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智慧农业高可用性环境感知调节控制器制造技术

技术编号:38759733 阅读:19 留言:0更新日期:2023-09-10 09:44
本发明专利技术涉及一种智慧农业高可用性环境感知调节控制器,包括:系统核心板、高精度传感器扩展模块、低速ADC、高速ADC、高速DAC、近场毫米波通讯芯片、高可用存储器子系统和电源子系统。本发明专利技术具备“边缘计算

【技术实现步骤摘要】
智慧农业高可用性环境感知调节控制器


[0001]本专利技术属于智慧农业环境感知调控领域,尤其涉及一种智慧农业高可用性环境感知调节控制器。

技术介绍

[0002]在热带地区设施农业种植领域,尤其是高附加值作物的栽培(例如热带花卉、药用植物、无公害农产品等),其标准化工艺参数缺乏,生产管理过程数字化程度薄弱,尚未实现全流程的标准化与智慧化,设施管理粗放,环境感知不全面、不及时,环境调控精度差、滞后性大,相关产业面临着产品质量不稳定、生产效率低、能耗及物料消耗大、自然灾害抵御能力低下等困境。造成集约化智慧农业难以发展,优质热带品种资源难以得到充分利用等问题。
[0003]要突破上述困境,就需要研发应用环境感知精度高、调控过程准确、通用化程度高、性能稳定的环境感知调节控制器。然而,目前国内市场上专用于智慧农业的传感环控装置相对较少,常以工控设备加以改造,存在综合成本高、现场安装调试困难,布线复杂影响农技活动等弊端,给相关领域带来不利影响。
[0004]目前常见的农业用环控感知系统自动化水平较低,环控稳定性较差,操作方面人工依赖严重,常规的环控装置作用范围有限,存在较多测控死角,调节作用分布不均匀,且多采用单一的控制模型,其水肥管理、设施温湿度控制、设施气体环境控制、光照控制等核心功能在精确度、调节速度方面不尽人意。设备智能化、自动化程度较低,对人工操作管理依赖程度高,易受到人为因素、环境因素的干扰,极大地影响了高效集约型智慧农业的进展。此外,传统型设备安全性较差,在环境强干扰、操作失误、控制失灵等异常情况下易发生农技操作混乱,造成设备损坏、病虫害爆发、作物减产绝收等生产事故,严重制约其推广使用。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种智慧农业高可用性环境感知调节控制器,具备“边缘计算

