研磨用组合物制造技术

提供可高水平兼顾抑制研磨速率的降低和减少研磨后的边缘塌边(edge roll off)量的研磨用组合物。提供：用于在硅基板的预备研磨工序中使用的研磨用组合物。上述研磨用组合物是由磨粒、碱性化合物、表面活性剂、螯合剂及水形成，作为上述表面活性剂，包含具有氧亚烷基单元的重复结构的表面活性剂I。元的重复结构的表面活性剂I。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨用组合物


[0001]本专利技术涉及研磨用组合物。详细而言，涉及用于对硅晶圆进行预备研磨的研磨用组合物。本申请基于2021年1月18日申请的日本国专利申请第2021
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5835号主张优先权，该申请的全部内容作为参考并入本说明书中。

技术介绍

[0002]在半导体制品的制造等中使用的硅晶圆的表面一般经过打磨工序(lapping，粗研磨工序)和抛光工序(polishing，精密研磨工序)加工成高质量的镜面。典型而言，上述抛光工序包括预备研磨工序和精加工研磨工序。作为涉及可用于硅晶圆等的研磨用组合物的技术文献，可举出专利文献1及专利文献2。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/180479号
[0006]专利文献2：日本国专利申请公开2016
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124943号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]一般来说，预备研磨工序定位为如下工序：通过使用加工性较高的研磨浆料去除硅晶圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种研磨用组合物，其用于在硅晶圆的预备研磨工序中使用，所述研磨用组合物由磨粒、碱性化合物、表面活性剂、螯合剂和水形成，作为所述表面活性剂，包含具有氧亚烷基单元的重复结构的表面活性剂I。2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，所述表面活性剂I为聚氧亚烷基烷基醚。3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述碱性化合物的重量浓度(B)相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边谊之，谷口惠，土屋公亮，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：