一种雾化芯片的制作方法技术

本发明专利技术提供一种雾化芯片的制作方法，属于加热雾化技术领域，该雾化芯片的制作方法包括载体和发热片；载体为二氧化硅的石英玻璃材质；发热片为铁铬铝材质；载体和发热片通过锡焊固定，将本装置安装于电子烟内，通过精准控制微孔的大小，雾化出呼吸道吸收的气溶胶颗粒，减少雾化液内的特定成分，达到下呼吸道的治疗效果，减少一半的尼古丁含量，也能达到同等的击喉感。等的击喉感。等的击喉感。

【技术实现步骤摘要】
一种雾化芯片的制作方法


[0001]本专利技术属于加热雾化
，具体涉及一种雾化芯片的制作方法。

技术介绍

[0002]雾化芯片是用于电子烟行业的产品，用于控制呼吸道吸收的气溶胶颗粒；市场上的电子烟产品存在以下弊端：1、封闭式产品如果采用棉质无纺布与发热材料包裹口感好、可视烟油，但是会漏油；2、封闭式产品如果采用化学纤维储存油，然后棉芯雾化，缺点是烟油不可视，一直抽到烧焦才知道，而且浪费烟油，外形体积偏大；3、封闭式产品用陶瓷雾化芯缺点是口感差，容易烧焦。
[0003]综上所述，现存的雾化芯没有一致性，不可以人为有规律的控制导油的路径与孔隙，口感与导油一直是矛盾体。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种雾化芯片的制作方法，旨在解决现有技术中现存的雾化芯没有一致性，不可以人为有规律的控制导油的路径与孔隙，口感与导油一直是矛盾体的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种雾化芯片的制作方法，包括：
[0007]载体和发热片；
[0008]所述载体为二氧化硅的石英玻璃材质；
[0009]所述发热片为铁铬铝或者镍铬合金材质；
[0010]所述载体和发热片通过锡焊固定。
[0011]作为本专利技术一种优选的方案，所述载体的下端四角处均开设有凹槽，多个所述凹槽内均设有电镀金属膜。
[0012]作为本专利技术一种优选的方案，所述载体内开设有多个第一玻璃微孔，多个所述第一玻璃微孔的孔径大小为10
‑
60μm。
[0013]作为本专利技术一种优选的方案，多个所述第一玻璃微孔的孔径匹配雾化液的粘稠度与雾化液成分的微粒大小。
[0014]作为本专利技术一种优选的方案，所述发热片内开设有多个第二微孔，多个所述第二微孔分别与多个第一玻璃微孔相匹配。
[0015]作为本专利技术一种优选的方案，每个第一玻璃微孔的孔径范围在10
‑
60μm范围时，每个凹槽的孔径比每个第一玻璃微孔的孔径小5
‑
10μm。
[0016]作为本专利技术一种优选的方案，所述发热片设有四个者出的固定脚，装配时分别与多个凹槽固定，多个第一玻璃微孔形成第一微孔阵列坐标群，根据第一微孔阵列坐标群同心在发热片内开设出多个微孔，每个微孔的孔径范围为10
‑
60μm。
[0017]作为本专利技术一种优选的方案，多个所述微孔形成第二微孔阵列坐标群，第二微孔
阵列坐标群其数量根据材料的电阻率及电阻值计算得出。
[0018]作为本专利技术一种优选的方案，所述载体和发热片通过锡焊固定形成功能芯片模块。
[0019]一种雾化芯片的制作方法，包括如下步骤：
[0020]S1、在载体内使用激光开设多个第一玻璃微孔，在载体内开设多个凹槽；
[0021]S2、在多个凹槽内镀上金属膜；
[0022]S3、使用激光打孔在发热片内开设多个凹槽，每个凹槽与第一玻璃微孔同心；
[0023]S4、将载体和发热片通过锡焊固定为一个功能芯片模块。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0025]1、本专利技术中，将本装置安装于电子烟内，通过精准控制微孔的大小，雾化出呼吸道吸收的气溶胶颗粒，减少雾化液内的特定成分，达到下呼吸道的治疗效果，减少一半的尼古丁含量，也能达到同等的击喉感。
[0026]2、本专利技术中，每个第一玻璃微孔的孔径大小与雾化液的粘稠度与雾化液成分的微粒大小匹配。
[0027]3、本专利技术中，发热片设有四个垂直于发热片表面的固定脚，固定脚滑动至对应的凹槽内，通过锡焊将固定脚与金属膜固定，第一玻璃微孔形成第一微孔阵列坐标群，根据第一微孔阵列坐标群同心在发热片内开设出多个凹槽，每个凹槽的孔径范围为10
‑
60μm。
附图说明
[0028]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0029]图1为本专利技术的第一仰视立体图；