环境感知”和“自适应无线组网”功能,能够快速构建设施农业测控网络,在线分析监测设施环境,并依据监测结果实时反馈调控设施内的环境参数,实现高质量环控,为热带高效能农业工厂构建,集约化智慧农业发展,优质热带品种资源保护利用提供了新的解决方案,以解决现有设备环境感知精度差,时变漂移大,环控精度欠佳,作用范围小,安装部署困难,安全稳定性差的技术缺陷。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:
[0007]一种智慧农业高可用性环境感知调节控制器,所述控制器包括:系统核心板1、高精度传感器扩展模块41、低速ADC66、高速ADC67、高速DAC68、近场毫米波通讯芯片69、高可用存储器子系统70和电源子系统74。
[0008]所述系统核心板1的上表面设有集成天线2、物联网主处理器3、二氧化碳传感器4、
传感器滤波芯片5、触控检测芯片6、非接触式开关按钮7、空气污染物传感器8、功能按钮9、备用电源充能开关10、GPIO接口11、OLED主屏幕12、OLED副屏幕13、USB调试接口14、USB通讯接口15、USB转Debug芯片16、USB转USART芯片17、物联网备份处理器18、传感器信号插座19、DAC输出增益电位器20、第一智能调速接口21、第二智能调速接口22、低速ADC信号输入接口23、主电源接口24、滤波电感25、MEBUS扩展接口26、高速ADC输入接口27、DAC输出接口28、第一差分信号通道接口29、第二差分信号通道接口30、第一变送器芯片31、第二变送器芯片32、系统状态指示灯33和电源继电器34。
[0009]所述系统核心板1的背面设有存储卡连接器35、二氧化碳传感器供电芯片36、RTC芯片37和IO芯片38。
[0010]所述物联网主处理器3与物联网备份处理器18互为备用,共同构成物联网处理核心63。
[0011]所述近场毫米波通讯芯片69分别与物联网处理核心63和集成天线2电气连接,用于环境数据的信号调制,并通过集成天线2发射和接收无线电信号,实现多个不同系统核心板1之间的相互通信。
[0012]所述二氧化碳传感器4、空气污染物传感器8和高精度传感器扩展模块41共同构成传感器子系统64;所述传感器滤波芯片5串联在主电源接口24和传感器子系统64之间形成电气连接,用于降低传感器子系统64的电源输入噪声。
[0013]所述二氧化碳传感器供电芯片36采用超低纹波LDO器件,通过滤波电感25向所述二氧化碳传感器4供电。
[0014]所述非接触式开关按钮7与所述电源子系统74电气连接,用于手动控制系统核心板1的启动和停止,非接触式开关按钮7通过触控检测芯片6感知用户触摸动作。
[0015]所述功能按钮9与物联网处理核心63电气连接,用于调整设定物联网处理核心63的运行参数。
[0016]所述GPIO接口11和IO芯片38共同构成IO扩展子系统62,所述IO芯片38分别与物联网处理核心63和GPIO接口11电气连接,所述GPIO接口11用于输出数字控制信号;所述IO芯片38将物联网处理核心63的串行信号转换为开关量信号或8位并行信号,并对所述开关量信号或8位并行信号进行放大,通过GPIO接口11输出。
[0017]所述OLED主屏幕12和OLED副屏幕13共同构成显示屏子系统65,OLED主屏幕12用于显示环境检测数据,OLED副屏幕13用于显示系统运行状态和用户设置参数。
[0018]所述USB调试接口14与USB转Debug芯片16电气连接;所述USB通讯接口15与USB转USART芯片17电气连接;所述USB转USART芯片17和USB转Debug芯片16与物联网处理核心63电气连接。
[0019]所述高速DAC68分别与DAC输出增益电位器20、DAC输出接口28和物联网处理核心63电气连接,用于将物联网处理核心63输出的数字控制信号转换为模拟控制信号;所述DAC输出接口28输出模拟电压信号,通过DAC输出增益电位器20调节增益放大和偏置。
[0020]所述第一智能调速接口21和第二智能调速接口22输出PWM信号,通过物联网处理核心63反馈控制信号占空比,实现输出稳定。
[0021]所述低速ADC66分别与低速ADC信号输入口23和物联网处理核心63电气连接,用于将低频模拟信号转换为数字信号并输入物联网处理核心63进行运算处理。
[0022]所述电源子系统74通过主电源接口24与系统核心板1实现电气连接;所述电源继电器34与电源子系统74串联,用以控制电流通断。
