电容指纹模组及电子设备制造技术

本申请属于生物识别技术领域，具体涉及一种电容指纹模组及电子设备。本申请旨在解决电容指纹模组的整体宽度减小时，指纹感应芯片的宽度尺寸随着减小而导致其性能变差的技术问题。本申请在指纹感应芯片的一侧设置盖板，且指纹感应芯片与电路板电性连接，并在指纹感应芯片的侧壁上设置第一保护胶层对对指纹感应芯片的封装，无需固定宽度的封装边框，这样，一方面，在电容指纹模组的宽度一定的情况下，指纹感应芯片的宽度可以做的更大，从而能够提升指纹感应芯片的性能；另一方面，在指纹感应芯片的宽度不变的情况下，可以使得电容指纹模组的整体宽度更小，从而电容指纹模组可以适配更多窄中框的电子设备，进而能够增大电容指纹模组的适用范围。组的适用范围。组的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
电容指纹模组及电子设备


[0001]本申请涉及生物识别
，尤其涉及一种电容指纹模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着生物识别传感器的发展，尤其指纹识别传感器的迅猛发展，指纹识别传感器广泛应用于移动终端设备、智能家居、汽车电子等领域，市场对生物识别传感器的需求与日剧增，市场需求体量越来越大，用户对产品的要求也越来越高。
[0003]目前，侧面电容指纹模组的主要应用场景之一为手机，将侧面电容指纹模组做窄可以适配更多窄中框的手机，相关技术中，侧面电容指纹模组通常采用栅格阵列封装(Land Grid Array，简称LGA)和指纹感应表面涂层的方式，侧面电容指纹模组中的指纹感应芯片与侧面电容指纹模组的边缘的距离(即封装结构的单边边框的宽度)约为240μm，这样，侧面电容指纹模组的最小宽度为指纹感应芯片的宽度+240*2μm，由于封装结构的边框尺寸是固定的，因此，在侧面电容指纹模组的宽度尺寸减小时，只能减小指纹感应芯片的宽度尺寸。
[0004]然而，指纹感应芯片的宽度与其性能强相关，指纹感应芯片的宽度尺寸的减小，会导致指纹感应芯片的性能差的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电容指纹模组及电子设备，能够在电容指纹模组的宽度确定的情况下，增大指纹感应芯片的宽度尺寸，从而提升指纹感应芯片的性能。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0007]本申请的第一方面提供一种电容指纹模组，包括：
[0008]盖板，具有触摸面，所述触摸面形成触摸区域；
[0009]指纹感应芯片，设置在所述盖板的下方，所述指纹感应芯片的侧壁上设置有第一保护胶层；在沿垂直所述触摸面的方向上，所述指纹感应芯片的投影位于所述触摸区域的投影内；
[0010]电路板，设置在所述指纹感应芯片的下方，且与所述指纹感应芯片电性连接。
[0011]在本申请一些可选的实施例中，还包括补强模组，所述补强模组设置在所述指纹感应芯片的下方，并支撑所述指纹感应芯片；
[0012]所述补强模组包括多层补强板和胶层，多层所述补强板沿垂直所述触摸面的方向上层叠设置，且任意相邻两个所述补强板之间用所述胶层连接。
[0013]在本申请一些可选的实施例中，还包括支撑模组，所述支撑模组包括第一支撑垫片，所述第一支撑垫片设置在所述补强模组和所述盖板之间，并位于所述指纹感应芯片的一端。
[0014]在本申请一些可选的实施例中，所述支撑模组还包括第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层设置在所述盖板与所述第一支撑垫片之间，所述第二粘接层设置在所述第一支撑垫片与所述补强模组之间。
[0015]在本申请一些可选的实施例中，所述支撑模组还包括第二支撑垫片、第三粘接层和第四粘接层，所述第二支撑垫片设置于所述补强模组和所述盖板之间，并位于所述指纹感应芯片的另一端；所述第三粘接层设置在所述第二支撑垫片与所述盖板之间，所述第四粘接层设置在所述第二支撑垫片与所述补强模组之间。
[0016]在本申请一些可选的实施例中，还包括第一键合连接线，所述第一键合连接线的两端分别与所述指纹感应芯片的远离所述第一支撑垫片的一端和所述电路板电性连接；
[0017]所述第一键合连接线的外壁上还包括第二保护胶层。
[0018]在本申请一些可选的实施例中，所述电路板包括第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置在所述补强模组的下方，且所述第一柔性电路板靠近所述第一键合连接线的一端具有朝向所述指纹感应芯片一侧弯折的弯折部，所述弯折部通过所述第一键合连接线与所述指纹感应芯片电性连接。
[0019]在本申请一些可选的实施例中，所述补强模组靠近所述弯折部的一端具有朝向所述盖板一侧延伸的补强板垫片，所述弯折部延伸至所述补强板垫片的上方。
[0020]在本申请一些可选的实施例中，所述电路板包括第二柔性电路板和第二键合连接线，所述第二柔性电路板位于所述第二粘接层和所述补强模组之间，且所述第二柔性电路板通过所述第二键合连接线与所述指纹感应芯片电性连接；所述第二键合连接线的外壁上设置有第三保护胶层。
