一种复合粉体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种复合粉体及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明专利技术提供的复合粉体为核壳结构；所述核层含有Cu粉；所述壳层含有摩尔比为0～0.8的Ti和Ba元素；所述壳层和核层的质量比为0.05～0.1；所述复合粉体的D50粒度为2～7μm。本发明专利技术提供的复合粉体在高温下具有较小的收缩率和较好的抗氧化性能，烧结性能好，且制成电极材料后与陶瓷材料的结合性能好、致密性高、外观不良率低，在制备电极材料尤其是端电极材料中有着广泛的应用。材料尤其是端电极材料中有着广泛的应用。材料尤其是端电极材料中有着广泛的应用。

【技术实现步骤摘要】
一种复合粉体及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于复合材料
，尤其涉及一种复合粉体及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)被称为电子工业大米，是当今通讯、计算机及汽车领域中广泛使用的元件之一。多层陶瓷电容器主要有三大部分结构组成：陶瓷电介质、内电极和端电极。其中端电极起到连接内电极和外围电路的作用，它由端浆浸封在多层陶瓷电容器芯片两端后通过干燥、烧结所形成。
[0003]现有端浆材料体系与电介质陶瓷材料体系区别较大，因此存在通过烧结所形成的端电极与陶瓷电容器芯片间结合强度较低的问题，多层陶瓷电容器在长时间的使用下端电极与陶瓷电容器芯片的结合界面易出现裂纹，进而引起电接触不良、短路、断路等一系列问题。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种复合粉体，所述复合粉体在高温下具有较小的收缩率和较好的抗氧化性能，烧结性能好，且制成电极材料后与陶瓷材料的结合性能好、致密性高、外观不良率低。
[0005]本专利技术的目的之二在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合粉体，其特征在于，所述复合粉体为核壳结构；所述核层含有Cu粉；所述壳层含有摩尔比为0～0.8的Ti和Ba元素；所述壳层和核层的质量比为0.05～0.1；所述复合粉体的D50粒度为2～7μm。2.根据权利要求1所述复合粉体，其特征在于，所述壳层厚度为1～5nm；和/或，所述壳层为含有Ti和Ba的氧化物层，或为含有Ba的氧化物层；和/或，所述核层包括铜单质、铜合金或铜的氧化物中的至少一种。3.权利要求1或2所述复合粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在含有或不含有Ti源的溶液中加入Ba源，调节pH得到溶胶，加入Cu粉进行混合，烧结后得到所述复合粉体。4.根据权利要求3所述制备方法，其特征在于，所述Ti源包括钛酸丁酯、三氯化钛、四氯化钛或硫酸钛中的至少一种；和/或，所述Ba源包括醋酸钡、氯化钡或其组合。5.一种电极组合物，其特征在于，包括以下质量百分数的组分：60～75％复合粉体、5～15％玻璃粉、4～8％树脂、10～16％有机溶剂、0.5～3％触变剂；所述复合粉体为权利要求1或2所述复合粉体。6.根据权利要求5所述电极组合物，其特征在于，所述玻璃粉包括以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，刘杰鹏，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司潮州三环集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：