[0023]所述高速ADC67分别与高速ADC输入口27、第一变送器芯片31、第二变送器芯片32和物联网处理核心63电气连接,用于将高频模拟信号转换为数字信号并输入物联网处理核心63进行运算处理;所述第一变送器芯片31与第一差分信号通道接口29电气连接;所述第二变送器芯片32与第二差分信号通道接口30电气连接;所述第一变送器芯片31与第二变送器芯片32彼此独立,分别将第一差分信号通道接口29和第二差分信号通道接口30输入的差分信号转换为共模信号。
[0024]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧农业高可用性环境感知调节控制器,其特征在于,所述控制器包括:系统核心板(1)、高精度传感器扩展模块(41)、低速ADC(66)、高速ADC(67)、高速DAC(68)、近场毫米波通讯芯片(69)、高可用存储器子系统(70)和电源子系统(74);所述系统核心板(1)的上表面设有集成天线(2)、物联网主处理器(3)、二氧化碳传感器(4)、传感器滤波芯片(5)、触控检测芯片(6)、非接触式开关按钮(7)、空气污染物传感器(8)、功能按钮(9)、备用电源充能开关(10)、GPIO接口(11)、OLED主屏幕(12)、OLED副屏幕(13)、USB调试接口(14)、USB通讯接口(15)、USB转Debug芯片(16)、USB转USART芯片(17)、物联网备份处理器(18)、传感器信号插座(19)、DAC输出增益电位器(20)、第一智能调速接口(21)、第二智能调速接口(22)、低速ADC信号输入接口(23)、主电源接口(24)、滤波电感(25)、MEBUS扩展接口(26)、高速ADC输入接口(27)、DAC输出接口(28)、第一差分信号通道接口(29)、第二差分信号通道接口(30)、第一变送器芯片(31)、第二变送器芯片(32)、系统状态指示灯(33)和电源继电器(34);所述系统核心板(1)的背面设有存储卡连接器(35)、二氧化碳传感器供电芯片(36)、RTC芯片(37)和IO芯片(38);所述物联网主处理器(3)与物联网备份处理器(18)互为备用,共同构成物联网处理核心(63);所述近场毫米波通讯芯片(69)分别与物联网处理核心(63)和集成天线(2)电气连接,用于环境数据的信号调制,并通过集成天线(2)发射和接收无线电信号,实现多个不同系统核心板(1)之间的相互通信;所述二氧化碳传感器(4)、空气污染物传感器(8)和高精度传感器扩展模块(41)共同构成传感器子系统(64);所述传感器滤波芯片(5)串联在主电源接口(24)和传感器子系统(64)之间形成电气连接,用于降低传感器子系统(64)的电源输入噪声;所述二氧化碳传感器供电芯片(36)采用超低纹波LDO器件,通过滤波电感(25)向所述二氧化碳传感器(4)供电;所述非接触式开关按钮(7)与所述电源子系统(74)电气连接,用于手动控制系统核心板(1)的启动和停止,非接触式开关按钮(7)通过触控检测芯片(6)感知用户触摸动作;所述功能按钮(9)与物联网处理核心(63)电气连接,用于调整设定物联网处理核心(63)的运行参数;所述GPIO接口(11)和IO芯片(38)共同构成IO扩展子系统(62),所述IO芯片(38)分别与物联网处理核心(63)和GPIO接口(11)电气连接,所述GPIO接口(11)用于输出数字控制信号;所述IO芯片(38)将物联网处理核心(63)的串行信号转换为开关量信号或(8)位并行信号,并对所述开关量信号或(8)位并行信号进行放大,通过GPIO接口(11)输出;所述OLED主屏幕(12)和OLED副屏幕(13)共同构成显示屏子系统(65),OLED主屏幕(12)用于显示环境检测数据,OLED副屏幕(13)用于显示系统运行状态和用户设置参数;所述USB调试接口(14)与USB转Debug芯片(16)电气连接;所述USB通讯接口(15)与USB转USART芯片(17)电气连接;所述USB转USART芯片(17)和USB转Debug芯片(16)与物联网处理核心(63)电气连接;所述高速DAC(68)分别与DAC输出增益电位器(20)、DAC输出接口(28)和物联网处理核心(63)电气连接,用于将物联网处理核心(63)输出的数字控制信号转换为模拟控制信号;
