工业视觉窄区域切割方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种工业视觉窄区域切割方法、装置、电子设备及存储介质，涉及图像处理技术领域。该方法：首先，对工业视觉图像进行窄区域提取，获得未切割的原始窄区域；然后，从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域；接着，在所述直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所有所述直线窄区域，确定切割线，并利用所述切割线对所述原始窄区域进行切割处理，工业视觉图像中的每个窄区域，从而无需花费大量时间进行调参或获取用于深度学习的待标注的训练图像，并且切割结果能够进行解释，实现在降低时间成本的情况下，准确提取工业视觉图像中的每个窄区域。区域。区域。

【技术实现步骤摘要】
工业视觉窄区域切割方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及图像处理
，具体而言，涉及一种工业视觉窄区域切割方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]当前在工业视觉检测领域，涉及许多关于PCB板中的引线等窄区域的检测需求。在窄区域检测过程中，很重要的一步就是将处于连接状态的窄区域切割开来，因为在窄区域连接的拐角处，很容易发生过杀或者漏检。
[0003]现有的窄区域切割方法主要有传统和深度学习两大类，其中，传统主要靠角点检测等算法找出许多切割点，但需要大量时间调整参数，从而过滤掉不正确的切割点。基于深度学习的分割方法需要大量的前期图像和标注数据，而在工业视觉检测中，获取大量的图像数据的时间成本非常高，且得到的切割结果也无法进行解释，可靠性较低。
[0004]也就是说，如何降低时间成本以及提高切割结果的准确性是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种工业视觉窄区域切割方法、装置、电子设备及存储介质，其能够在低时间成本的情况下，准确地对窄区域进行切割。
[0006]本专利技术的技术方案可以这样实现：第一方面，本专利技术提供一种工业视觉窄区域切割方法，用于图像中窄区域的提取，所述方法包括：对工业视觉图像进行窄区域提取，获得未切割的原始窄区域；从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域；在所述直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所有所述直线窄区域，确定切割线，并利用所述切割线对所述原始窄区域进行切割处理，得到所述工业视觉图像中的每个窄区域。
[0007]可选地，所述从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域的步骤包括：对所述原始窄区域的骨架进行连通域分割，得到多个不连通的骨架轮廓；针对每个所述骨架轮廓，根据组成所述骨架轮廓的直线，从所述原始窄区域中拆分出所述骨架轮廓对应的直线窄区域，得到每个所述骨架轮廓对应的直线窄区域。
[0008]可选地，所述根据组成所述骨架轮廓的直线，从所述原始窄区域中拆分出所述骨架轮廓对应的直线窄区域的步骤包括：获取所述原始窄区域的距离变换图像；针对组成所述骨架轮廓的任一目标直线，根据所述距离变换图像，确定所述目标直线的宽度；根据所述目标直线的宽度、长度、斜率以及中心点坐标，构造参考矩形，利用所述
参考矩形与所述原始窄区域进行交集操作，得到一个所述直线窄区域；遍历组成所述骨架轮廓的每条直线，得到所述骨架轮廓对应的所有所述直线窄区域。
[0009]可选地，所述基于所有所述直线窄区域，确定切割线的步骤包括：在所述直线窄区域的数量为两个的情况下，确定两个所述直线窄区域之间的最短连线，并将所述最短连线的垂直中线作为所述切割线。
[0010]可选地，所述基于所有所述直线窄区域，确定切割线的步骤还包括：在所述直线窄区域的数量大于两个的情况下，将所有所述直线窄区域中距离所述原始窄区域内首个像素点最近的所述直线窄区域作为第一基准区域；将剩余的所有所述直线窄区域中距离所述第一基准区域最近的所述直线窄区域作为第二基准区域；确定所述第一基准区域与所述第二基准区域之间的最短连线，并将所述最短连线的垂直中线作为一条所述切割线。
[0011]可选地，所述方法还包括：统计剩余的所述直线窄区域的数量；若剩余的所述直线窄区域的数量不为零，则将所述第二基准区域作为所述第一基准区域，并返回所述将剩余的所有所述直线窄区域中距离所述第一基准区域最近的所述直线窄区域作为第二基准区域的步骤，直至剩余的所述直线窄区域的数量为零。
[0012]可选地，所述从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域的步骤之后，所述方法还包括：在所述直线窄区域的数量为一个的情况下，不对所述原始窄区域进行切割处理。
[0013]第二方面，本专利技术提供一种图像处理装置，用于图像中窄区域的提取，所述装置包括：获得模块，用于对工业视觉图像进行窄区域提取，获得未切割的原始窄区域；拆分模块，用于从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域；确定模块，用于在所述直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所述直线窄区域，确定切割线，并利用所述切割线对所述原始窄区域进行切割处理，得到所述工业视觉图像中的每个窄区域。
