本申请涉及封装技术领域，特别是一种封装用组合物及其制备方法、发光基板及其制备方法。以解决相关技术中有机硅树脂材料存在的气体渗透率高、折射率低和硬度低的缺点，从而不利于COB封装性能的进一步提高的问题。一种封装材料用组合物，包括：含有不饱和键的有机硅树脂、纳米粒子、含氢硅树脂、加成反应催化剂、抑制剂和粘结促进剂，不饱和键包括：碳碳双键、碳氮双键和碳碳三键中的一种或多种；其中，含有不饱和键的有机硅树脂和/或含氢硅树脂中包含有芳基。含有芳基。含有芳基。
【技术实现步骤摘要】
封装材料用组合物及其制备方法、发光基板及其制备方法
[0001]本申请涉及封装
，特别是一种封装材料用组合物及其制备方法、发光基板及其制备方法。
技术介绍
[0002]在显示领域，尤其是在显示面板封装
，COB(Chip On Board，芯片在板上)封装工艺具有高亮度、高防护性和高效散热等优点。
[0003]目前，COB封装主要采用环氧树脂封装材料，环氧树脂由于具有高硬度、固化剂种类多而成熟以及价格低廉等优点而被广泛应用于COB封装中，但是，环氧树脂本身存在大量的环氧官能团，导致其耐老化性能不佳、亲水性高等，不利于进一步提高COB封装的耐老化和防水性能。
[0004]有机硅树脂材料是以Si
‑
O
‑
Si键为主链结构，侧链通过硅原子与各种有机基团相连的一类聚合物。有机硅树脂材料兼具有机聚合物和无机材料的双重特性，具有很高的键能，并且Si
‑
O键的键长(0.165nm)和键角(109
°
)均较大，Si
‑
O键转动位阻小，链段柔顺性非常好。因此，在将有机硅树脂材料用于COB封装时，可以提高COB封装的抗老化性能和防水性能，并且有机硅树脂材料具有优异的耐高低温性能、高透光率和良好的电气绝缘性能，可以最大程度上提高COB封装的性能。然而，目前应用的有机硅树脂材料仍然存在着气体渗透率高、折射率低和硬度低的缺点，不利于COB封装性能的进一步提高。
技术实现思路
[0005]基于此，本申请提供一种封装材料用组合物、发光基板及其制备方法，用于解决相关技术中有机硅树脂材料存在的气体渗透率高、折射率低和硬度低的缺点，从而不利于COB封装性能的进一步提高的问题。
[0006]第一方面，提供一种封装材料用组合物，包括：
[0007]含有不饱和键的有机硅树脂、纳米粒子、含氢硅树脂、加成反应催化剂、抑制剂和粘结促进剂，含有不饱和键的有机硅树脂中的不饱和键包括：碳碳双键、碳氮双键和碳碳三键中的一种或多种；
[0008]其中，含有不饱和键的有机硅树脂和/或含氢硅树脂中包含有芳基。
[0009]可选地，芳基包括：苯基；
[0010]可选地，苯基的个数与含有不饱和键的硅树脂和含氢硅树脂所包含的硅原子个数之比为1：1～2：1
。
[0011]可选地，纳米粒子为经偶联剂改性的无机纳米粒子，无机纳米粒子包括：氧化锌、氧化铝、氧化锆和氧化钛中的一种或多种；
[0012]和/或，
[0013]组合物还包括：光稳定剂，光稳定剂包括：受阻胺类化合物和苯并三唑类化合物中的一种或多种。
[0014]可选地，纳米粒子满足以下条件中的至少一个：
[0015](1)无机纳米粒子的平均粒径为15～50nm；
[0016](2)偶联剂包括：γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种；
[0017](3)无机纳米粒子包括氧化铝和氧化锆，氧化铝和氧化锆的质量比为1:(0.9～1.2)；
[0018]可选地，纳米粒子通过包括以下步骤的方法制得：
[0019]在第一溶剂中，将偶联剂和无机纳米粒子在58～62℃反应2～4h。
[0020]可选地，含有不饱和键的有机硅树脂为苯基改性有机硅树脂，苯基改性有机硅树脂中的有机硅单体包括：1,1,3,3
‑
四甲基
‑
1,3
‑
二乙烯基二硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷；
[0021]可选地，1,1,3,3
‑
四甲基
‑
1,3
‑
二乙烯基二硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷用量的体积比为(0.1～0.3)∶(0.2～0.5)∶(0.5～1.5)∶(0.5～1.0)。
[0022]可选地，苯基改性有机硅树脂是通过包括如下步骤的方法制备得到：
[0023]使所述有机硅单体在第二溶剂和物质A的存在下进行水解反应和脱水缩合反应；
[0024]可选地，所述第二溶剂为甲苯和乙醇的混合溶剂，第二溶剂中的甲苯和乙醇的体积比为50:100～70:80；
[0025]可选地，物质A包括酸性水溶液或碱性水溶液；
[0026]可选地，所述水解反应的条件包括：温度为58～62℃，时间为1～2h；
[0027]可选地，所述脱水缩合反应的条件包括：温度为68～72℃，时间为1～3h。
[0028]可选地，所述含有不饱和键的有机硅树脂与所述纳米粒子的总重量份为80～100份，所述含氢硅树脂的重量份为88～110份，所述加成反应催化剂的重量份为0.1～1份，所述抑制剂的重量份为0.1～1份，所述粘结促进剂的重量份为0.5～1.5份。
