第二导热板上的镶嵌部，所述镶嵌部至少部分通过所述容置空间嵌入到所述基体内，所述第二导热板与所述基体贴合。
[0015]进一步地，所述镶嵌部包括第一导热条和第二导热条，且所述第一导热条与所述第二导热条形成预设夹角，并且所述第一导热条和所述第二导热条相交。
[0016]进一步地，所述预设夹角包括90
°
。
[0017]进一步地，所述基体包括多块基板，所述容置空间还包括间隙，所述间隙形成于相邻两个所述基板之间；
[0018]所述导热部件还包括第三导热件，所述第三导热件包括第三导热板以及凸设于所述第三导热板上的延伸部，所述延伸部至少部分通过所述间隙嵌入到所述基体内，所述第三导热板与所述基体贴合。
[0019]进一步地，所述导热部件还包括第四导热件，所述第四导热件为包裹于所述基体的导热层，且第四导热件至少部分通过容置空间嵌入到所述基体内，所述导热部件的一侧与所述热源抵接，另一侧附着有基层。
[0020]本专利技术的第二个目的在于提供一种上述的地热瓷砖的制备方法，包括如下步骤：
[0021]步骤一：配料：以重量份数计，分别取粘土10份、硅藻土5份、石英砂料20份、陶瓷块5份、长石5份、煤矸石10份、尿素1份、氧化铝1份、氧化镁1份、氧化钾1份、氧化钠1份、氧化钙2份、硅酸锆5份、碳酸钡2份；
[0022]步骤二：粉碎焙烧，将煤矸石粉碎，再进行高温焙烧；
[0023]步骤三：球磨，分别将步骤一中的配料除煤矸石外打磨后添加净水，形成浆料；
[0024]步骤四：混合，将高温焙烧后的煤矸石添加进球磨后的浆料并混合；
[0025]步骤五：过滤，过滤步骤四中混合后浆料的杂质；
[0026]步骤六：浆池陈腐，将浆料倒入浆池内进行陈腐备用；
[0027]步骤七：喷雾干燥，将浆料进行干燥脱水制成颗粒状粉料；
[0028]步骤八：预压，将粉料通过压机压成胚体三分之一厚度的块状料；
[0029]步骤九：形成容置空间，将块状料放入模具，通过模具形成容置空间；
[0030]步骤十：成型，取三个块状料叠放，冲压成基体；
[0031]步骤十一：制备导热部件；
[0032]步骤十二：将导热部件与基体组装形成地热瓷砖。
[0033]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0034]1、本方案的地热瓷砖通过设置导热系数大于普通瓷砖的导热部件，提高地热瓷砖的导热效率，另外在基体内设置容置空间，通过将部分导热部件延伸到基体的内部，从而进一步提高地热瓷砖的导热效率，使地热瓷砖能够实现快速发热，降低能耗。
[0035]2、在一个实施例中通过在基体的预制孔两端设置第一环槽和第二环槽，一方面加大了导热部件和基体的接触面积，进一步提高导热效率，另一方面由于第一环槽和第二环槽呈喇叭状设置，在增大了接触面积的基础上，尽可能不损失基体的结构强度。
[0036]3、在另一个实施例中，通过在铺设基板时在相邻的两个基板之间留出间隙，并将导热部件的延伸部伸入到间隙中，从而在保持基板结构完整、不破坏基板结构强度的前提下，实现瓷砖的快速发热，减少耗能。
[0037]4、在又一实施例中，在导热部件中的第二导热板一侧设置纵横交错的第一导热条
和第二导热条，且第一导热条和第二导热条设置有多个，使得镶嵌部呈网格状，从而能够使导热部件延伸到基体的各个部分，进一步加强了地热瓷砖的导热效率。
[0038]5、在一实施例中，通过第四导热件将基体包裹，使得基体的每一个端面都能够接触到第四导热件，从而能够进一步提高地热瓷砖的导热效率。并且，在一侧附着有基层，一方面能够掩盖第四导热件，另一方面能够起到保护第四导热件的作用。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例一所述的地热瓷砖的剖视图；
[0041]图2为本专利技术实施例一所述的基体的平面示意图；
[0042]图3为本专利技术实施例一所述的基体的剖视图；
[0043]图4为本专利技术实施例一所述的导热部件的平面示意图；
[0044]图5为本专利技术实施例一所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地热瓷砖，其特征在于，包括：热源；基体，所述基体形成有容置空间；导热部件，所述导热部件用于与所述热源抵接，所述导热部件与所述基体连接，且至少部分所述导热部件通过所述容置空间嵌入所述基体内，所述热源主要通过所述导热部件传递热量至所述基体内，其中，所述导热部件的导热系数大于所述基体的导热系数；所述导热部件包括第一导热件、以及与所述第一导热件连接的固定件，所述容置空间包括预制孔，所述第一导热件和所述固定件至少部分位于所述预制孔内，所述预制孔具有在所述基体端面朝向所述基体内部的孔径逐渐减小的第一环槽。2.根据权利要求1所述的地热瓷砖，其特征在于，所述第一导热件凸设有凸起部，所述凸起部至少部分位于所述预制孔内，所述凸起部与所述固定件连接。3.根据权利要求2所述的地热瓷砖，其特征在于，所述第一导热件包括第一导热板，所述第一导热板与所述基体一侧贴合，所述凸起部从所述第一导热板一侧延伸，所述凸起部与所述第一导热板连接的部位形成有第一环部；所述第一环槽形成于所述预制孔的第一端，在所述预制孔朝向所述凸起部的方向上所述第一环槽的直径逐渐增大。4.根据权利要求2所述的地热瓷砖，其特征在于，所述固定件远离所述第一导热件的一端形成有第二环部，所述预制孔的第二端形成有与所述第二环部配合的第二环槽，在所述预制孔朝向所述固定件的方向上所述第二环槽的直径逐渐增大。5.根据权利要求1所述的地热瓷砖，其特征在于，所述导热部件还包括第二导热件，所述第二导热件包括第二导热板以及凸设于所述第二导热板上的镶嵌部，所述镶嵌部至少部分通过所述容置空间嵌入到所述基体内，所述第二导热板与所述基体贴合。6.根据权利要求5所述的地热瓷砖，其特征在于，所述镶嵌部包括第一导热条和第二导热条，且所述第一导热条与所述第二导热条形成预设夹角，并且所述第一导热条和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：官木喜，郭博生，荣永林，
申请(专利权)人：深圳万用房屋智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：