一种导热耐油氟硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热耐油氟硅灌封胶，由氟硅A组分和氟硅B组分组成，氟硅A组分是由乙烯基氟硅油、疏水导热填料F1和铂催化剂组成，氟硅B组分由含氢氟硅油和疏水导热填料F2组成，氟硅A组分和氟硅B组分按照质量比1∶(0.5～1.5)混合均匀，室温下2～24h固化，得到固化胶，其导热系数为0.6～1.5W/(m

【技术实现步骤摘要】
一种导热耐油氟硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种导热耐油氟硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的高速发展，电子元器件向小型、密集和轻薄化发展，导致散热问题突出，具有高导热的电子产品灌封胶受到了广泛的关注。
[0003]电子灌封胶种类非常多，常见的有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶三类。它们在未固化之前呈现液体状，具有流动性，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、防震等作用。其中，有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性和耐高低温性能，专用于精密电子元器件和汽车电子模块，LED电源驱动模组，太阳能组件接线盒，电动车充电柱模块，锂电池组、电容组，磁感线圈，逆变电源等的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。普通有机硅灌封胶耐油性和耐化学腐蚀性较差，难以用在与油和化学品接触的场合。
[0004]因此，一种能够满足恶劣环境下电子产品的灌封，使电子器件免受油、酸碱以及腐蚀化学品的侵蚀，同时具有良好散热效果的灌封胶产品是亟需的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的，就是为了解决上述问题而提供了一种导热耐油氟硅灌封胶，能够满足恶劣环境下电子产品的灌封，使电子器件免受油、酸碱以及腐蚀化学品的侵蚀，同时具有良好的散热效果。
[0006]本专利技术的目的是这样实现的：
[0007]本专利技术提供了一种导热耐油氟硅灌封胶，由氟硅A组分和氟硅B组分组成，所述氟硅A组分由以下重量份的组分组成：
[0008]乙烯基氟硅油100份；
[0009]疏水导热填料F150
‑
200份；
[0010]铂催化剂0.01
‑
0.5份；
[0011]所述氟硅B组分由以下重量份的组分组成：
[0012]含氢氟硅油100份；
[0013]疏水导热填料F250
‑
200份；
[0014]所述乙烯基氟硅油的黏度为200
‑
5000mPa
·
s，其化学结构式如式1所示：
[0015][0016]其中，a为30
‑
300的整数，b为0
‑
50的整数；
[0017]所述含氢氟硅油的黏度为200
‑
5000mPa
·
s，其化学结构式如式2所示：
[0018][0019]其中，x为30
‑
300的整数，y为0
‑
50的整数，z为0
‑
10的整数。
[0020]上述的氟硅灌封胶，其中，所述疏水导热填料F1为用羟基氟硅油、羟基硅油或六甲基二硅氮烷进行处理的碳化硅、氮化硅、氮化硼或氢氧化铝。
[0021]上述的氟硅灌封胶，其中，所述疏水导热填料F1的导热系数大于10W/(m
·
K)，平均粒径为20
‑
50μm。
[0022]上述的氟硅灌封胶，其中，所述疏水导热填料F2为用羟基氟硅油、羟基硅油或六甲基二硅氮烷进行处理的碳化硅、氮化硅、氮化硼或氢氧化铝。
[0023]上述的氟硅灌封胶，其中，所述疏水导热填料F2的导热系数大于10W/(m
·
K)，平均粒径为1
‑
20μm。
[0024]上述的氟硅灌封胶，其中，所述铂催化剂选自Karstedt催化剂，其铂的有效含量为1000
‑
10000ppm。
[0025]上述的氟硅灌封胶，其中，所述氟硅A组分的密度为1.40
‑
2.0g/cm3，黏度为3000
‑
10000mPa
·
s；所述氟硅B组分的密度为1.40
‑
2.0g/cm3，黏度为3000
‑
10000mPa
·
s。
[0026]上述的氟硅灌封胶，其中，所述氟硅A组分和所述氟硅B组分的质量比为1∶(0.5
‑
1.5)。
[0027]本专利技术还提供了一种导热耐油氟硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0028]步骤1：将一定量的乙烯基氟硅油和疏水导热填料F1分散均匀，然后加入铂催化剂并混合均匀，得到氟硅A组分；
[0029]步骤2：将一定量的含氢氟硅油和疏水导热填料F2分散均匀后，得到氟硅B组分；
[0030]步骤3：将步骤1制备的氟硅A组分和步骤2制备的氟硅B组分按照1∶(0.5
‑
1.5)的质量比混合均匀，并室温下2
‑
24h固化，得到固化胶。
[0031]上述的制备方法，其中，所述步骤3制得的固化胶导热系数为0.6
‑
1.5W/(m
·
K)，所述固化胶在汽油中的体积膨胀率不高于50％。
[0032]本专利技术导热耐油氟硅灌封胶的固化原理为：双官能度的乙烯基氟硅油和多官能度的含氢氟硅油在铂催化剂的催化下进行硅氢加成反应，形成三维交联网络结构。
[0033]本专利技术导热耐油氟硅灌封胶中，导热填料经过疏水改性后，改善了其在体系中的分散性能，降低了增粘作用；固化体系中双粒径分布的填料体系表现出更好的导热效果。
[0034]本专利技术导热耐油氟硅灌封胶与普通有机硅灌封胶相比，含氟基团的引入有效提高了灌封胶的耐油、防污、耐酸碱、耐化学腐蚀等性能。
具体实施方式
[0035]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例，对
本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0036]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0037]本实施例中，各个组份的实施选择仅为一种之一选择，在具有同样化学性能和成分的前提下，可以进行替换。
[0038]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本申请。
[0039]本专利技术导热耐油氟硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤
[0040]步骤1：将一定量的乙烯基氟硅油和疏水导热填料F1分散均匀，然后加入铂催化剂并混合均匀，得到氟硅A组分；
[0041]步骤2：将一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热耐油氟硅灌封胶，其特征在于，该氟硅灌封胶由氟硅A组分和氟硅B组分组成，所述氟硅A组分由以下重量份的组分组成：乙烯基氟硅油100份；疏水导热填料F1 50
‑
200份；铂催化剂0.01
‑
0.5份；所述氟硅B组分由以下重量份的组分组成：含氢氟硅油100份；疏水导热填料F2 50
‑
200份；所述乙烯基氟硅油的黏度为200
‑
5000mPa
·
s，其化学结构式如式1所示：其中，a为30
‑
300的整数，b为0
‑
50的整数；所述含氢氟硅油的黏度为200
‑
5000mPa
·
s，其化学结构式如式2所示：其中，x为30
‑
300的整数，y为0
‑
50的整数，z为0
‑
10的整数。2.如权利要求1所述的氟硅灌封胶，其特征在于，所述疏水导热填料F1为用羟基氟硅油、羟基硅油或六甲基二硅氮烷进行处理的碳化硅、氮化硅、氮化硼或氢氧化铝。3.如权利要求2所述的氟硅灌封胶，其特征在于，所述疏水导热填料F1的导热系数大于10W/(m
·
K)，平均粒径为20
‑
50μm。4.如权利要求1所述的氟硅灌封胶，其特征在于，所述疏水导热填料F2为用羟基氟硅油、羟基硅油或六甲基二硅氮烷进行处理的碳化硅、氮化硅、氮化硼或氢氧化铝。5.如权利要求4所述的氟硅灌封胶，其特征在于，所述疏水导热填料F2的导热系数大于10W/...

【专利技术属性】
技术研发人员：高欣，
申请(专利权)人：芜湖福赛尔航空材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：