点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请适用于金锡盖板点焊水平检验技术领域，提供了一种点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质，该点焊检验方法包括：将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制加热设备对金锡盖板进行变温加热；当变温加热结束后，将金锡盖板从加热设备中取出并冷却至预设温度；当金锡盖板冷却至预设温度之后，获取金锡盖板的焊料处的形貌；根据金锡盖板的焊料处的形貌，确定金锡盖板的点焊工艺水平是否合格。本申请能够在封装使用前确定这种金锡盖板的点焊工艺水平是否合格，进而帮助排查金锡盖板密封后的漏气问题是否为点焊工艺水平所致。是否为点焊工艺水平所致。是否为点焊工艺水平所致。

【技术实现步骤摘要】
点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请属于金锡盖板点焊水平检验
，尤其涉及点焊检验方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]目前国内外多采用点焊工艺实现金锡盖板的焊料预置，即先将焊料水平放置在盖板表面上，然后通过电阻加热、激光加热、超声波共振等方式，在焊料四角等位置对焊料进行局部加热，焊料局部熔化后会熔附在盖板表面，形成焊点，同时实现焊料的预置。这种方式能够极大提升盖板密封的便捷性。
[0003]然而，在实际应用中，盖板密封后若在点焊位置出现漏气现象，则无法定位故障原因是焊料本身还是点焊工艺水平。而且，目前在盖板的入厂测试中，对其点焊水平的检测标准仍停留在外观检测方面，例如观察焊点的圆润性、焊点尺寸一致性及焊点是否脱落等，但是对于引起盖板漏气现象的焊点工艺问题，无法通过上述外观检测来确定。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了焊检验方法、装置、电子设备及存储介质，以解决金锡盖板密封后的漏气问题原因难以定位的问题。
[0005]本申请是通过如下技术方案实现的：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点焊检验方法，其特征在于，包括：将点焊处理后的金锡盖板水平放置到加热设备中，按照预设的封装工艺条件，控制所述加热设备对所述金锡盖板进行变温加热；当所述变温加热结束后，将所述金锡盖板从所述加热设备中取出并冷却至预设温度；当所述金锡盖板冷却至所述预设温度之后，获取所述金锡盖板的焊料处的形貌；根据所述金锡盖板的焊料处的形貌，确定所述金锡盖板的点焊工艺水平是否合格。2.如权利要求1所述的点焊检验方法，其特征在于，所述预设的封装工艺条件包括第一预设温度范围、第二预设温度范围、第三预设温度范围、第一预设时长和第二预设时长，其中，所述第一预设温度范围的最大值小于所述第二预设温度范围的最小值，所述第三预设温度范围的最大值小于所述第一预设温度范围的最小值，所述第一预设时长小于或等于所述第二预设时长；所述按照预设的封装工艺条件，控制所述加热设备对所述金锡盖板进行变温加热，包括：将所述加热设备升温至所述第一预设温度范围，对所述金锡盖板进行加热，并保温所述第一预设时长；在保温所述第一预设时长后，将所述加热设备升温至所述第二预设温度范围，对所述金锡盖板进行加热，并保温所述第二预设时长；在保温所述第二预设时长后，按照预设降温速率，将所述加热设备降温至所述第三预设温度范围。3.如权利要求1所述的点焊检验方法，其特征在于，所述获取所述金锡盖板的焊料处的形貌，包括：获取显微镜下的所述金锡盖板的焊料处的高倍图像，所述高倍图像包括所述金锡盖板的焊料处的形貌信息；所述根据所述金锡盖板的焊料处的形貌，确定所述金锡盖板的点焊工艺水平是否合格，包括：将所述高倍图像输入到焊点分析模型中，得到所述金锡盖板的点焊工艺水平的检测结果；其中，所述焊点分析模型的输入数据为包含盖板的焊料处的形貌信息的图像，所述焊点分析模型的输出数据为点焊工艺水平是否合格的检测结果。4.如权利要求3所述的点焊检验方法，其特征在于，所述焊点分析模型包括图像处理单元和点焊判断单元，所述图像处理单元基于包含盖板的焊料处的形貌信息的图像，确定盖板的焊料处的焊料颜色和焊点状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明阳，彭博，杨锦业，赵少康，李彩然，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：