[0014]第三方面，本专利技术提供一种电子设备，其包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如前述第一方面所述的工业视觉窄区域切割方法。
[0015]第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述第一方面所述的工业视觉窄区域切割方法。
[0016]相较于现有技术，本专利技术提供的一种工业视觉窄区域切割方法，首先，对工业视觉图像进行窄区域提取，获得未切割的原始窄区域；然后，从原始窄区域中拆分出直线窄区域；接着，在直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所有直线窄区域，确定切割线，并利用切割线对原始窄区域进行切割处理，得到工业视觉图像中的每个窄区域。由于本专利技术通过对从工业视觉图像中提取的未切割的原始窄区域中拆分出直线窄区域，并在直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所有直线窄区域，确定用于切割原始窄区域的切割线，从而
无需花费大量时间进行调参或获取用于深度学习的待标注的训练图像，并且切割结果能够进行解释，实现在降低时间成本的情况下，对准确提取工业视觉图像中的每个窄区域。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例提供的一种工业视觉窄区域切割方法的流程示意图一；图2为本专利技术实施例提供的一种原始窄区域的示例图；图3为本专利技术实施例提供的一种直线窄区域的获取流程示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种直线窄区域的示例图；图5为本专利技术实施例提供的一种切割线确定流程示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种切割线的示例图；图7为本专利技术实施例提供的一种工业视觉窄区域切割方法的流程示意图二；图8为本专利技术实施例提供的一种图像处理装置的功能单元示意框图；图9为本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意框图。
[0019]图标：100
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工业视觉窄区域切割装置；101
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获得模块；102
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拆分模块；103
‑
确定模块；200
‑
电子设备；210
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存储器；220
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处理器。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业视觉窄区域切割方法，用于图像中窄区域的提取，其特征在于，所述方法包括：对工业视觉图像进行窄区域提取，获得未切割的原始窄区域；从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域；在所述直线窄区域的数量大于一个的情况下，基于所有所述直线窄区域，确定切割线，并利用所述切割线对所述原始窄区域进行切割处理，得到所述工业视觉图像中的每个窄区域。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述原始窄区域中拆分出直线窄区域的步骤包括：对所述原始窄区域的骨架进行连通域分割，得到多个不连通的骨架轮廓；针对每个所述骨架轮廓，根据组成所述骨架轮廓的直线，从所述原始窄区域中拆分出所述骨架轮廓对应的直线窄区域，得到每个所述骨架轮廓对应的直线窄区域。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据组成所述骨架轮廓的直线，从所述原始窄区域中拆分出所述骨架轮廓对应的直线窄区域的步骤包括：获取所述原始窄区域的距离变换图像；针对组成所述骨架轮廓的任一目标直线，根据所述距离变换图像，确定所述目标直线的宽度；根据所述目标直线的宽度、长度、斜率以及中心点坐标，构造参考矩形，利用所述参考矩形与所述原始窄区域进行交集操作，得到一个所述直线窄区域；遍历组成所述骨架轮廓的每条直线，得到所述骨架轮廓对应的所有所述直线窄区域。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所有所述直线窄区域，确定切割线的步骤包括：若所述直线窄区域的数量为两个，则确定两个所述直线窄区域之间的最短连线，并将所述最短连线的垂直中线作为所述切割线。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所有所述直线窄区域，确定切割线还包括：若所述直线窄区域的数量大于两个，则将所有所述直线窄区域中距...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琦，郑军，
申请(专利权)人：聚时科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：