一种高效散热型大功率LED灯具制造技术

本发明专利技术提供了一种高效散热型大功率ＬＥＤ灯具，包括外壳和尾座，所述外壳的上壳采用散热片型式，大功率ＬＥＤ光源芯片紧贴于灯具壳体。本发明专利技术的优点是：由于大功率ＬＥＤ光源芯片紧贴于灯具壳体，所以芯片的热量能够很快的散发，有利于延长光源芯片的使用寿命，从而有效的减少成本的投入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯具，具体涉及一种高效散热型大功率LED灯具。
技术介绍
众所周知LED是英文light emitting diode(发光二极管)的縮写，它 的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然 后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能 好。LED灯的优点有1.点亮无延迟，其白炽灯的响应时间为毫秒级，LED 灯的响应时间为纳秒级；2.更强的抗震性能；3.发光纯度高，无需灯罩 滤光，光波长误差在IO纳米以内；4.发光热量很小，对灯具材料的耐热 性要求不是很高；5.光束集中，更易于控制，且不需要用反射器聚光， 有利于减小灯具的深度；6.耗电量低，达到传统灯泡同等的发光亮度时， 耗电量仅为传统灯泡的6%，省电节能。7.超长寿命，无灯丝结构不发热， 正常使用在6年以上；8.电压LED使用低压电源，供电电压在6-24V之 间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特 别适用于公共场所。9.效能消耗能量较同光效的白炽灯减少80%;LED光源作为一种新型光源，已经广泛的应用于路灯、装饰灯、地砖灯等产品中，现有的灯具允许安装功率最大为60W的LED光源，对于 大功率LED光源，光源芯片工作时会产生巨大的热量，而现有灯具外壳 的散热性能不好，会导致光源芯片长时间工作后烧坏。如何将LED灯产 生源源不断的热量快速导散开，使LED灯能在要求内的温度内正常工作， 产品散热问题已经成为制约其性能体现和发展的重要障碍。现有技术使用 的铸铝散热器已无法满足使用的要求，如铸造散热器的传输速度和散热量、 散热面积不够。要满足散热量需增加散热器的体积，而散热器的体积又受 到使用空间的限制。在公开号为CN 101290106A，专利申请号为200710074062.7，名为"一 种半导体LED灯散热器"的专利文献中公布了如下技术方案按照半导体 LED元件需要使用功耗，使用空间体积和工作环境要求，计算得出散热器 的体积和散热翅片面积，综合上述数据计算得出铝挤压散热器的整体形状， 通过一次铝挤端面成型的散热器结构，包括散热器基体、散热器基体上 均部设置的散热翅片、导线孔或螺钉孔等，二次加工达到使用体积和外观 要求。这种方式过程复杂，不适于普遍使用需要。公告号为CN2826173Y，专利号为200520065298.0，名为"高功率LED 灯散热装置"的专利文献中公布了如下的技术方案 一种高功率LED灯散 热装置，包括与LED灯座相连接的散热架，其中所述的散热架设有连接 螺杆，在该连接螺杆上连接有带内螺纹孔的散热片。这种方案中，LED灯 与散热片之间需要连接螺杆来传递热量，不易于及时导热，且由于中间传 递使得散热效果不好。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效散热型大功率LED 灯具。本专利技术的技术方案是 一种高效散热型大功率LED灯具，包括外 壳和尾座，所述外壳的上壳采用散热片型式。所述尾座的上部也可以采用 散热片型式，所述外壳和尾座最好采用压铸铝材制成，大功率LED光源 芯片紧贴于灯具壳体。本专利技术上适用的LED光源功率在80W 120w之 间，可以安装在路宽12米~24米主干道路灯上。本专利技术的优点是由于大功率LED光源芯片紧贴于灯具壳体，所以芯 片的热量能够很快的散发，有利于延长光源芯片的使用寿命，从而有效的 减少成本的投入。附图说明图1是本专利技术的结构示意图； 图2是图1的左视图； 图3是图1的俯视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明如图1 、 2和3所示 一种高效散热型大功率LED灯具，包括外壳 1和尾座2 ，所述外壳1的上壳3采用散热片型式。所述尾座2的上 部也采用散热片型式，所述外壳1和尾座2采用压铸铝材制成，大功率LED光源芯片紧贴于灯具壳体(权利要求1、一种高效散热型大功率LED灯具，包括外壳(1)和尾座(2)，其特征在所述外壳(1)的上壳(3)采用散热片型式，大功率LED光源芯片紧贴于灯具壳体。2、 根据权利要求1所述的一种高效散热型大功率LED灯具，其特征在 于所述(2)的上部也采用散热片型式。3、 根据权利要求1所述的一种高效散热型大功率LED灯具，其特征在 于所述(1)和尾座(2)采用压铸铝材制成。全文摘要本专利技术提供了一种高效散热型大功率LED灯具，包括外壳和尾座，所述外壳的上壳采用散热片型式，大功率LED光源芯片紧贴于灯具壳体。本专利技术的优点是由于大功率LED光源芯片紧贴于灯具壳体，所以芯片的热量能够很快的散发，有利于延长光源芯片的使用寿命，从而有效的减少成本的投入。文档编号F21V15/02GK101551070SQ20091011173公开日2009年10月7日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日专利技术者郑召兴 申请人:郑召兴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热型大功率ＬＥＤ灯具，包括外壳（１）和尾座（２），其特征在所述外壳（１）的上壳（３）采用散热片型式，大功率ＬＥＤ光源芯片紧贴于灯具壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑召兴，
申请(专利权)人：郑召兴，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]