密封片制造技术

本发明专利技术为密封片，其是具有固化性的密封剂层的密封片，其特征在于，满足以下的要件(I)、要件(II)和要件(III)。要件(I)：上述密封剂层含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂。要件(II)：上述密封剂层含有1种或2种以上的具有脂环式骨架及环状醚基的化合物。要件(III)：上述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的相对介电常数为3.5以下。根据本发明专利技术，可提供具有密封剂层的密封片，所述密封剂层形成具有低介电特性、且透明性优异的固化物。物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封片


[0001]本专利技术涉及具有固化性的密封剂层的密封片。

技术介绍

[0002]近年来，有机EL元件作为能够通过低电压直流驱动来进行高亮度发光的发光元件而受到关注。
[0003]但是，有机EL元件存在随着时间流逝，发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。
[0004]作为该发光特性降低的问题的原因，考虑到氧或水分等浸入到有机EL元件的内部，使电极或有机层劣化，因此使用密封材料密封有机EL元件，防止氧或水分的浸入。
[0005]例如，专利文献1中记载了图像显示装置密封材料，其特征在于，含有树脂成分和固化剂，上述树脂成分含有重均分子量在特定范围内的含联苯骨架的环氧树脂、重均分子量在特定范围内的含脂环骨架的环氧树脂、和重均分子量在特定范围内的苯乙烯系低聚物。
[0006]在专利文献1中还记载了：由于该图像显示装置密封材料含有含联苯骨架的树脂和苯乙烯系低聚物，因此其介电常数较低，以及通过将该图像显示装置密封材料用作触摸面板中的密封材料，不易产生由密封材料引起的触摸面板的故障。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：WO2018/235824号。

技术实现思路

[0010]专利技术所要解决的课题
[0011]如专利文献1所记载，固化性的片状粘接剂适合用作密封材料的形成材料(以下，有时将“用于形成密封材料的片状粘接剂”称为“密封剂层”)。
[0012]特别是，提供具有低介电特性的固化物的密封剂层作为用于触摸面板等的密封材料的形成材料是有用的。
[0013]本专利技术的目的在于提供更适合作为用于触摸面板等的密封材料的形成材料的密封片(即，具有密封剂层的密封片，所述密封剂层形成具有低介电特性、且透明性优异的固化物)。
[0014]解决课题的手段
[0015]本专利技术人为了解决上述课题，对固化性的密封剂层进行了深入研究。结果发现，含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂和具有脂环式骨架及环状醚基的化合物的粘接剂层的固化物具有低介电特性，且透明性优异，从而完成了本专利技术。
[0016]因此，根据本专利技术，可提供下述[1]～[7]的密封片。
[0017][1]密封片，其是具有固化性的密封剂层的密封片，其特征在于，满足以下的要件
(I)、要件(II)和要件(III)：
[0018]要件(I)：所述密封剂层含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂；
[0019]要件(II)：所述密封剂层含有1种或2种以上的具有脂环式骨架及环状醚基的化合物；
[0020]要件(III)：所述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的相对介电常数为3.5以下。
[0021][2][1]所述的密封片，其中，所述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的介电损耗角正切为0.05以下。
[0022][3][1]或[2]所述的密封片，其中，所述具有脂环式骨架及环状醚基的化合物的至少1种是在25℃下为液体的化合物。
[0023][4][1]～[3]中任一项所述的密封片，其中，所述具有脂环式骨架及环状醚基的化合物的至少1种是具有缩水甘油醚基作为环状醚基的化合物。
[0024][5][1]～[4]中任一项所述的密封片，其中，所述密封剂层的固化物的总光线透过率为90％以上。
[0025][6][1]～[5]中任一项所述的密封片，其中，所述密封剂层的固化物的雾度值为1％以下。
[0026][7][1]～[6]中任一项所述的密封片，其中，所述密封剂层的固化物的CIE 1976L*a*b*色彩空间中的b*为
‑
1以上且+1以下。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，可提供具有密封剂层的密封片，所述密封剂层形成具有低介电特性、且透明性优异的固化物。
具体实施方式
[0029]本专利技术的密封片是具有固化性的密封剂层的密封片，其特征在于，满足以下的要件(I)、要件(II)和要件(III)。
[0030]要件(I)：上述密封剂层含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂。
[0031]要件(II)：上述密封剂层含有1种或2种以上的具有脂环式骨架及环状醚基的化合物。
[0032]要件(III)：上述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的相对介电常数为3.5以下。
[0033]在本专利技术中，“密封剂层”是指“用于形成密封材料的片状粘接剂”。密封剂层的固化物被用作密封材料。
[0034]密封剂层是在常温下显示非流动性的层。密封剂层可以是短条状，也可以是长条状(带状)。
[0035][要件(I)][0036]密封剂层含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂(以下，有时记载为“苯氧基树脂(A)”)。
[0037]苯氧基树脂是主链为芳族二醇与芳族二缩水甘油醚的加聚结构的高分子。苯氧基树脂通常相当于高分子量的环氧树脂，指聚合度为100左右以上的树脂。
[0038]苯氧基树脂(A)在充分发挥具有脂环式骨架及环状醚基的化合物(以下，有时记载为“含环状醚基的化合物(B)”)的特性这一点上是重要的。
[0039]即，如下所述，为了降低密封剂层的固化物的介电常数，进而提高密封剂层的固化物的透明性，优选在密封剂层中含有大量的含环状醚基的化合物(B)。
[0040]但是，含有大量的含环状醚基的化合物(B)的密封剂层的固化前的形状保持性有降低之虞。
[0041]在这一点上，由于本专利技术的密封片的密封剂层含有苯氧基树脂(A)，所以即使在含有大量的含环状醚基的化合物(B)的情况下，也可将固化前的形状长期保持为一定的形状。
[0042]苯氧基树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上，优选为95～150℃，更优选为100～150℃。
[0043]通过使苯氧基树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上，该密封剂层的固化物在高温条件下的形状保持性优异。
[0044]苯氧基树脂(A)的玻璃化转变温度(Tg)可使用差示扫描量热仪进行测定。
[0045]苯氧基树脂(A)的重均分子量(Mw)通常为10,000～200,000，优选为20,000～100,000，更优选为30,000～80,000。
[0046]若苯氧基树脂(A)的重均分子量(Mw)过小，则密封剂层有难以保持一定的形状的倾向。若苯氧基树脂(A)的重均分子量(Mw)过大，则密封剂层有操作性变差的倾向。
[0047]苯氧基树脂(A)的重均分子量(Mw)可使用四氢呋喃(THF)作为溶剂进行凝胶渗透色谱(GPC)，作为标准聚苯乙烯换算值求出。
[0048]苯氧基树脂(A)的环氧当量优选为5,000g/eq以上，更优选为6,500g/eq以上。环氧当量可依照JIS K7236进行测定。
[0049]作为苯氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.密封片，其是具有固化性的密封剂层的密封片，其特征在于，满足以下的要件(I)、要件(II)和要件(III)：要件(I)：所述密封剂层含有玻璃化转变温度(Tg)为90℃以上的苯氧基树脂；要件(II)：所述密封剂层含有1种或2种以上的具有脂环式骨架及环状醚基的化合物；要件(III)：所述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的相对介电常数为3.5以下。2.权利要求1所述的密封片，其中，所述密封剂层的固化物在23℃、频率100kHz下的介电损耗角正切为0.05以下。3.权利要求1或2所述的密封片，其中，所述具有脂环式骨架及环状醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：西嶋健太，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：