装配定子组件轴承的装置及定子组件加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电机制造技术领域，尤其涉及一种装配定子组件轴承的装置及定子组件加工设备。包括传送带、第一上料组件、接料组件和轴承装配工位。第一上料组件能够将轴承推送至传送带，接料组件设置在传送带的端部，接料组件能够承接传送带上的轴承。轴承装配工位上架设有轴承装配组件，轴承装配组件包括连接杆、球头柱塞、驱动电机和驱动气缸，球头柱塞与连接杆连接，驱动电机与连接杆驱动连接，驱动气缸与球头柱塞驱动连接；接料组件能够运动至轴承装配工位，球头柱塞套接轴承，驱动电机能够驱动连接杆伸入定子座的内孔中，驱动气缸驱动球头柱塞缩回，以使轴承落入内孔中。避免轴承在装配过程产生磁化的现象，提高生产良率，节约成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
装配定子组件轴承的装置及定子组件加工设备


[0001]本专利技术涉及电机制造
，尤其涉及一种装配定子组件轴承的装置及定子组件加工设备。

技术介绍

[0002]在定子组件加工装配的过程中，需要在定子座的内孔中装配轴承，然后转子穿设在轴承中，从而实现转子相互定子座的转动。现有技术中，在装配轴承的过程中，通常是通过磁吸的方式将轴承安装在定子座的内孔中，这样很容易导致轴承磁化，进而使得轴承与定子座之间产生吸附力，从而影响转子的正常转动，降低产品生产良率，增加成本。
[0003]因此，亟需设计一种装配定子组件轴承的装置及定子组件加工设备，来解决以上技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的第一目的在于提出一种装配定子组件轴承的装置，避免轴承在装配过程中产生磁化的现象，提高生产良率，节约成本。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术提供一种装配定子组件轴承的装置，包括：
[0007]传送带，所述传送带被配置为传送轴承；
[0008]第一上料组件，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.装配定子组件轴承的装置，其特征在于，包括：传送带(5)，所述传送带(5)被配置为传送轴承；第一上料组件(51)，所述第一上料组件(51)能够将所述轴承推送至所述传送带(5)；接料组件(52)，沿所述轴承的传输方向，所述接料组件(52)设置在所述传送带(5)的端部，所述接料组件(52)能够承接所述传送带(5)上的所述轴承；轴承装配工位，所述轴承装配工位上放置有定子座(1000)，且所述轴承装配工位上还架设有轴承装配组件(6)，所述轴承装配组件(6)包括连接杆(61)、球头柱塞(62)、驱动电机和驱动气缸(63)，所述球头柱塞(62)与所述连接杆(61)连接，所述驱动电机与所述连接杆(61)驱动连接，所述驱动气缸(63)与所述球头柱塞(62)驱动连接；所述接料组件(52)能够运动至所述轴承装配工位，所述球头柱塞(62)套接所述轴承，所述驱动电机能够驱动所述连接杆(61)伸入所述定子座(1000)的内孔(1001)中，所述驱动气缸(63)驱动所述球头柱塞(62)缩回，以使所述轴承落入所述内孔(1001)中。2.根据权利要求1所述的装配定子组件轴承的装置，其特征在于，所述球头柱塞(62)包括球体和卡接珠，所述卡接珠与所述球体活动连接，所述卡接珠与所述驱动气缸(63)驱动连接，所述驱动气缸(63)能够驱动所述卡接珠伸出或缩回所述球体的球面。3.根据权利要求2所述的装配定子组件轴承的装置，其特征在于，所述卡接珠设置为多个，且多个所述卡接珠等间隔设置。4.根据权利要求1所述的装配定子组件轴承的装置，其特征在于，所述第一上料组件(51)包括多个第一上料串(53)和第一推送板(54)，所述第一上料串(53)上套设有多个所述轴承，所述第一推送板(54)设置在所述第一上料串(53)的一侧，且沿竖直方向，所述第一上料串(53)的高度高于所述第一推送板(54)的高度的距离为A；一个所述轴承的高度≤A＜两个所述轴承的高度。5.根据权利要求4所述的装配定子组件轴承的装置，其特征在于，所述第一上料组件(51)包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓海洋，
申请(专利权)人：深圳市金岷江智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：