[0030]图2为本专利技术中的主视立体图；
[0031]图3为本专利技术中的第二仰视图；
[0032]图4为本专利技术中的左视图；
[0033]图5为本专利技术中的第一剖视图；
[0034]图6为本专利技术中的第二剖视立体图；
[0035]图7为本专利技术中的第三剖视立体图。
[0036]图中：1、载体；101、第一玻璃微孔；102、凹槽；2、发热片；201、第二微孔。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]实施例1
[0039]请参阅图1
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图7，本专利技术提供以下技术方案：
[0040]一种雾化芯片的制作方法，包括：
[0041]载体1和发热片2；
[0042]载体1为二氧化硅的石英玻璃材质；
[0043]发热片2为铁铬铝或者镍铬合金材质；
[0044]载体1和发热片2通过锡焊固定。
[0045]在本专利技术的具体实施例中，载体1可以由二氧化硅、碳化硅、硅基或陶瓷等为主材料支撑，本方案优选的是二氧化硅石英玻璃材质，发热片2可以由铁铬铝或镍铬合金材料制成，本方案优选的是铁铬铝材料，载体1和发热片2由锡焊固定在一起。
[0046]具体的请参阅图1
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图7，载体1的下端四角处均开设有凹槽102，多个凹槽102内均设有电镀金属膜。
[0047]本实施例中：凹槽102内镀有金属膜，其用于连接发热片2，将发热片2的四个固定脚分别插入四个凹槽102内，随后通过锡焊将凹槽102与固定脚连接。
[0048]具体的请参阅图1
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图7，载体1内开设有多个第一玻璃微孔101，多个第一玻璃微孔101的孔径大小为10
‑
60μm。
[0049]本实施例中：第一玻璃微孔101为激光开孔，其孔径大小为10
‑
60μm。
[0050]具体的请参阅图1
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图7，多个第一玻璃微孔101的孔径匹配雾化液的粘稠度与雾化液成分的微粒大小。
[0051]本实施例中：每个第一玻璃微孔101的孔径大小与雾化液的粘稠度与雾化液成分的微粒大小匹配。
[0052]具体的请参阅图1
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图7，发热片2内开设有多个第二微孔201，多个第二微孔201分别与多个第一玻璃微孔101相匹配。
[0053]本实施例中：第二微孔201的数量与第一玻璃微孔101相同，第二微孔201同样由激光开设，第二玻璃微孔20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化芯片的制作方法，其特征在于，包括：载体(1)和发热片(2)；所述载体(1)为二氧化硅的石英玻璃材质；所述发热片(2)为铁铬铝或者镍铬合金材质；所述载体(1)和发热片(2)通过锡焊固定。2.根据权利要求1所述的一种雾化芯片的制作方法，其特征在于：所述载体(1)的下端四角处均开设有凹槽(102)，多个所述凹槽(102)内均设有电镀金属膜。3.根据权利要求2所述的一种雾化芯片的制作方法，其特征在于：所述载体(1)内开设有多个第一玻璃微孔(101)，多个所述第一玻璃微孔(101)的孔径大小为10
‑
60μm。4.根据权利要求3所述的一种雾化芯片的制作方法，其特征在于：多个所述第一玻璃微孔(101)的孔径匹配雾化液的粘稠度与雾化液成分的微粒大小。5.根据权利要求4所述的一种雾化芯片的制作方法，其特征在于：所述发热片(2)内开设有多个第二微孔(201)，多个所述第二微孔(201)分别与多个第一玻璃微孔(101)相匹配。6.根据权利要求5所述的一种雾化芯片的制作方法，其特征在于：每个第一玻璃微孔(101)的孔径范围在10
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60μm范围时，每个凹槽(102)的宽度比发热片的厚度大20...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市森王科技有限公司，
类型：发明
国别省市：