一种滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种滤波器，包括介质基板、接地板和导带，接地板、导带分别设置在介质基板上，至少一个导带通过设置在介质基板上的多个接地孔与接地板连接，实现接地，且与该导带连接的所有接地孔沿宽度方向横截面最大的尺寸之和与谐振金属导带的宽度比大于1/3，能够有效提升Q值，加工简易，能够承受更高功率。能够承受更高功率。能够承受更高功率。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器


[0001]本技术属于通信
，具体涉及一种滤波器。

技术介绍

[0002]现有技术主要由微带线通过侧边与地接触或者通过一个孔与地相连，且谐振金属导带与地相连仅仅只是起到接地连接作用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种滤波器，其谐振金属导带通过多个接地孔与地相连，且与该导带连接的所有接地孔沿宽度方向横截面最大的尺寸之和与谐振金属导带的宽度比大于1/3，能够有效提升Q值，加工简易，能够承受更高功率。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种滤波器，包括介质基板、接地板和导带，接地板、导带分别设置在介质基板上，至少一个导带通过设置在介质基板上的多个接地孔与接地板连接，实现接地。
[0005]进一步地，设一导带宽度为L1，与该导带连接的所有接地孔沿宽度方向横截面最大的尺寸之和为L2，则有：L2/L1大于1/3。
[0006]进一步地，当接地孔均为圆形时，则L2为与该导带连接的所有接地孔的直径之和。
[0007]进一步地，当导带为多个时，各个导带均通过设置在介质基板上的多个接地孔与接地板连接，实现接地。
[0008]进一步地，所述导带为金属导带或表面附着有高导电率材料的导带。
[0009]进一步地，与同一个导带连接的多个接地孔呈直线间隔分布或围成至少一个圈。
[0010]进一步地，接地孔位于导带边缘位置，远离导带中心位置。
[0011]进一步地，导带与接地板之间通过接地孔连接形成谐振器。
[0012]进一步地，所述谐振器为微带谐振器或带状线谐振器。
[0013]进一步地，所述谐振器的多个接地孔位于导带的同一侧，与同一侧或者相对侧接地孔对应的其他谐振器构成分布式滤波器。
[0014]本技术至少具有如下有益效果：本技术的滤波器通过增加多个接地孔作为连接谐振金属导带和地的中介，且使与该导带连接的所有接地孔沿宽度方向横截面最大的尺寸之和与谐振金属导带的宽度比大于1/3，能够有效提升Q值，加工简易，能够承受更高功率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术第1种实施例提供的滤波器的分解示意图；
[0017]图2为本技术第2种实施例提供的滤波器的分解示意图；
[0018]图3为本技术第3种实施例提供的滤波器的分解示意图；
[0019]图4为本技术第4种实施例提供的滤波器的分解示意图；
[0020]图5为本技术第5种实施例提供的滤波器的结构示意图；
[0021]图6为图5的分解示意图；
[0022]图7为本技术第6种实施例提供的滤波器的结构示意图。
[0023]附图中，1为导带，2为介质基板，3为接地板，4为接地孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
[0027]参见图1至图7，本技术实施例提供一种滤波器，包括介质基板2、接地板3和导带1，接地板3、导带1分别设置在介质基板2上，至少一个导带1通过设置在介质基板2上的多个(多个指大于或等于2个)接地孔4(接地孔4内的导电材料)与接地板3连接，实现接地。
[0028]进一步地，当导带1为多个时，各个导带1均通过设置在介质基板2上的多个接地孔4与接地板3连接，实现接地。
[0029]进一步地，设一导带1宽度为L1，与该导带1连接的所有接地孔4沿宽度方向横截面最大的尺寸之和为L2，则有：L2/L1大于1/3。
[0030]进一步地，一个滤波器的多个的谐振器对应的导带1可以是相同的形状，也可以有不同的形状。导带1的形状根据需要设置，同一谐振器的导带1可以是单一的形状如矩形，也可以由多个不同的形状组合而成。接地孔4的形状可以根据需要设置，可以是圆形，也可以是其他形状等。优选地，接地孔4的形状为圆形。
[0031]与同一个导带1连接的多个接地孔4的形状可以相同，也可以不同。
[0032]进一步地，当与同一个导带1连接的多个接地孔4均为圆形时，则L2为与该导带1连接的所有接地孔4的直径之和。以接地孔4均为圆形为例，接地孔4直径较小时，所述接地孔4的数量就增多。接地孔4直径较大时，所述接地孔4的数量就减少。
[0033]本实施例的接地孔4内充满导电材料。
[0034]进一步地，所述导带1为金属导带1或为表面附着有导电材料(如优选为高导电率材料)的导带1。
[0035]进一步地，接地孔4位于导带1边缘位置，远离导带1中心位置。
[0036]进一步地，与同一个导带1连接的多个接地孔4的分布形式是多样化的，如与同一个导带1连接的多个接地孔4呈直线间隔分布，当然，与同一个导带1连接的多个接地孔4也可以围成至少一个圈。该圈的形状可以是三角形、圆形、矩形等。围成同一个圈的多个接地孔4间隔分布。本技术与同一个导带1连接的多个接地孔4的分布形式不仅仅限于上述实施例，还可以不围成圈，不呈直线分布等等。
[0037]进一步地，导带1与接地板3之间通过接地孔4连接形成谐振器。所述谐振器可以为微带谐振器或带状线谐振器。
[0038]如一种微带形式方案为：所述接地板3为一个，该接地板3位于介质基板2的上表面或下表面，当接地板3位于介质基板2的上表面时，所述导带1位于介质基板2的下表面或/和介质基板2内，当接地板3位于介质基板2的下表面时，所述导带1位于介质基板2的上表面或/和介质基板2内，导带1与接地板3之间具有沿介质基板2厚度方向的间距。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于：包括介质基板、接地板和导带，接地板、导带分别设置在介质基板上，至少一个导带通过设置在介质基板上的多个接地孔与接地板连接，实现接地。2.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于：设一导带宽度为L1，与该导带连接的所有接地孔沿宽度方向横截面最大的尺寸之和为L2，则有：L2/L1大于1/3。3.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于：当接地孔均为圆形时，则L2为与该导带连接的所有接地孔的直径之和。4.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于：当导带为多个时，各个导带均通过设置在介质基板上的多个接地孔与接地板连接，实现接地。5.如权利要求1所述的滤波器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文珠，朱晖，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：