[0021]在本申请一些可选的实施例中，所述电路板还包括第三柔性电路板，所述第三柔性电路板设置在所述补强模组的下方并与所述第二柔性电路板连接，所述补强模组位于所述第三柔性电路板和所述第二柔性电路板之间。
[0022]在本申请一些可选的实施例中，所述电路板包括印制电路板、第四柔性电路板、第三键合连接线和第四键合连接线，所述印制电路板设置在所述指纹感应芯片的下方，所述第四柔性电路板设置在所述印制电路板与所述补强模组之间；所述印制电路板的上表面通过第三键合连接线与所述指纹感应芯片电性连接，所述印制电路板的下表面通过第四键合连接线与所述第四柔性电路板电性连接；所述第三键合连接线的外壁上设置有第四保护胶层；所述第四键合连接线上设置有第五保护胶层。
[0023]在本申请一些可选的实施例中，所述补强模组面向所述印制电路板的一侧设置有避让缺口，所述第四键合连接线和所述第五保护胶层位于所述避让缺口内。
[0024]在本申请一些可选的实施例中，所述电路板还包括第五柔性电路板，所述第五柔性电路板设置在所述补强模组的下方，且所述第五柔性电路板的一端与所述第四柔性电路板的一端电性连接。
[0025]在本申请一些可选的实施例中，所述第一保护胶层的宽度从所述盖板向远离所述盖板的一侧依次减小。
[0026]在本申请一些可选的实施例中，所述盖板为玻璃盖板或陶瓷盖板中的一者。
[0027]本申请实施例第二方面还提供一种电子设备，包括设备本体和上述实施例提供的电容指纹模组，所述电容指纹模组安装于所述设备本体的侧壁上。
[0028]本申请实施例提供的电容指纹模组及电子设备中，通过在指纹感应芯片的一侧设置盖板，且指纹感应芯片与电路板电性连接，并在指纹感应芯片的侧壁上通过设置第一保护胶层对指纹感应芯片进行保护，以实现对指纹感应芯片的封装，无需固定宽度的封装边
框，这样，一方面，在电容指纹模组的宽度一定的情况下，指纹感应芯片的宽度可以做的更大，从而能够提升指纹感应芯片的性能；另一方面，在指纹感应芯片的宽度不变的情况下，可以使得电容指纹模组的整体宽度更小，从而电容指纹模组可以适配更多窄中框的电子设备，进而能够增大电容指纹模组的适用范围。
[0029]除了上面所描述的本申请解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请提供的电容指纹模组及电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一部分实施例，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容指纹模组，其特征在于，包括：盖板，具有触摸面，所述触摸面形成触摸区域；指纹感应芯片，设置在所述盖板的下方，所述指纹感应芯片的侧壁上设置有第一保护胶层；在沿垂直所述触摸面的方向上，所述指纹感应芯片的投影位于所述触摸区域的投影内；电路板，设置在所述指纹感应芯片的下方，且与所述指纹感应芯片电性连接。2.根据权利要求1所述的电容指纹模组，其特征在于，还包括补强模组，所述补强模组设置在所述指纹感应芯片的下方，并支撑所述指纹感应芯片；所述补强模组包括多层补强板和胶层，多层所述补强板沿垂直所述触摸面的方向上层叠设置，且任意相邻两个所述补强板之间用所述胶层连接。3.根据权利要求2所述的电容指纹模组，其特征在于，还包括支撑模组，所述支撑模组包括第一支撑垫片，所述第一支撑垫片设置在所述补强模组和所述盖板之间，并位于所述指纹感应芯片的一端。4.根据权利要求3所述的电容指纹模组，其特征在于，所述支撑模组还包括第一粘接层和第二粘接层，所述第一粘接层设置在所述盖板与所述第一支撑垫片之间，所述第二粘接层设置在所述第一支撑垫片与所述补强模组之间。5.根据权利要求4所述的电容指纹模组，其特征在于，所述支撑模组还包括第二支撑垫片、第三粘接层和第四粘接层，所述第二支撑垫片设置于所述补强模组和所述盖板之间，并位于所述指纹感应芯片的另一端；所述第三粘接层设置在所述第二支撑垫片与所述盖板之间，所述第四粘接层设置在所述第二支撑垫片与所述补强模组之间。6.根据权利要求3所述的电容指纹模组，其特征在于，还包括第一键合连接线，所述第一键合连接线的两端分别与所述指纹感应芯片的远离所述第一支撑垫片的一端和所述电路板电性连接；所述第一键合连接线的外壁上还包括第二保护胶层。7.根据权利要求6所述的电容指纹模组，其特征在于，所述电路板包括第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置在所述补强模组的下方，且所述第一柔性电路板靠近所述第一键合连接线的一端具有朝向所述指纹感应芯片一侧弯折的弯折部，所述弯折部通过所述第一键合连接线与所述指纹感应芯片电性连接。8.根据权利要求7所述的电容指纹模组，其特征在于，所述补强模组靠近所述弯折部的一端具有朝向所述盖板一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑞朗，肖鹏，刘凯，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：