[0029]第二方面，提供一种制备如第一方面所述封装材料用组合物的方法，包括：
[0030]将所述含有不饱和键的有机硅树脂和纳米粒子进行第一混合，制备第一混合物；
[0031]将第一混合物与组合物中除所述有机硅树脂和纳米粒子以外的其余组分进行第二混合。
[0032]可选地，所述方法满足以下条件中的至少一个：
[0033](1)所述第一混合通过搅拌进行；
[0034]可选地，所述第一混合分两阶进行：
[0035]第一阶段，将所述有机硅树脂和纳米粒子混合后在50～70℃搅拌时间为0.5～2h；
[0036]第二阶段；将第一阶段所得混合物在130～140℃搅拌1.5～2h。
[0037](2)所述第二混合包括：将所述第一混合物与其余组分混合后采用真空脱泡机进行搅拌，所述搅拌的速度为1000～1500rpm，时间为5～10min。
[0038]第三方面，提供一种发光基板的制备方法，包括：
[0039]提供LED灯板，所述LED灯板包括：基板和形成在所述基板上的多个LED灯珠；
[0040]将如第一方面所述的封装材料用组合物施用在LED灯板上，形成第一覆盖层，第一覆盖层覆盖在基板和多个LED灯珠上；
[0041]对第一覆盖层进行固化处理，使组合物中的含有不饱和键的有机硅树脂和含氢硅树脂发生加成反应，制备覆盖基板和多个LED灯珠的封装层。
[0042]可选地，第一覆盖层采用模压机制备形成，第一覆盖层的上表面形成有防眩晕结构。
[0043]可选地，固化处理包括：依次进行的第一固化过程和第二固化过程，第一固化过程的温度为80～100℃，时间为1～2h，第二固化过程的温度为140～160℃，时间为1～2h。
[0044]第三方面，提供一种发光基板，通过如第二方面所述的制备方法制备得到。
[0045]与现有技术相比较，本申请具有如下有益效果：
[0046]由于封装材料用组合物包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装材料用组合物，其特征在于，包括：含有不饱和键的有机硅树脂、纳米粒子、含氢硅树脂、加成反应催化剂、抑制剂和粘结促进剂，所述不饱和键包括：碳碳双键、碳氮双键和碳碳三键中的一种或多种；其中，所述含有不饱和键的有机硅树脂和/或所述含氢硅树脂中包含有芳基。2.根据权利要求1所述的封装材料用组合物，其特征在于，所述芳基包括：苯基；可选地，所述苯基的个数与所述含有不饱和键的硅树脂和所述含氢硅树脂所包含的硅原子个数之比为1：1～2：1
。
3.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述纳米粒子为经偶联剂改性的无机纳米粒子，所述无机纳米粒子包括：氧化锌、氧化铝、氧化锆和氧化钛中的一种或多种；和/或，所述组合物还包括：光稳定剂，所述光稳定剂包括：受阻胺类化合物和苯并三唑类化合物中的一种或多种。4.根据权利要求3所述的组合物，其特征在于，所述纳米粒子满足以下条件中的至少一个：(1)所述无机纳米粒子的平均粒径为15～50nm；(2)所述偶联剂包括：γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或多种；(3)所述无机纳米粒子包括氧化铝和氧化锆，氧化铝和氧化锆的质量比为1:(0.9～1.2)；可选地，所述纳米粒子通过包括以下步骤的方法制得：在第一溶剂中，将偶联剂和无机纳米粒子在58～62℃反应2～4h。5.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，所述含有不饱和键的有机硅树脂为苯基改性有机硅树脂，苯基改性有机硅树脂中的有机硅单体包括：1,1,3,3
‑
四甲基
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1,3
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二乙烯基二硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷；可选地，1,1,3,3
‑
四甲基
‑
1,3
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二乙烯基二硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷和苯基三甲氧基硅烷用量的体积比为(0.1～0.3)∶(0.2～0.5)∶(0.5～1.5)∶(0.5～1.0)。6.根据权利要求5所述的组合物，其特征在于，所述苯基改性有机硅树脂是通过包括如下步骤的方法制备得到：使所述有机硅单体在第二溶剂和物质A的存在下进行水解反应和脱水缩合反应；可选地，所述第二溶剂为甲苯和乙醇的混...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟浩浩，张金刚，孙天鹏，张世诚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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