所述DAC输出接口(28)输出模拟电压信号,通过DAC输出增益电位器(20)调节增益放大和偏置;所述第一智能调速接口(21)和第二智能调速接口(22)输出PWM信号,通过物联网处理核心(63)反馈控制信号占空比;所述低速ADC(66)分别与低速ADC信号输入口(23)和物联网处理核心(63)电气连接,用于将低频模拟信号转换为数字信号并输入物联网处理核心(63)进行运算处理;所述电源子系统(74)通过主电源接口(24)与系统核心板(1)实现电气连接;所述电源继电器(34)与电源子系统(74)串联;所述高速ADC(67)分别与高速ADC输入口(27)、第一变送器芯片(31)、第二变送器芯片(32)和物联网处理核心(63)电气连接,用于将高频模拟信号转换为数字信号并输入物联网处理核心(63)进行运算处理;所述第一变送器芯片(31)与第一差分信号通道接口(29)电气连接;所述第二变送器芯片(32)与第二差分信号通道接口(30)电气连接;所述第一变送器芯片(31)与第二变送器芯片(32)彼此独立,分别将第一差分信号通道接口(29)和第二差分信号通道接口(30)输入的差分信号转换为共模信号;所述系统状态指示灯(33)根据物联网处理核心(63)运行状态显示颜色不同的灯光;所述存储卡连接器(35)与物联网处理核心(63)电气连接,所述高可用存储器子系统(70)通过存储卡连接器(35)与系统核心板(1)实现电气连接;所述RTC芯片(37)与物联网处理核心(63)电气连接,用于向系统核心板(1)提供实时时钟;所述物联网模组滤波电容(39)与物联网处理核心(63)呈并联关系,用于物联网处理核心(63)的解耦合;所述高精度传感器扩展模块(41)的上表面设有热传递隔离岛(40)、外层隔离槽(42)、第一内层隔离槽(43)、第二内层隔离槽(44)、第三内层隔离槽(45)、第四内层隔离槽(46)、高精度温度传感器(51)、宽量程数字气压计(52)、高精度绝对压强传感器(53)、高精度数字光强传感器(54)、宽量程数字温湿度传感器(55)、高精度数字温湿度传感器(56)和模块参考温度传感器(57);所述热传递隔离岛(40)呈正方形,布置在高精度传感器扩展模块(41)的中心;多个间隔布置的外层隔离槽(42)围绕热传递隔离岛(40)形成一正八边形外层隔离区;所述第一内层隔离槽(43)、第二内层隔离槽(44)、第三内层隔离槽(45)和第四内层隔离槽(46)位于所述外层隔离区内,并分别与热传递隔离岛(40)的四条边平行,形成一内层隔离区域;所述第一内层隔离槽(43)、第二内层隔离槽(44)、第三内层隔离槽(45)和第四内层隔离槽(46)的宽度相等;所述高精度温度传感器(51)、宽量程数字气压计(52)、高精度绝对压强传感器(53)、高精度数字光强传感器(54)、宽量程数字温湿度传感器(55)、高精度数字温湿度传感器(56)和模块参考温度传感器(57)均布置在所述内层隔离区域内;所述高精度传感器扩展模块(41)通过模块参考温度传感器(57)测量自身温度;所述高精度温度传感器(51)、宽量程数字温湿度传感器(55)和高精度数字温湿度传感器(56)用于测定被测环境中的温度和相对空气湿度;所述宽量程数字气压计(52)和高精度绝对压强传感器(53)用于检测被测环境的大气相对压强与绝对压强数值;所述高精度数字光强传感器(54)用于检测环境光的光照强
度;所述高精度传感器扩展模块(41)的背面设有传感器信号插头(59);所述高精度传感器扩展模块(41)通过传感器信号插头(59)插入传感器信号插座(19),实现与系统核心板(1)的电气连接;并通过第一安装孔(47)、第二安装孔(48)、第三安装孔(49)和第四安装孔(50),实现与系统核心板(1)的机械连接;所述高可用存储器子系统(70)由数据存储卡(71)、PSRAM缓存(72)和FRAM暂存器(73)组成;所述数据存储卡(71)通过插入存储卡连接器(35)与系统核心板(1)实现电气连接;所述数据存储卡(71)用于存储物联网处理核心(63)的控制程序并暂时储存环境检测数据;所述PSRAM缓存(72)用于控制程序的运行空间;所述FRAM暂存器(73)用于数据存储卡(71)写入数据的缓存;...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞真真殷浩然周晖雨张涵莹倪思睿
申请(专利权)人:海南大学
类型:发明
国别省市:

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