【技术实现步骤摘要】
一种增强材料表面处理剂及其应用
[0001]本专利技术属于增强材料
,涉及一种增强材料表面处理剂及其应用。
技术介绍
[0002]电子玻纤布是用作印制线路板的绝缘增强材料,其需和树脂进行结合制成预浸料,然后和铜箔进行压制制作成覆金属箔层压板,并进一步用于线路板的印制。需要说明的是,单纯的玻纤布是无法和树脂结合,通常需要用硅烷偶联剂的对其进行表面处理。硅烷偶联剂分子含有无机官能团和有机官能团,无机官能团和玻纤布结合,有机官能团和树脂结合,这样通过偶联剂桥接作用使玻纤布和树脂结合形成一个整体。
[0003]CN103911861A公开了一种电子级玻璃纤维布表面处理剂配方及硅烷偶联剂制备方法,其配方按重量百分比,硅烷偶联剂A,通式为Y(CH2)
n
SiX3,含量0.1%
‑
0.50%;硅烷偶联剂B,通式为(X3Si)Y(CH2)
n
(SiX3),含量0.05%
‑
0.3%;醋酸0.1%
‑
2%;去离子水为余量。该专利技术可提升玻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种增强材料表面处理剂,其特征在于,所述增强材料表面处理剂包括式A所示的硅烷偶联剂、pH酸性调节剂、分散剂、表面活化剂以及纯水;式中,R1相互独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,R2相互独立地表示碳原子数1~10的烷基或碳原子数6~10的芳基,e、f、g和h相互独立地表示1~40的整数,m表示1~3的整数,其中,各重复单元的顺序是任意的。2.根据权利要求1所述的增强材料表面处理剂,其特征在于,以所述增强材料表面处理剂的总重量为100%计,所述式A所示的硅烷偶联剂的含量为0.2%
‑
3%,优选0.8
‑
1.5%。3.根据权利要求1或2所述的增强材料表面处理剂,其特征在于,所述pH酸性调节剂调节表面处理剂的pH为4
‑
6;优选地,所述pH酸性调节剂选自醋酸、甲酸、磷酸或三氟乙酸中的任意一种或至少两种的组合,进一步优选醋酸;优选地,以所述增强材料表面处理剂的总重量为100%计,所述pH酸性调节剂的含量为0.2~0.45%;优选地,以所述增强材料表面处理剂的总重量为100%计,所述分散剂的含量为0.25~5%;优选地,所述分散剂包括醇类溶剂、醚类溶剂、芳香烃类溶剂、酯类溶剂、或含氮类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的增强材料表面处理剂,其特征在于,以所述增强材料表面处理剂的总重量为100%计,所述表面活化剂的含量为0.01%
‑
0.15%,优选0.01%
‑
0.05%;优选地,所述表面活化剂为氟碳表面活性剂或硅醇表面活性剂中的任意一种或两种的组合;优选地,所述增强...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄增彪,范华勇,黄坚龙,佘乃东,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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